2010 年，随着中国等新兴经济体 PCB 行业率先从金融危机的影响中恢复增长，各个国家和地区 PCB 产业相继止跌回升，当年全球印制电路板行业总产值达到 524.68 亿美元，较上年增长 27.3%。根据 Prismark 的统计及预测，2011 年全球 PCB 产值达到 554.09 亿美元，较 2010 年增长 5.6%，虽然受欧美经济持续疲软、全球经济恢复低于预期的影响，2012 年全球 PCB 产值较上年下滑 2.0%，至543.10 亿美元，但是据预计，2012-2017 年期间，全球 PCB 产值将保持年均复合增长率 3.9%的速度稳定增长，在 2017 年整体规模将有望达到 656.54 亿美元。

2009-2017 年全球 PCB 行业发展情况及未来趋势

    博研咨询发布的《2019-2023年中国印制电路板市场运营态势及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了印制电路板行业市场发展环境、印制电路板整体运行态势等，接着分析了印制电路板行业市场运行的现状，然后介绍了印制电路板市场竞争格局。随后，报告对印制电路板做了重点企业经营状况分析，最后分析了印制电路板行业发展趋势与投资预测。您若想对印制电路板产业有个系统的了解或者想投资印制电路板行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
    本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第1章 印制电路板制造行业概述. 20
第一节 印制电路板制造行业概况. 20
一、印制电路板简介. 20
二、印制电路板基本组成. 20
三、印制电路板产品分类. 21
四、印制电路板生产流程. 21
第二节 印制电路制造产业链简介. 22
第三节 印制电路制造产业链上游分析. 22
一、玻纤纱/布市场情况分析. 22
（一）玻纤纱/布市场供给分析. 22
（二）玻纤纱/布生产分布分析. 23
（三）市场价格影响因素. 24
二、环氧树脂（EP）市场情况分析. 25
（一）环氧树脂（EP）概况分析. 25
（二）环氧树脂（EP）生产情况. 25
（三）环氧树脂（EP）消费分析. 25
三、铜箔市场情况分析. 26
（一）铜箔生产供应情况. 26
（二）铜箔市场需求分析. 27
（三）铜箔行业发展特点. 28
四、覆铜板市场情况分析. 28
（一）覆铜板市场发展状况分析. 28
（二）覆铜板材料成本构成分析. 29
（三）覆铜板行业发展特点分析. 29
（四）覆铜板行业发展对策建议. 29
第四节 印制电路制造产业链下游分析. 30
一、消费电子. 30
二、计算机. 30
三、通信设备. 30
四、工业控制及医疗仪器. 30
五、汽车电子. 31
六、国防及航天航空. 31

第2章 世界印制电路板市场发展分析. 32
第一节 世界印刷电路板产业发展分析. 32
一、印制电路板制造发展历程分析. 32
二、世界印制电路板产业规模分析. 34
三、全球PCB配套行业产业规模. 34
（一）PCB设备市场规模分析. 34
（二）PCB外形加工设备规模. 35
（三）PCB检测设备市场规模. 36
（四）PCB辅助材料市场规模. 36
四、世界PCB产业竞争格局分析. 37
（一）世界PCB产业总体竞争格局. 37
（二）世界PCB生产基地转移分析. 37
第二节 世界PCB领先企业在华布局分析. 38
一、奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）. 38
（一）企业基本情况概述. 38
（二）企业产品应用领域. 39
（三）企业经营情况分析. 39
（四）企业在华投资分析. 39
二、MULTEK公司. 40
（一）企业基本情况概述. 40
（二）企业产品应用领域. 40
（三）企业在华投资分析. 42
三、惠亚VIASYSTEMS集团. 43
（一）企业基本情况概述. 43
（二）企业产品应用领域. 43
（三）企业经营情况分析. 43
（四）企业在华投资分析. 44
四、森米纳集团（sanmina-SCI corporation）. 44
（一）企业基本情况概述. 44
（二）企业产品应用领域. 44
（三）企业经营情况分析. 44
（四）企业在华投资分析. 45
五、日本希门凯公司CMK 46
（一）企业基本情况概述. 46
（二）企业产品应用领域. 47
（三）企业经营情况分析. 47
（四）企业在华投资分析. 48
六、韩国大德电子公司（Dae Duck GDS）. 49
（一）企业基本情况概述. 49
（二）企业产品应用领域. 50
（三）企业经营情况分析. 50
（四）企业在华投资分析. 50
七、日本名幸集团. 50
（一）企业基本情况概述. 50
（二）企业产品应用领域. 51
（三）企业经营情况分析. 51
（四）企业在华投资分析. 52
八、瀚宇博德股份有限公司. 52
（一）企业基本情况概述. 52
（二）企业产品应用领域. 54
（三）企业经营情况分析. 55
（四）大陆市场投资分析. 55
九、台湾欣兴电子股份有限公司. 55
（一）企业基本情况概述. 55
（二）企业产品应用领域. 56
（三）企业经营情况分析. 57
（四）大陆市场投资分析. 58

第3章 中国印制电路板行业发展分析. 59
第一节 印制电路板行业发展政策环境. 59
一、印制电路板行业监管体系. 59
（一）行业主管部门. 59
（二）行业自律组织. 59
二、印制电路板产业政策透析. 59
（一）《电子信息制造业“十四五”发展规划》. 59
（二）《电子基础材料和关键元器件“十四五”规划》. 60
（三）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2014年度）》. 61
（四）《鼓励进口技术和产品目录（2014年版）》. 62
三、印制电路板行业标准化分析. 62
第二节 印制电路板行业发展状况分析. 63
一、印制电路板制造行业发展概况. 63
二、印制电路板产品寿命周期分析. 63
三、印制电路板产品市场需求分析. 64
四、印制电路板行业产品结构分析. 64
第三节 中国印制电路板市场规模分析. 65
一、印刷电路板行业产值规模分析. 65
    综观 PCB 产业近十年来的发展，中国因内需市场潜力与生产成本低廉等优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国印制电路板产业在短短数年间呈现爆炸式增长，近五年来中国印制电路板产业已成为全球最大的印制电路板生产地区。2012 年我国印制电路板行业实现总产值 216.36 亿美元，根据 Prismark 预测，2012-2023年中国 PCB 行业仍将保持增长趋势，在全球的市场地位也将继续提升，中国 PCB产值年均复合增长率可达 6%，高于全球平均水平 2.1 个百分点，到 2017 年总产值可达到 289.72 亿美元，占全球比例上升至 44.13%。

2010-2023年中国 PCB 产值

二、印刷电路板配套产业规模分析. 65
（一）PCB设备市场规模分析. 65
（二）PCB外形加工设备规模. 66
（三）PCB检测设备市场规模. 66
（四）PCB辅助材料市场规模. 67
第四节 印制电路板市场SWOT分析. 67
一、市场优势分析. 67
二、市场劣势分析. 68
三、市场机会分析. 68
四、市场威胁分析. 69
第五节 印制电路板行业市场竞争分析. 69
一、印制电路板行业竞争格局. 69
（一）现有企业间竞争. 69
（二）潜在进入者分析. 69
（三）替代品威胁分析. 70
（四）供应商议价能力. 70
（五）客户的议价能力. 70
二、印制电路板行业集中度. 71
（一）产业集中度. 71
（二）区域集中度. 71
（三）市场集中度. 71
三、本土企业竞争力分析. 72

第4章 2014-2023年中国印制电路板行业经济运行分析. 73
第一节 2014-2023年中国印制电路板制造业发展分析. 73
一、2014年印制电路板制造业发展概述. 73
二、2015年印制电路板制造业发展概述. 74
三、2023年印制电路板制造业发展概述. 77
第二节 2014-2023年印制电路板行业经济运行状况. 78
一、印制电路板制造业企业数量分析. 78
二、印制电路板制造业资产规模分析. 80
三、印制电路板制造业销售收入分析. 83
四、印制电路板制造业利润总额分析. 85
第三节 2014-2023年印制电路板制造业运营效益分析. 88
一、印制电路板制造业盈利能力分析. 88
二、印制电路板制造业的毛利率分析. 89
三、印制电路板制造业运营能力分析. 91
四、印制电路板制造业偿债能力分析. 92
第四节 2010-2023年印制电路板制造业结构特征分析. 94
一、印制电路板制造企业经济类型分析. 94
（一）国有印制电路板制造企业指标分析. 94
（二）集体印制电路板制造企业指标分析. 95
（三）股份制印制电路板制造企业的指标. 96
（四）股份合作印制电路板制造企业指标. 98
（五）私营印制电路板制造企业指标分析. 99
（六）外资印制电路板制造企业指标分析. 100
二、印制电路板制造企业规模结构分析. 102
（一）大型印制电路板制造企业指标分析. 102
（二）中型印制电路板制造企业指标分析. 103
（三）小型印制电路板制造企业指标分析. 104
三、印制电路板制造业区域结构分析. 106
（一）东北地区印制电路板制造业分析. 106
（二）华北地区印制电路板制造业分析. 107
（三）华东地区印制电路板制造业分析. 108
（四）华中地区印制电路板制造业分析. 109
（五）华南地区印制电路板制造业分析. 110
（六）西南地区印制电路板制造业分析. 111
（七）西北地区印制电路板制造业分析. 112

第5章 中国印制电路板细分市场发展分析. 113
第一节 印制电路板细分行业发展分析. 113
一、印制电路板行业细分结构. 113
二、印制电路板细分行业特征. 114
（一）PCB样板行业特征分析. 114
（二）小批量PCB行业特征. 115
（三）大批量PCB行业特征. 116
第二节 印制电路板主要细分产品分析. 117
一、FPC（柔性电路板）. 117
（一）基本情况介绍. 117
（二）产品特点分析. 117
（三）产品分类情况. 117
（四）重要应用领域. 118
二、HDI 119
（一）基本情况介绍. 119
（三）产品特点分析. 119
（三）重要应用领域. 119
（四）产品市场前景. 119
三、高多层板. 120
（一）基本情况介绍. 120
（二）重要应用领域. 120
（三）产品优势分析. 121
四、3G板. 121
（一）基本情况介绍. 121
（二）重要应用领域. 121
（三）产品优劣分析. 121
五、光电板. 122
（一）基本情况介绍. 122
（二）重要应用领域. 122
（三）产品优势分析. 122
六、铝基板. 123
（一）基本情况介绍. 123
（二）产品特点分析. 123
（三）重要应用领域. 124

第6章 2023年印制电路板主要应用领域市场分析. 125
第一节 印制电路板下游应用结构分析. 125
第二节 手机行业PCB应用分析. 125
一、手机产业发展分析. 125
二、智能手机发展分析. 126
三、手机PCB产值规模. 127
四、手机PCB的供应商. 128
五、手机PCB需求分析. 128
六、手机PCB需求潜力. 129
第三节 液晶电视行业PCB应用分析. 129
一、液晶电视产业现状. 129
二、液晶电视PCB的供应商. 131
三、液晶电视PCB需求分析. 131
四、液晶电视PCB需求潜力. 131
第四节 数码相机行业PCB应用分析. 132
一、数码相机产业现状. 132
二、数码相机PCB的供应商. 132
三、数码相机PCB需求分析. 133
四、数码相机PCB需求前景. 133
第五节 计算机行业PCB应用分析. 134
一、计算机产业发展分析. 134
二、笔记本电脑发展分析. 134
三、计算机PCB产值规模. 135
四、计算机PCB的供应商. 135
五、计算机PCB需求分析. 136
六、计算机PCB需求潜力. 136
第六节 通信设备行业PCB应用分析. 138
一、通信设备产业现状. 138
二、通信设备PCB特征分析. 139
三、通信设备PCB的供应商. 139
四、通信设备PCB需求分析. 139
五、通信设备PCB需求前景. 140
第七节 汽车电子行业PCB应用分析. 140
一、汽车工业产业现状. 140
二、汽车电子PCB特征分析. 141
三、汽车电子PCB产业规模. 142
四、汽车电子PCB的供应商. 142
五、汽车电子PCB需求分析. 143

第7章 2008-2023年中国印制电路板进出口状况分析数据监测分析. 144
第一节 四层以上的印刷电路进出口分析. 144
一、四层以上的印刷电路进口分析. 144
（一）四层以上的印刷电路进口数量分析. 144
（二）四层以上的印刷电路进口金额分析. 144
（三）四层以上的印刷电路进口来源分析. 145
（四）四层以上的印刷电路进口均价分析. 145
二、四层以上的印刷电路出口分析. 146
（一）四层以上的印刷电路出口数量分析. 146
（二）四层以上的印刷电路出口金额分析. 146
（三）四层以上的印刷电路出口流向分析. 147
（四）四层以上的印刷电路出口均价分析. 147
第二节 四层以下印刷电路零件进口数据分析. 148
一、四层以下的印刷电路进口分析. 148
（一）四层及以下的印刷电路进口数量分析. 148
（二）四层及以下的印刷电路进口金额分析. 148
（三）四层及以下的印刷电路进口来源分析. 149
（四）四层及以下的印刷电路进口均价分析. 149
二、四层及以下的印刷电路出口分析. 150
（一）四层及以下的印刷电路出口数量分析. 150
（二）四层及以下的印刷电路出口金额分析. 150
（三）四层及以下的印刷电路出口流向分析. 151
（四）四层及以下的印刷电路出口均价分析. 151

第8章 2023年中国重点区域印制电路板行业竞争力分析. 153
第一节 长三角地区印制电路板竞争力分析. 153
一、上海市印刷电路板市场发展分析. 153
（一）PCB发展环境分析. 153
（二）PCB产业现状分析. 153
（三）PCB市场竞争分析. 154
（四）PCB需求潜力分析. 155
二、江苏省印刷电路板市场发展分析. 155
（一）PCB发展环境分析. 155
（二）PCB产业现状分析. 156
（三）PCB市场竞争分析. 157
（四）PCB需求潜力分析. 157
三、浙江省印刷电路板市场发展分析. 158
（一）PCB发展环境分析. 158
（二）PCB产业现状分析. 158
（三）PCB市场竞争分析. 159
（四）PCB需求潜力分析. 159
第二节 珠三角地区印制电路板竞争力分析. 160
一、深圳市印刷电路板市场发展分析. 160
（一）PCB发展环境分析. 160
（二）PCB产业现状分析. 160
（三）PCB市场优势分析. 161
（四）PCB需求潜力分析. 162
二、东莞市印刷电路板市场发展分析. 162
（一）PCB发展环境分析. 162
（二）PCB产业现状分析. 163
（三）PCB市场优势分析. 163
（四）PCB需求潜力分析. 164
三、惠州市印刷电路板市场发展分析. 164
（一）PCB发展环境分析. 164
（二）PCB产业现状分析. 164
（三）PCB市场优势分析. 165
（四）PCB需求潜力分析. 165
第三节 京津地区印制电路板竞争力分析. 166
一、北京市印刷电路板市场发展分析. 166
（一）PCB发展环境分析. 166
（二）PCB产业现状分析. 166
（三）PCB市场竞争分析. 167
（四）PCB需求潜力分析. 168
二、天津市印刷电路板市场发展分析. 168
（一）PCB发展环境分析. 168
（二）PCB产业现状分析. 168
（三）PCB市场竞争分析. 169
（四）PCB需求潜力分析. 170

第9章 2023年中国印制电路板行业领先企业经营分析. 171
第一节 沪士电子股份有限公司. 171
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第二节 天津普林电路股份有限公司. 174
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第三节 广东生益科技股份有限公司. 178
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第四节 广东汕头超声电子股份有限公司. 183
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第五节 广东超华科技股份有限公司. 187
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第六节 深圳丹邦科技股份有限公司. 192
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第七节 惠州中京电子科技股份有限公司. 196
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第八节 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司. 200
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第九节 金安国纪科技股份有限公司. 205
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析
第十节 深圳崇达电路技术股份有限公司. 209
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业经营优劣势分析

第10章 2019-2023年中国印制电路板行业发展前景及投资机会分析. 215
第一节 2019-2023年中国印制电路板行业发展前景. 215
一、印刷电路板行业发展驱动因素. 215
二、印刷电路板行业发展前景分析. 215
三、印刷电路板业产业链延伸分析. 216
第二节 2019-2023年中国印制电路板行业发展趋势. 217
一、印刷电路板行业整体趋势分析. 217
二、消费电子PCB产业发展趋势. 218
三、汽车电子PCB产业发展趋势. 219
第三节 2019-2023年中国印制电路板行业市场规模预测. 220
一、印刷电路板行业产业规模预测分析. 220
二、印刷电路板配套行业产业规模预测. 221
（一）PCB设备市场规模预测分析. 221
（二）PCB外形加工市场规模. 221
（三）PCB检测设备市场规模预测. 222
（四）PCB辅助材料市场规模预测. 222

第11章 2019-2023年中国印制电路行业投融资风险及策略分析. 224
第一节 2019-2023年中国印制电路行业投资环境分析. 224
一、印制电路行业宏观经济环境. 224
二、“十四五”电子元器件市场预测. 225
第二节 2019-2023年中国印制电路行业投资机会及风险分析. 226
一、印制电路制造行业投资特性分析. 226
二、印制电路行业投资机会分析. 227
三、印制电路细分市场投资机会. 228
（一）消费电子PCB投资机会. 228
（二）汽车电子PCB投资机会. 228
（三）计算机PCB投资机会. 229
四、印制电路行业投资风险分析. 229
（一）宏观经济风险. 229
（二）市场竞争风险. 230
（三）原料价格风险. 230
（四）出口贸易风险. 230
（五）环保安全风险. 230
第三节 2019-2023年中国印制电路行业投资策略分析. 231
一、印制电路板企业投融资策略分析. 231
二、印制电路板企业投融资渠道与选择分析. 231
（一）印制电路板企业融资方法与渠道简析. 231
（二）利用股权融资谋划企业发展机遇. 233
（三）利用政府杠杆拓展企业融资渠道. 237
（四）适度债权融资配置自身资本结构. 238
（五）关注民间资本和外资的投资动向. 240

第12章 中国印制电路制造企业投融资及IPO上市策略指导. 241
第一节 印制电路制造企业境内IPO上市目的及条件. 241
一、印制电路制造企业境内上市主要目的. 241
二、印制电路制造企业上市需满足的条件. 242
（一）企业境内主板 IPO 主要条件. 242
（二）企业境内中小板IPO主要条件. 243
（三）企业境内创业板IPO主要条件. 244
三、企业改制上市中的关键问题. 245
第二节 印制电路制造企业IPO上市的相关准备. 246
一、企业该不该上市. 246
二、企业应何时上市. 246
三、企业应何地上市. 247
四、企业上市前准备. 247
（一）企业上市前综合评估. 247
（二）企业的内部规范重组. 247
（三）选择并配合中介机构. 248
（四）应如何选择中介机构. 248
第三节 印制电路制造企业IPO上市的规划实施. 248
一、上市费用规划和团队组建. 248
二、尽职调查及问题解决方案. 252
三、改制重组需关注重点问题. 256
四、企业上市辅导及注意事项. 258
五、上市申报材料制作及要求. 260
六、网上路演推介及询价发行. 262
第四节 企业IPO上市审核工作流程. 263
一、企业IPO上市基本审核流程. 263
二、企业IPO上市具体审核环节. 264
三、与发行审核流程相关的事项. 267

图表目录：
图表 1 印制电路板基本组成一览. 20
图表 2 按不同方式分类的PCB产品分类. 21
图表 3 PCB 生产阶段. 21
图表 4 PCB样板产业链. 22
图表 5 2012-2023年中国玻璃纤维纱产量规模增长趋势图. 23
图表 6 2023年中国玻璃纤维纱产量分布. 23
图表 7 2023年中国各省市玻璃纤维纱产量统计. 24
图表 8 2013-2023年全球压延铜箔销售情况. 27
图表 9 中国各类覆铜板产量统计表. 28
图表 10 中国覆铜板对铜箔的需求量. 28
图表 11 2012-2023年全球PCB产值规模增长趋势图. 34
图表 12 全球PCB设备市场规模增长趋势图. 35
图表 13 全球PCB外形加工设备市场规模增长趋势图. 35
图表 14 全球PCB检测设备市场规模增长趋势图. 36
图表 15 全球PCB辅助材料市场规模增长趋势图. 37
图表 16 世界PCB产业企业分布格局. 37
图表 17 2012-2023年AT&S销售收入和毛利润统计. 39
图表 18 MULTEK生产的产品在汽车方面的应用. 41
图表 19 MULTEK生产的产品在通讯设备方面的应用. 41
图表 20 MULTEK生产的产品在医疗设备方面的应用. 42
图表 21 MULTEK生产的产品在高端计算和基础设施的应用. 42
图表 22 2023年惠亚集团收入与利润统计. 43
图表 23 2013-2023年惠亚集团净销售额情况统计. 44
图表 24 2023年森米纳集团收入与利润统计. 45
图表 25 2013-2023年森米纳集团总收入情况统计. 45
图表 26 森米纳集团Sanmina全球网络分布图. 46
图表 27 日本希门凯公司发展及海外扩张过程. 46
图表 28 2013-2015年日本希门凯公司收入及利润统计. 47
图表 29 2013财年日本希门凯公司营业收入结构情况表. 48
图表 30 2013-2015年日本希门凯公司营业收入分地区情况表. 48
图表 31 日本希门凯电子公司中国事业所介绍. 48
图表 32 日本希门凯公司在中国的事业部及其产品介绍. 49
图表 33 2013-2023年韩国大德电子公司收入与利润统计. 50
图表 34 2013-2015年日本名幸集团收入与利润情况统计. 51
图表 35 瀚宇博德股份有限公司竞争力分析. 53
图表 36 瀚宇博德股份有限公司组织结构图. 54
图表 37 瀚宇博德股份有限公司印刷电路板应用端产品分类. 54
图表 38 2013-2023年瀚宇博德股份有限公司营业收入情况统计. 55
图表 39 台湾欣兴电子股份有限公司组织结构图. 56
图表 40 台湾欣兴电子股份有限公司产品介绍. 57
图表 41 2013-2023年台湾欣兴电子股份有限公司收入与利润情况统计. 57
图表 42 台湾欣兴电子股份有限公司生产基地分布情况. 58
图表 43 台湾欣兴电子股份有限公司生产基地分布图. 58
图表 44 中国印制电路板行业相关标准一览. 62
图表 45 PCB各产品生命周期曲线示意图. 64
图表 46 2012-2023年中国PCB产值规模增长趋势图. 65
图表 47 中国大陆PCB设备市场规模增长趋势图. 66
图表 48 中国PCB外形加工设备市场规模增长趋势图. 66
图表 49 中国PCB检测设备市场规模增长趋势图. 67
图表 50 中国PCB辅助材料市场规模增长趋势图. 67
图表 51 中国印制电路板制造行业企业分布格局. 71
图表 52 中国印制电路板制造企业百强榜单（前二十位）. 72
……
图表 86 2013-2023年中国印制电路板制造业应收账款周转率情况. 91
图表 87 2013-2023年中国印制电路板制造业流动资产周转率情况. 92
图表 88 2013-2023年中国印制电路板制造企业行业总资产周转率情况. 92
图表 89 2013-2023年中国印制电路板制造业资产负债率情况. 93
……
图表 130 样板、小批量PCB和大批量PCB的应用领域细分情况. 113
图表 131 印制电路板细分行业结构. 114
图表 132 PCB行业大批量订单和和小批量订单. 115
图表 133 PCB样板与批量板模式对比. 115
图表 134 柔性电路板产品特点一览. 117
图表 135 柔性电路板根据导体的层数和结构分类情况. 118
图表 136 柔性电路板重要应用领域一览. 118
图表 137 2012-2023年主要年份HDI市场情况. 120
图表 138 光学PCB和传统PCB的特点比较. 123
图表 139 铝基板主要用途一览. 124
图表 140 2012-2023年中国移动通信手持机产量统计. 126
图表 141 2013-2023年中国智能手机出货量统计. 127
图表 142 2012-2023年全球通讯领域电子系统及PCB产值情况. 128
图表 143 全球主要手机PCB厂商一览. 128
图表 144 2023年中国液晶电视市场不同背光等类型产品关注比例分布. 130
图表 145 2023年中国液晶电视市场不同尺寸产品关注比例分布. 130
图表 146 2013-2023年中国液晶电视机产量统计. 131
图表 147 液晶电视PCB主要供应商一览. 131
图表 148 2013-2023年中国数码相机产量统计. 132
图表 149 数码相机PCB主要供应商一览. 133
图表 150 2012-2023年中国微型计算机设备产量统计. 134
图表 151 2012-2023年中国笔记本计算机产量统计. 135
图表 152 2012-2023年主要年份计算机领域电子系统及PCB产值情况. 135
图表 153 全球笔记本电脑PCB厂商市场占有率情况. 136
图表 154 2012-2023年中国电信业固定资产投资完成额统计. 138
图表 155 2012-2023年中国移动通信基站设备产量统计. 139
图表 156 通信设备PCB主要供应商一览. 139
图表 157 2012-2023年中国汽车产销量统计. 141
图表 158 2012-2023年主要年份世界汽车PCB产值变化情况. 142
图表 159 2013-2023年四层以上印刷电路进口数量统计. 144
图表 160 2013-2023年四层以上印刷电路进口金额统计. 144
图表 161 2023年四层以上印刷电路进口来源地情况. 145
图表 162 2013-2023年四层以上印刷电路进口均价统计. 146
图表 163 2013-2023年四层以上印刷电路出口数量统计. 146
图表 164 2013-2023年四层以上印刷电路出口金额统计. 146
图表 165 2023年四层以上印刷电路出口流向情况. 147
图表 166 2013-2023年四层以上印刷电路出口均价统计. 147
图表 167 2013-2023年四层以下印刷电路进口数量统计. 148
图表 168 2013-2023年四层以下印刷电路进口金额统计. 149
图表 169 2023年四层以下印刷电路进口来源地情况. 149
图表 170 2013-2023年四层以下印刷电路进口均价统计. 150
图表 171 2013-2023年四层以下印刷电路出口数量统计. 150
图表 172 2013-2023年四层以下印刷电路出口金额统计. 150
图表 173 2023年四层以下印刷电路出口流向情况. 151
图表 174 2013-2023年四层以下印刷电路出口均价统计. 151
……
图表 185 2023年沪士电子股份有限公司主营业务分产品情况表. 171
图表 186 2023年沪士电子股份有限公司主营业务结构情况. 172
图表 187 2013-2023年沪士电子股份有限公司收入与利润统计. 172
图表 188 2013-2023年沪士电子股份有限公司资产与负债统计. 172
图表 189 2013-2023年沪士电子股份有限公司盈利能力情况. 173
图表 190 2013-2023年沪士电子股份有限公司偿债能力情况. 173
图表 191 2013-2023年沪士电子股份有限公司运营能力情况. 174
图表 192 2013-2023年沪士电子股份有限公司成本费用统计. 174
图表 193 2023年天津普林电路股份有限公司主营业务分产品情况表. 175
图表 194 2023年天津普林电路股份有限公司主营业务结构情况. 175
图表 195 2023年天津普林电路股份有限公司主营业务分地区情况表. 176
图表 196 2013-2023年天津普林电路股份有限公司收入与利润统计. 176
图表 197 2013-2023年天津普林电路股份有限公司资产与负债统计. 176
图表 198 2013-2023年天津普林电路股份有限公司盈利能力情况. 177
图表 199 2013-2023年天津普林电路股份有限公司偿债能力情况. 177
图表 200 2013-2023年天津普林电路股份有限公司运营能力情况. 177
图表 201 2013-2023年天津普林电路股份有限公司成本费用统计. 178
图表 202 2023年生天津普林电路股份有限公司成本费用结构图. 178
图表 203 2023年广东生益科技股份有限公司主营业务分行业情况表. 180
图表 204 2023年广东生益科技股份有限公司主营业务结构情况. 180
图表 205 2023年广东生益科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 180
图表 206 2013-2023年广东生益科技股份有限公司收入与利润统计. 180
图表 207 2013-2023年广东生益科技股份有限公司资产与负债统计. 181
图表 208 2013-2023年广东生益科技股份有限公司盈利能力情况. 181
图表 209 2013-2023年广东生益科技股份有限公司偿债能力情况. 182
图表 210 2013-2023年广东生益科技股份有限公司运营能力情况. 182
图表 211 2013-2023年广东生益科技股份有限公司成本费用统计. 182
图表 212 2023年广东生益科技股份有限公司成本费用结构图. 183
图表 213 2023年广东汕头超声电子股份有限公司主营业务分产品情况表. 184
图表 214 2023年广东汕头超声电子股份有限公司主营业务结构情况. 184
图表 215 2023年广东汕头超声电子股份有限公司主营业务分地区情况表. 184
图表 216 2013-2023年广东汕头超声电子股份有限公司收入与利润统计. 185
图表 217 2013-2023年广东汕头超声电子股份有限公司资产与负债统计. 185
图表 218 2013-2023年广东汕头超声电子股份有限公司盈利能力情况. 185
图表 219 2013-2023年广东汕头超声电子股份有限公司偿债能力情况. 186
图表 220 2013-2023年广东汕头超声电子股份有限公司运营能力情况. 186
图表 221 2013-2023年广东汕头超声电子股份有限公司成本费用统计. 186
图表 222 2023年广东汕头超声电子股份有限公司成本费用结构图. 187
图表 223 2023年广东超华科技股份有限公司主营业务分产品情况表. 188
图表 224 2023年广东超华科技股份有限公司主营业务结构情况. 188
图表 225 2023年广东超华科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 189
图表 226 2013-2023年广东超华科技股份有限公司收入与利润统计. 189
图表 227 2013-2023年广东超华科技股份有限公司资产与负债统计. 189
图表 228 2013-2023年广东超华科技股份有限公司盈利能力情况. 190
图表 229 2013-2023年广东超华科技股份有限公司偿债能力情况. 190
图表 230 2013-2023年广东超华科技股份有限公司运营能力情况. 191
图表 231 2013-2023年广东超华科技股份有限公司成本费用统计. 191
图表 232 2023年广东超华科技股份有限公司成本费用结构图. 191
图表 233 2023年深圳丹邦科技股份有限公司主营业务分行业分产品情况表. 193
图表 234 2023年深圳丹邦科技股份有限公司主营业务结构情况. 193
图表 235 2023年深圳丹邦科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 193
图表 236 2013-2023年深圳丹邦科技股份有限公司收入与利润统计. 194
图表 237 2013-2023年深圳丹邦科技股份有限公司资产与负债统计. 194
图表 238 2013-2023年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力情况. 194
图表 239 2013-2023年深圳丹邦科技股份有限公司偿债能力情况. 195
图表 240 2013-2023年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力情况. 195
图表 241 2013-2023年深圳丹邦科技股份有限公司成本费用统计. 195
图表 242 2023年深圳丹邦科技股份有限公司成本费用结构图. 196
图表 243 2023年惠州中京电子科技股份有限公司主营业务分产品情况表. 197
图表 244 2023年惠州中京电子科技股份有限公司主营业务结构情况. 198
图表 245 2023年惠州中京电子科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 198
图表 246 2013-2023年惠州中京电子科技股份有限公司收入与利润统计. 198
图表 247 2013-2023年惠州中京电子科技股份有限公司资产与负债统计. 199
图表 248 2013-2023年惠州中京电子科技股份有限公司盈利能力情况. 199
图表 249 2013-2023年惠州中京电子科技股份有限公司偿债能力情况. 199
图表 250 2013-2023年惠州中京电子科技股份有限公司运营能力情况. 200
图表 251 2013-2023年惠州中京电子科技股份有限公司成本费用统计. 200
图表 252 2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务分产品情况表. 202
图表 253 2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务结构情况. 202
图表 254 2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 202
图表 255 2013-2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司收入与利润统计. 203
图表 256 2013-2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司资产与负债统计. 203
图表 257 2013-2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司盈利能力情况. 203
图表 258 2013-2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司偿债能力情况. 204
图表 259 2013-2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司运营能力情况. 204
图表 260 2013-2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成本费用统计. 204
图表 261 2023年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成本费用结构图. 205
图表 262 2023年金安国纪科技股份有限公司主营业务分产品情况表. 206
图表 263 2023年金安国纪科技股份有限公司主营业务结构情况. 206
图表 264 2023年金安国纪科技股份有限公司主营业务分地区情况表. 207
图表 265 2013-2023年金安国纪科技股份有限公司收入与利润统计. 207
图表 266 2013-2023年金安国纪科技股份有限公司资产与负债统计. 207
图表 267 2013-2023年金安国纪科技股份有限公司盈利能力情况. 208
图表 268 2013-2023年金安国纪科技股份有限公司偿债能力情况. 208
图表 269 2013-2023年金安国纪科技股份有限公司运营能力情况. 208
图表 270 2013-2023年金安国纪科技股份有限公司成本费用统计. 209
图表 271 深圳市崇达电路技术股份有限公司印制电路板产品情况表. 209
图表 272 深圳市崇达电路技术股份有限公司印制电路板产品图. 210
图表 273 深圳市崇达电路技术股份有限公司资产及收入统计. 211
图表 274 深圳市崇达电路技术股份有限公司营销网络分布图. 212
图表 275 深圳市柳鑫实业有限公司印制电路板产品情况表. 212
图表 276 深圳市柳鑫实业有限公司资产及收入统计. 213
图表 277 全球电子产业未来发展驱动因素. 215
图表 278 2013-2023年中国印制电路板行业市场规模预测趋势图. 221
图表 279 2013-2023年中国PCB设备市场规模预测趋势图. 221
图表 280 2013-2023年中国PCB外形加工设备市场规模预测趋势图. 222
图表 281 2013-2023年中国PCB检测设备市场规模预测趋势图. 222
图表 282 2013-2023年中国PCB辅助材料市场规模预测趋势图. 223
图表 283 印制电路板企业融资方式与渠道分类. 232
图表 284 风险投资和私募股权的主要区别. 235
图表 285 创投及私募股权投资基金运作程序. 236
图表 286 印刷电路板企业IPO上市网上路演的主要事项. 262
图表 287 印刷电路板企业IPO上市基本审核流程图. 264