2025-2031年中国半导体后端设备市场现状研究分析与发展前景预测报告
全球及中国报告
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2025-2031年中国半导体后端设备市场现状研究分析与发展前景预测报告
据博研咨询最新调研，2021年中国半导体后端设备市场销售收入达到了 万元，预计2028年可以达到 万元，2022-2028期间年复合增长率(CAGR)为 %。中国市场核心厂商包括ASML、KLA、Lam Research、Tokyo Electron和Advantest等，按收入计，2021年中国市场前三大厂商占有大约 %...
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- 报告目录
- 研究方法
报告简介
据博研咨询最新调研，2021年中国半导体后端设备市场销售收入达到了 万元，预计2028年可以达到 万元，2022-2028期间年复合增长率(CAGR)为 %。中国市场核心厂商包括ASML、KLA、Lam Research、Tokyo Electron和Advantest等，按收入计，2021年中国市场前三大厂商占有大约 %
报告目录
据博研咨询最新调研，2024年中国半导体后端设备市场销售收入达到了 万元，预计2028年可以达到 万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。中国市场核心厂商包括ASML、KLA、Lam Research、Tokyo Electron和Advantest等，按收入计，2024年中国市场前三大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品产品类型方面来看，晶圆检测设备占有重要地位，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，集成设备制造商（IDM）在2024年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
本报告研究中国市场半导体后端设备的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土半导体后端设备生产商，呈现这些厂商在中国市场的半导体后端设备销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对半导体后端设备产品本身的细分增长情况，如不同半导体后端设备产品类型、价格、销量、收入，不同应用半导体后端设备的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2020至2024年，预测数据为2023至2028年。
主要厂商包括：
ASML
KLA
Lam Research
Tokyo Electron
Advantest
Onto Innovation
SCREEN
Teradyne
Matsusada Precision
ADVANCED Motion Controls
SFA Semiconductor
Applied Materials
Hitachi High-Technologies
Toray Engineering
Lasertec
Cohu
Techwing
DISCO
TOKYO SEIMITSU
光力科技
Synova
Besi
Kulicke & Soffa
Palomar
DIAS Automation
Semes
Fasford
Yamaha Robotics Holdings
TOWA
ASMPT
I-PEX
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
晶圆检测设备
划片设备
粘合设备
成型设备
封装设备
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
集成设备制造商（IDM）
外包半导体组装与测试（OSAT）
国内重点关注如下几个地区:
华东地区
华南地区
华中地区
华北地区
西南地区
东北及西北地区
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2018-2029年）；
第2章：中国市场半导体后端设备主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括半导体后端设备销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第3章：中国半导体后端设备主要地区销量分析，包括销量及份额等；
第4章：中国市场半导体后端设备主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、半导体后端设备产品型号、销量、价格、收入及最新动态等；
第5章：中国不同类型半导体后端设备销量、收入、价格及份额等；
第6章：中国不同应用半导体后端设备销量、收入、价格及份额等；
第7章：行业发展环境分析；
第8章：供应链分析；
第9章：中国本土半导体后端设备生产情况分析，及中国市场半导体后端设备进出口情况；
第10章：报告结论。
第1章 半导体后端设备市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体后端设备主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同类型半导体后端设备增长趋势2020 VS 2023 VS 2028
1.2.2 晶圆检测设备
1.2.3 划片设备
1.2.4 粘合设备
1.2.5 成型设备
1.2.6 封装设备
1.2.7 其他
1.3 从不同应用，半导体后端设备主要包括如下几个方面
1.3.1 集成设备制造商（IDM）
1.3.2 外包半导体组装与测试（OSAT）
1.4 中国半导体后端设备发展现状及未来趋势（2018-2029）
1.4.1 中国市场半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）
1.4.2 中国市场半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）
第2章 中国市场主要半导体后端设备厂商分析
2.1 中国市场主要厂商半导体后端设备销量、收入及市场份额
2.1.1 中国市场主要厂商半导体后端设备销量（2019-2024）
2.1.2 中国市场主要厂商半导体后端设备收入（2019-2024）
2.1.3 2024年中国市场主要厂商半导体后端设备收入排名
2.1.4 中国市场主要厂商半导体后端设备价格（2019-2024）
2.2 中国市场主要厂商半导体后端设备产地分布及商业化日期
2.3 半导体后端设备行业集中度、竞争程度分析
2.3.1 半导体后端设备行业集中度分析：中国Top 5厂商市场份额
2.3.2 中国半导体后端设备第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2024年市场份额
第3章 中国主要地区半导体后端设备分析
3.1 中国主要地区半导体后端设备市场规模分析：2020 VS 2023 VS 2028
3.1.1 中国主要地区半导体后端设备销量及市场份额（2019-2024）
3.1.2 中国主要地区半导体后端设备销量及市场份额预测（2025-2031）
3.1.3 中国主要地区半导体后端设备收入及市场份额（2019-2024）
3.1.4 中国主要地区半导体后端设备收入及市场份额预测（2025-2031）
3.2 华东地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.3 华南地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.4 华中地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.5 华北地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.6 西南地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.7 东北及西北地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
第4章 中国市场半导体后端设备主要企业分析
4.1 ASML
4.1.1 ASML基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.1.2 ASML半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.1.3 ASML在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.1.4 ASML公司简介及主要业务
4.1.5 ASML企业最新动态
4.2 KLA
4.2.1 KLA基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.2.2 KLA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.2.3 KLA在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.2.4 KLA公司简介及主要业务
4.2.5 KLA企业最新动态
4.3 Lam Research
4.3.1 Lam Research基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.3.2 Lam Research半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.3.3 Lam Research在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.3.4 Lam Research公司简介及主要业务
4.3.5 Lam Research企业最新动态
4.4 Tokyo Electron
4.4.1 Tokyo Electron基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.4.2 Tokyo Electron半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.4.3 Tokyo Electron在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.4.4 Tokyo Electron公司简介及主要业务
4.4.5 Tokyo Electron企业最新动态
4.5 Advantest
4.5.1 Advantest基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.5.2 Advantest半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.5.3 Advantest在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.5.4 Advantest公司简介及主要业务
4.5.5 Advantest企业最新动态
4.6 Onto Innovation
4.6.1 Onto Innovation基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.6.2 Onto Innovation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.6.3 Onto Innovation在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.6.4 Onto Innovation公司简介及主要业务
4.6.5 Onto Innovation企业最新动态
4.7 SCREEN
4.7.1 SCREEN基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.7.2 SCREEN半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.7.3 SCREEN在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.7.4 SCREEN公司简介及主要业务
4.7.5 SCREEN企业最新动态
4.8 Teradyne
4.8.1 Teradyne基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.8.2 Teradyne半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.8.3 Teradyne在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.8.4 Teradyne公司简介及主要业务
4.8.5 Teradyne企业最新动态
4.9 Matsusada Precision
4.9.1 Matsusada Precision基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.9.2 Matsusada Precision半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.9.3 Matsusada Precision在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.9.4 Matsusada Precision公司简介及主要业务
4.9.5 Matsusada Precision企业最新动态
4.10 ADVANCED Motion Controls
4.10.1 ADVANCED Motion Controls基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.10.2 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.10.3 ADVANCED Motion Controls在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.10.4 ADVANCED Motion Controls公司简介及主要业务
4.10.5 ADVANCED Motion Controls企业最新动态
4.11 SFA Semiconductor
4.11.1 SFA Semiconductor基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.11.2 SFA Semiconductor半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.11.3 SFA Semiconductor在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.11.4 SFA Semiconductor公司简介及主要业务
4.11.5 SFA Semiconductor企业最新动态
4.12 Applied Materials
4.12.1 Applied Materials基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.12.2 Applied Materials半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.12.3 Applied Materials在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.12.4 Applied Materials公司简介及主要业务
4.12.5 Applied Materials企业最新动态
4.13 Hitachi High-Technologies
4.13.1 Hitachi High-Technologies基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.13.2 Hitachi High-Technologies半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.13.3 Hitachi High-Technologies在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.13.4 Hitachi High-Technologies公司简介及主要业务
4.13.5 Hitachi High-Technologies企业最新动态
4.14 Toray Engineering
4.14.1 Toray Engineering基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.14.2 Toray Engineering半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.14.3 Toray Engineering在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.14.4 Toray Engineering公司简介及主要业务
4.14.5 Toray Engineering企业最新动态
4.15 Lasertec
4.15.1 Lasertec基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.15.2 Lasertec半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.15.3 Lasertec在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.15.4 Lasertec公司简介及主要业务
4.15.5 Lasertec企业最新动态
4.16 Cohu
4.16.1 Cohu基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.16.2 Cohu半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.16.3 Cohu在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.16.4 Cohu公司简介及主要业务
4.16.5 Cohu企业最新动态
4.17 Techwing
4.17.1 Techwing基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.17.2 Techwing半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.17.3 Techwing在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.17.4 Techwing公司简介及主要业务
4.17.5 Techwing企业最新动态
4.18 DISCO
4.18.1 DISCO基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.18.2 DISCO半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.18.3 DISCO在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.18.4 DISCO公司简介及主要业务
4.18.5 DISCO企业最新动态
4.19 TOKYO SEIMITSU
4.19.1 TOKYO SEIMITSU基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.19.2 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.19.3 TOKYO SEIMITSU在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.19.4 TOKYO SEIMITSU公司简介及主要业务
4.19.5 TOKYO SEIMITSU企业最新动态
4.20 光力科技
4.20.1 光力科技基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.20.2 光力科技半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.20.3 光力科技在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.20.4 光力科技公司简介及主要业务
4.20.5 光力科技企业最新动态
4.21 Synova
4.21.1 Synova基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.21.2 Synova半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.21.3 Synova在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.21.4 Synova公司简介及主要业务
4.21.5 Synova企业最新动态
4.22 Besi
4.22.1 Besi基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.22.2 Besi半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.22.3 Besi在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.22.4 Besi公司简介及主要业务
4.22.5 Besi企业最新动态
4.23 Kulicke & Soffa
4.23.1 Kulicke & Soffa基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.23.2 Kulicke & Soffa半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.23.3 Kulicke & Soffa在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.23.4 Kulicke & Soffa公司简介及主要业务
4.23.5 Kulicke & Soffa企业最新动态
4.24 Palomar
4.24.1 Palomar基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.24.2 Palomar半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.24.3 Palomar在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.24.4 Palomar公司简介及主要业务
4.24.5 Palomar企业最新动态
4.25 DIAS Automation
4.25.1 DIAS Automation基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.25.2 DIAS Automation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.25.3 DIAS Automation在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.25.4 DIAS Automation公司简介及主要业务
4.25.5 DIAS Automation企业最新动态
4.26 Semes
4.26.1 Semes基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.26.2 Semes半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.26.3 Semes在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.26.4 Semes公司简介及主要业务
4.26.5 Semes企业最新动态
4.27 Fasford
4.27.1 Fasford基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.27.2 Fasford半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.27.3 Fasford在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.27.4 Fasford公司简介及主要业务
4.27.5 Fasford企业最新动态
4.28 Yamaha Robotics Holdings
4.28.1 Yamaha Robotics Holdings基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.28.2 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.28.3 Yamaha Robotics Holdings在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.28.4 Yamaha Robotics Holdings公司简介及主要业务
4.28.5 Yamaha Robotics Holdings企业最新动态
4.29 TOWA
4.29.1 TOWA基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.29.2 TOWA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.29.3 TOWA在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.29.4 TOWA公司简介及主要业务
4.29.5 TOWA企业最新动态
4.30 ASMPT
4.30.1 ASMPT基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.30.2 ASMPT半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.30.3 ASMPT在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.30.4 ASMPT公司简介及主要业务
4.30.5 ASMPT企业最新动态
4.31 I-PEX
第5章 不同类型半导体后端设备分析
5.1 中国市场不同产品类型半导体后端设备销量（2018-2029）
5.1.1 中国市场不同产品类型半导体后端设备销量及市场份额（2019-2024）
5.1.2 中国市场不同产品类型半导体后端设备销量预测（2025-2031）
5.2 中国市场不同产品类型半导体后端设备规模（2018-2029）
5.2.1 中国市场不同产品类型半导体后端设备规模及市场份额（2019-2024）
5.2.2 中国市场不同产品类型半导体后端设备规模预测（2025-2031）
5.3 中国市场不同产品类型半导体后端设备价格走势（2018-2029）
第6章 不同应用半导体后端设备分析
6.1 中国市场不同应用半导体后端设备销量（2018-2029）
6.1.1 中国市场不同应用半导体后端设备销量及市场份额（2019-2024）
6.1.2 中国市场不同应用半导体后端设备销量预测（2025-2031）
6.2 中国市场不同应用半导体后端设备规模（2018-2029）
6.2.1 中国市场不同应用半导体后端设备规模及市场份额（2019-2024）
6.2.2 中国市场不同应用半导体后端设备规模预测（2025-2031）
6.3 中国市场不同应用半导体后端设备价格走势（2018-2029）
第7章 行业发展环境分析
7.1 半导体后端设备行业发展趋势
7.2 半导体后端设备行业主要驱动因素
7.3 半导体后端设备中国企业SWOT分析
7.4 中国半导体后端设备行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
第8章 行业供应链分析
8.1 全球产业链趋势
8.2 半导体后端设备行业产业链简介
8.2.1 半导体后端设备行业供应链分析
8.2.2 主要原料及供应情况
8.2.3 半导体后端设备行业主要下游客户
8.3 半导体后端设备行业采购模式
8.4 半导体后端设备行业生产模式
8.5 半导体后端设备行业销售模式及销售渠道
第9章 中国本土半导体后端设备产能、产量分析
9.1 中国半导体后端设备供需现状及预测（2018-2029）
9.1.1 中国半导体后端设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）
9.1.2 中国半导体后端设备产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）
9.2 中国半导体后端设备进出口分析
9.2.1 中国市场半导体后端设备主要进口来源
9.2.2 中国市场半导体后端设备主要出口目的地
第10章 研究成果及结论
第11章 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明
表格目录
表1 不同产品类型，半导体后端设备市场规模 2020 VS 2023 VS 2028 （万元）
表2 不同应用半导体后端设备市场规模2020 VS 2023 VS 2028（万元）
表3 中国市场主要厂商半导体后端设备销量（2019-2024）&（台）
表4 中国市场主要厂商半导体后端设备销量市场份额（2019-2024）
表5 中国市场主要厂商半导体后端设备收入（2019-2024）&（万元）
表6 中国市场主要厂商半导体后端设备收入份额（2019-2024）
表7 2024年中国主要生产商半导体后端设备收入排名（万元）
表8 中国市场主要厂商半导体后端设备价格（2019-2024）&（元/台）
表9 中国市场主要厂商半导体后端设备产地分布及商业化日期
表10 2023中国市场半导体后端设备主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表11 中国主要地区半导体后端设备收入（万元）：2020 VS 2023 VS 2028
表12 中国主要地区半导体后端设备销量（2019-2024）&（台）
表13 中国主要地区半导体后端设备销量市场份额（2019-2024）
表14 中国主要地区半导体后端设备销量（2025-2031）&（台）
表15 中国主要地区半导体后端设备销量份额（2025-2031）
表16 中国主要地区半导体后端设备收入（2019-2024）&（万元）
表17 中国主要地区半导体后端设备收入份额（2019-2024）
表18 中国主要地区半导体后端设备收入（2025-2031）&（万元）
表19 中国主要地区半导体后端设备收入份额（2025-2031）
表20 ASML半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表21 ASML半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表22 ASML半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表23 ASML公司简介及主要业务
表24 ASML企业最新动态
表25 KLA半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表26 KLA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表27 KLA半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表28 KLA公司简介及主要业务
表29 KLA企业最新动态
表30 Lam Research半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表31 Lam Research半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表32 Lam Research半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表33 Lam Research公司简介及主要业务
表34 Lam Research企业最新动态
表35 Tokyo Electron半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表36 Tokyo Electron半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表37 Tokyo Electron半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表38 Tokyo Electron公司简介及主要业务
表39 Tokyo Electron企业最新动态
表40 Advantest半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表41 Advantest半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表42 Advantest半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表43 Advantest公司简介及主要业务
表44 Advantest企业最新动态
表45 Onto Innovation半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表46 Onto Innovation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表47 Onto Innovation半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表48 Onto Innovation公司简介及主要业务
表49 Onto Innovation企业最新动态
表50 SCREEN半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表51 SCREEN半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表52 SCREEN半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表53 SCREEN公司简介及主要业务
表54 SCREEN企业最新动态
表55 Teradyne半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表56 Teradyne半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表57 Teradyne半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表58 Teradyne公司简介及主要业务
表59 Teradyne企业最新动态
表60 Matsusada Precision半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表61 Matsusada Precision半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表62 Matsusada Precision半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表63 Matsusada Precision公司简介及主要业务
表64 Matsusada Precision企业最新动态
表65 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表66 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表67 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表68 ADVANCED Motion Controls公司简介及主要业务
表69 ADVANCED Motion Controls企业最新动态
表70 SFA Semiconductor半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表71 SFA Semiconductor半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表72 SFA Semiconductor半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表73 SFA Semiconductor公司简介及主要业务
表74 SFA Semiconductor企业最新动态
表75 Applied Materials半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表76 Applied Materials半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表77 Applied Materials半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表78 Applied Materials公司简介及主要业务
表79 Applied Materials企业最新动态
表80 Hitachi High-Technologies半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表81 Hitachi High-Technologies半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表82 Hitachi High-Technologies半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表83 Hitachi High-Technologies公司简介及主要业务
表84 Hitachi High-Technologies企业最新动态
表85 Toray Engineering半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表86 Toray Engineering半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表87 Toray Engineering半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表88 Toray Engineering公司简介及主要业务
表89 Toray Engineering企业最新动态
表90 Lasertec半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表91 Lasertec半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表92 Lasertec半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表93 Lasertec公司简介及主要业务
表94 Lasertec企业最新动态
表95 Cohu半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表96 Cohu半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表97 Cohu半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表98 Cohu公司简介及主要业务
表99 Cohu企业最新动态
表100 Techwing半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表101 Techwing半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表102 Techwing半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表103 Techwing公司简介及主要业务
表104 Techwing企业最新动态
表105 DISCO半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表106 DISCO半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表107 DISCO半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表108 DISCO公司简介及主要业务
表109 DISCO企业最新动态
表110 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表111 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表112 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表113 TOKYO SEIMITSU公司简介及主要业务
表114 TOKYO SEIMITSU企业最新动态
表115 光力科技半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表116 光力科技半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表117 光力科技半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表118 光力科技司简介及主要业务
表119 光力科技企业最新动态
表120 Synova半导体后端设备公生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表121 Synova半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表122 Synova半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表123 Synova公司简介及主要业务
表124 Synova企业最新动态
表125 Besi半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表126 Besi半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表127 Besi半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表128 Besi公司简介及主要业务
表129 Besi企业最新动态
表130 Kulicke & Soffa半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表131 Kulicke & Soffa半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表132 Kulicke & Soffa半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表133 Kulicke & Soffa公司简介及主要业务
表134 Kulicke & Soffa企业最新动态
表135 Palomar半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表136 Palomar半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表137 Palomar半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表138 Palomar公司简介及主要业务
表139 Palomar企业最新动态
表140 DIAS Automation半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表141 DIAS Automation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表142 DIAS Automation半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表143 DIAS Automation公司简介及主要业务
表144 DIAS Automation企业最新动态
表145 Semes半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表146 Semes半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表147 Semes半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表148 Semes公司简介及主要业务
表149 Semes企业最新动态
表150 Fasford半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表151 Fasford半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表152 Fasford半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表153 Fasford公司简介及主要业务
表154 Fasford企业最新动态
表155 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表156 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表157 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表158 Yamaha Robotics Holdings公司简介及主要业务
表159 Yamaha Robotics Holdings企业最新动态
表160 TOWA半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表161 TOWA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表162 TOWA半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表163 TOWA公司简介及主要业务
表164 TOWA企业最新动态
表165 ASMPT半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表166 ASMPT半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表167 ASMPT半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表168 ASMPT公司简介及主要业务
表169 ASMPT企业最新动态
表170 中国市场不同类型半导体后端设备销量（2019-2024）&（台）
表171 中国市场不同类型半导体后端设备销量市场份额（2019-2024）
表172 中国市场不同类型半导体后端设备销量预测（2025-2031）&（台）
表173 中国市场不同类型半导体后端设备销量市场份额预测（2025-2031）
表174 中国市场不同类型半导体后端设备规模（2019-2024）&（万元）
表175 中国市场不同类型半导体后端设备规模市场份额（2019-2024）
表176 中国市场不同类型半导体后端设备规模预测（2025-2031）&（万元）
表177 中国市场不同类型半导体后端设备规模市场份额预测（2025-2031）
表178 中国市场不同类型半导体后端设备价格走势（2018-2029）&（元/台）
表179 中国市场不同应用半导体后端设备销量（2019-2024）&（台）
表180 中国市场不同应用半导体后端设备销量市场份额（2019-2024）
表181 中国市场不同应用半导体后端设备销量预测（2025-2031）&（台）
表182 中国市场不同应用半导体后端设备销量市场份额预测（2025-2031）
表183 中国市场不同应用半导体后端设备规模（2019-2024）&（万元）
表184 中国市场不同应用半导体后端设备规模市场份额（2019-2024）
表185 中国市场不同应用半导体后端设备规模预测（2025-2031）&（万元）
表186 中国市场不同应用半导体后端设备规模市场份额预测（2025-2031）
表187 中国市场不同应用半导体后端设备价格走势（2018-2029）&（元/台）
表188 半导体后端设备行业发展趋势
表189 半导体后端设备行业主要驱动因素
表190 半导体后端设备行业供应链分析
表191 半导体后端设备上游原料供应商
表192 半导体后端设备行业主要下游客户
表193 半导体后端设备典型经销商
表194 中国半导体后端设备产量、销量、进口量及出口量（2019-2024）&（台）
表195 中国半导体后端设备产量、销量、进口量及出口量预测（2025-2031）&（台）
表196 中国市场半导体后端设备主要进口来源
表197 中国市场半导体后端设备主要出口目的地
表198 研究范围
表199 分析师列表
图表目录
图1 半导体后端设备产品图片
图2 中国不同产品类型半导体后端设备产量市场份额2023 & 2028
图3 晶圆检测设备产品图片
图4 划片设备产品图片
图5 粘合设备产品图片
图6 成型设备产品图片
图7 封装设备产品图片
图8 其他产品图片
图9 中国不同应用半导体后端设备市场份额2023 VS 2028
图10 集成设备制造商（IDM）
图11 外包半导体组装与测试（OSAT）
图12 中国市场半导体后端设备市场规模，2020 VS 2023 VS 2028（万元）
图13 中国市场半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图14 中国市场半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图15 2024年中国市场主要厂商半导体后端设备销量市场份额
图16 2024年中国市场主要厂商半导体后端设备收入市场份额
图17 2024年中国市场前五大厂商半导体后端设备市场份额
图18 2023中国市场半导体后端设备第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及市场份额
图19 中国主要地区半导体后端设备销量市场份额（2020 VS 2023）
图20 中国主要地区半导体后端设备收入份额（2020 VS 2023）
图21 华东地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图22 华东地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图23 华南地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图24 华南地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图25 华中地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图26 华中地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图27 华北地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图28 华北地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图29 西南地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图30 西南地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图31 东北及西北地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图32 东北及西北地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图33 半导体后端设备中国企业SWOT分析
图34 半导体后端设备产业链
图35 半导体后端设备行业采购模式分析
图36 半导体后端设备行业生产模式分析
图37 半导体后端设备行业销售模式分析
图38 中国半导体后端设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）&（台）
图39 中国半导体后端设备产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）&（台）
图40 关键采访目标
图41 自下而上及自上而下验证
图42 资料三角测定
从产品产品类型方面来看，晶圆检测设备占有重要地位，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，集成设备制造商（IDM）在2024年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
本报告研究中国市场半导体后端设备的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土半导体后端设备生产商，呈现这些厂商在中国市场的半导体后端设备销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对半导体后端设备产品本身的细分增长情况，如不同半导体后端设备产品类型、价格、销量、收入，不同应用半导体后端设备的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2020至2024年，预测数据为2023至2028年。
主要厂商包括：
ASML
KLA
Lam Research
Tokyo Electron
Advantest
Onto Innovation
SCREEN
Teradyne
Matsusada Precision
ADVANCED Motion Controls
SFA Semiconductor
Applied Materials
Hitachi High-Technologies
Toray Engineering
Lasertec
Cohu
Techwing
DISCO
TOKYO SEIMITSU
光力科技
Synova
Besi
Kulicke & Soffa
Palomar
DIAS Automation
Semes
Fasford
Yamaha Robotics Holdings
TOWA
ASMPT
I-PEX
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
晶圆检测设备
划片设备
粘合设备
成型设备
封装设备
其他
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
集成设备制造商（IDM）
外包半导体组装与测试（OSAT）
国内重点关注如下几个地区:
华东地区
华南地区
华中地区
华北地区
西南地区
东北及西北地区
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2018-2029年）；
第2章：中国市场半导体后端设备主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括半导体后端设备销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第3章：中国半导体后端设备主要地区销量分析，包括销量及份额等；
第4章：中国市场半导体后端设备主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、半导体后端设备产品型号、销量、价格、收入及最新动态等；
第5章：中国不同类型半导体后端设备销量、收入、价格及份额等；
第6章：中国不同应用半导体后端设备销量、收入、价格及份额等；
第7章：行业发展环境分析；
第8章：供应链分析；
第9章：中国本土半导体后端设备生产情况分析，及中国市场半导体后端设备进出口情况；
第10章：报告结论。
第1章 半导体后端设备市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体后端设备主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同类型半导体后端设备增长趋势2020 VS 2023 VS 2028
1.2.2 晶圆检测设备
1.2.3 划片设备
1.2.4 粘合设备
1.2.5 成型设备
1.2.6 封装设备
1.2.7 其他
1.3 从不同应用，半导体后端设备主要包括如下几个方面
1.3.1 集成设备制造商（IDM）
1.3.2 外包半导体组装与测试（OSAT）
1.4 中国半导体后端设备发展现状及未来趋势（2018-2029）
1.4.1 中国市场半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）
1.4.2 中国市场半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）
第2章 中国市场主要半导体后端设备厂商分析
2.1 中国市场主要厂商半导体后端设备销量、收入及市场份额
2.1.1 中国市场主要厂商半导体后端设备销量（2019-2024）
2.1.2 中国市场主要厂商半导体后端设备收入（2019-2024）
2.1.3 2024年中国市场主要厂商半导体后端设备收入排名
2.1.4 中国市场主要厂商半导体后端设备价格（2019-2024）
2.2 中国市场主要厂商半导体后端设备产地分布及商业化日期
2.3 半导体后端设备行业集中度、竞争程度分析
2.3.1 半导体后端设备行业集中度分析：中国Top 5厂商市场份额
2.3.2 中国半导体后端设备第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及2024年市场份额
第3章 中国主要地区半导体后端设备分析
3.1 中国主要地区半导体后端设备市场规模分析：2020 VS 2023 VS 2028
3.1.1 中国主要地区半导体后端设备销量及市场份额（2019-2024）
3.1.2 中国主要地区半导体后端设备销量及市场份额预测（2025-2031）
3.1.3 中国主要地区半导体后端设备收入及市场份额（2019-2024）
3.1.4 中国主要地区半导体后端设备收入及市场份额预测（2025-2031）
3.2 华东地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.3 华南地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.4 华中地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.5 华北地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.6 西南地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
3.7 东北及西北地区半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
第4章 中国市场半导体后端设备主要企业分析
4.1 ASML
4.1.1 ASML基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.1.2 ASML半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.1.3 ASML在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.1.4 ASML公司简介及主要业务
4.1.5 ASML企业最新动态
4.2 KLA
4.2.1 KLA基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.2.2 KLA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.2.3 KLA在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.2.4 KLA公司简介及主要业务
4.2.5 KLA企业最新动态
4.3 Lam Research
4.3.1 Lam Research基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.3.2 Lam Research半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.3.3 Lam Research在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.3.4 Lam Research公司简介及主要业务
4.3.5 Lam Research企业最新动态
4.4 Tokyo Electron
4.4.1 Tokyo Electron基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.4.2 Tokyo Electron半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.4.3 Tokyo Electron在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.4.4 Tokyo Electron公司简介及主要业务
4.4.5 Tokyo Electron企业最新动态
4.5 Advantest
4.5.1 Advantest基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.5.2 Advantest半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.5.3 Advantest在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.5.4 Advantest公司简介及主要业务
4.5.5 Advantest企业最新动态
4.6 Onto Innovation
4.6.1 Onto Innovation基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.6.2 Onto Innovation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.6.3 Onto Innovation在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.6.4 Onto Innovation公司简介及主要业务
4.6.5 Onto Innovation企业最新动态
4.7 SCREEN
4.7.1 SCREEN基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.7.2 SCREEN半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.7.3 SCREEN在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.7.4 SCREEN公司简介及主要业务
4.7.5 SCREEN企业最新动态
4.8 Teradyne
4.8.1 Teradyne基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.8.2 Teradyne半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.8.3 Teradyne在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.8.4 Teradyne公司简介及主要业务
4.8.5 Teradyne企业最新动态
4.9 Matsusada Precision
4.9.1 Matsusada Precision基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.9.2 Matsusada Precision半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.9.3 Matsusada Precision在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.9.4 Matsusada Precision公司简介及主要业务
4.9.5 Matsusada Precision企业最新动态
4.10 ADVANCED Motion Controls
4.10.1 ADVANCED Motion Controls基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.10.2 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.10.3 ADVANCED Motion Controls在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.10.4 ADVANCED Motion Controls公司简介及主要业务
4.10.5 ADVANCED Motion Controls企业最新动态
4.11 SFA Semiconductor
4.11.1 SFA Semiconductor基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.11.2 SFA Semiconductor半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.11.3 SFA Semiconductor在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.11.4 SFA Semiconductor公司简介及主要业务
4.11.5 SFA Semiconductor企业最新动态
4.12 Applied Materials
4.12.1 Applied Materials基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.12.2 Applied Materials半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.12.3 Applied Materials在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.12.4 Applied Materials公司简介及主要业务
4.12.5 Applied Materials企业最新动态
4.13 Hitachi High-Technologies
4.13.1 Hitachi High-Technologies基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.13.2 Hitachi High-Technologies半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.13.3 Hitachi High-Technologies在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.13.4 Hitachi High-Technologies公司简介及主要业务
4.13.5 Hitachi High-Technologies企业最新动态
4.14 Toray Engineering
4.14.1 Toray Engineering基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.14.2 Toray Engineering半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.14.3 Toray Engineering在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.14.4 Toray Engineering公司简介及主要业务
4.14.5 Toray Engineering企业最新动态
4.15 Lasertec
4.15.1 Lasertec基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.15.2 Lasertec半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.15.3 Lasertec在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.15.4 Lasertec公司简介及主要业务
4.15.5 Lasertec企业最新动态
4.16 Cohu
4.16.1 Cohu基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.16.2 Cohu半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.16.3 Cohu在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.16.4 Cohu公司简介及主要业务
4.16.5 Cohu企业最新动态
4.17 Techwing
4.17.1 Techwing基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.17.2 Techwing半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.17.3 Techwing在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.17.4 Techwing公司简介及主要业务
4.17.5 Techwing企业最新动态
4.18 DISCO
4.18.1 DISCO基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.18.2 DISCO半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.18.3 DISCO在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.18.4 DISCO公司简介及主要业务
4.18.5 DISCO企业最新动态
4.19 TOKYO SEIMITSU
4.19.1 TOKYO SEIMITSU基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.19.2 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.19.3 TOKYO SEIMITSU在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.19.4 TOKYO SEIMITSU公司简介及主要业务
4.19.5 TOKYO SEIMITSU企业最新动态
4.20 光力科技
4.20.1 光力科技基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.20.2 光力科技半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.20.3 光力科技在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.20.4 光力科技公司简介及主要业务
4.20.5 光力科技企业最新动态
4.21 Synova
4.21.1 Synova基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.21.2 Synova半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.21.3 Synova在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.21.4 Synova公司简介及主要业务
4.21.5 Synova企业最新动态
4.22 Besi
4.22.1 Besi基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.22.2 Besi半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.22.3 Besi在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.22.4 Besi公司简介及主要业务
4.22.5 Besi企业最新动态
4.23 Kulicke & Soffa
4.23.1 Kulicke & Soffa基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.23.2 Kulicke & Soffa半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.23.3 Kulicke & Soffa在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.23.4 Kulicke & Soffa公司简介及主要业务
4.23.5 Kulicke & Soffa企业最新动态
4.24 Palomar
4.24.1 Palomar基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.24.2 Palomar半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.24.3 Palomar在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.24.4 Palomar公司简介及主要业务
4.24.5 Palomar企业最新动态
4.25 DIAS Automation
4.25.1 DIAS Automation基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.25.2 DIAS Automation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.25.3 DIAS Automation在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.25.4 DIAS Automation公司简介及主要业务
4.25.5 DIAS Automation企业最新动态
4.26 Semes
4.26.1 Semes基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.26.2 Semes半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.26.3 Semes在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.26.4 Semes公司简介及主要业务
4.26.5 Semes企业最新动态
4.27 Fasford
4.27.1 Fasford基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.27.2 Fasford半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.27.3 Fasford在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.27.4 Fasford公司简介及主要业务
4.27.5 Fasford企业最新动态
4.28 Yamaha Robotics Holdings
4.28.1 Yamaha Robotics Holdings基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.28.2 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.28.3 Yamaha Robotics Holdings在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.28.4 Yamaha Robotics Holdings公司简介及主要业务
4.28.5 Yamaha Robotics Holdings企业最新动态
4.29 TOWA
4.29.1 TOWA基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.29.2 TOWA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.29.3 TOWA在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.29.4 TOWA公司简介及主要业务
4.29.5 TOWA企业最新动态
4.30 ASMPT
4.30.1 ASMPT基本信息、半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
4.30.2 ASMPT半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
4.30.3 ASMPT在中国市场半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
4.30.4 ASMPT公司简介及主要业务
4.30.5 ASMPT企业最新动态
4.31 I-PEX
第5章 不同类型半导体后端设备分析
5.1 中国市场不同产品类型半导体后端设备销量（2018-2029）
5.1.1 中国市场不同产品类型半导体后端设备销量及市场份额（2019-2024）
5.1.2 中国市场不同产品类型半导体后端设备销量预测（2025-2031）
5.2 中国市场不同产品类型半导体后端设备规模（2018-2029）
5.2.1 中国市场不同产品类型半导体后端设备规模及市场份额（2019-2024）
5.2.2 中国市场不同产品类型半导体后端设备规模预测（2025-2031）
5.3 中国市场不同产品类型半导体后端设备价格走势（2018-2029）
第6章 不同应用半导体后端设备分析
6.1 中国市场不同应用半导体后端设备销量（2018-2029）
6.1.1 中国市场不同应用半导体后端设备销量及市场份额（2019-2024）
6.1.2 中国市场不同应用半导体后端设备销量预测（2025-2031）
6.2 中国市场不同应用半导体后端设备规模（2018-2029）
6.2.1 中国市场不同应用半导体后端设备规模及市场份额（2019-2024）
6.2.2 中国市场不同应用半导体后端设备规模预测（2025-2031）
6.3 中国市场不同应用半导体后端设备价格走势（2018-2029）
第7章 行业发展环境分析
7.1 半导体后端设备行业发展趋势
7.2 半导体后端设备行业主要驱动因素
7.3 半导体后端设备中国企业SWOT分析
7.4 中国半导体后端设备行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
第8章 行业供应链分析
8.1 全球产业链趋势
8.2 半导体后端设备行业产业链简介
8.2.1 半导体后端设备行业供应链分析
8.2.2 主要原料及供应情况
8.2.3 半导体后端设备行业主要下游客户
8.3 半导体后端设备行业采购模式
8.4 半导体后端设备行业生产模式
8.5 半导体后端设备行业销售模式及销售渠道
第9章 中国本土半导体后端设备产能、产量分析
9.1 中国半导体后端设备供需现状及预测（2018-2029）
9.1.1 中国半导体后端设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）
9.1.2 中国半导体后端设备产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）
9.2 中国半导体后端设备进出口分析
9.2.1 中国市场半导体后端设备主要进口来源
9.2.2 中国市场半导体后端设备主要出口目的地
第10章 研究成果及结论
第11章 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明
表格目录
表1 不同产品类型，半导体后端设备市场规模 2020 VS 2023 VS 2028 （万元）
表2 不同应用半导体后端设备市场规模2020 VS 2023 VS 2028（万元）
表3 中国市场主要厂商半导体后端设备销量（2019-2024）&（台）
表4 中国市场主要厂商半导体后端设备销量市场份额（2019-2024）
表5 中国市场主要厂商半导体后端设备收入（2019-2024）&（万元）
表6 中国市场主要厂商半导体后端设备收入份额（2019-2024）
表7 2024年中国主要生产商半导体后端设备收入排名（万元）
表8 中国市场主要厂商半导体后端设备价格（2019-2024）&（元/台）
表9 中国市场主要厂商半导体后端设备产地分布及商业化日期
表10 2023中国市场半导体后端设备主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）
表11 中国主要地区半导体后端设备收入（万元）：2020 VS 2023 VS 2028
表12 中国主要地区半导体后端设备销量（2019-2024）&（台）
表13 中国主要地区半导体后端设备销量市场份额（2019-2024）
表14 中国主要地区半导体后端设备销量（2025-2031）&（台）
表15 中国主要地区半导体后端设备销量份额（2025-2031）
表16 中国主要地区半导体后端设备收入（2019-2024）&（万元）
表17 中国主要地区半导体后端设备收入份额（2019-2024）
表18 中国主要地区半导体后端设备收入（2025-2031）&（万元）
表19 中国主要地区半导体后端设备收入份额（2025-2031）
表20 ASML半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表21 ASML半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表22 ASML半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表23 ASML公司简介及主要业务
表24 ASML企业最新动态
表25 KLA半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表26 KLA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表27 KLA半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表28 KLA公司简介及主要业务
表29 KLA企业最新动态
表30 Lam Research半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表31 Lam Research半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表32 Lam Research半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表33 Lam Research公司简介及主要业务
表34 Lam Research企业最新动态
表35 Tokyo Electron半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表36 Tokyo Electron半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表37 Tokyo Electron半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表38 Tokyo Electron公司简介及主要业务
表39 Tokyo Electron企业最新动态
表40 Advantest半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表41 Advantest半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表42 Advantest半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表43 Advantest公司简介及主要业务
表44 Advantest企业最新动态
表45 Onto Innovation半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表46 Onto Innovation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表47 Onto Innovation半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表48 Onto Innovation公司简介及主要业务
表49 Onto Innovation企业最新动态
表50 SCREEN半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表51 SCREEN半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表52 SCREEN半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表53 SCREEN公司简介及主要业务
表54 SCREEN企业最新动态
表55 Teradyne半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表56 Teradyne半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表57 Teradyne半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表58 Teradyne公司简介及主要业务
表59 Teradyne企业最新动态
表60 Matsusada Precision半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表61 Matsusada Precision半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表62 Matsusada Precision半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表63 Matsusada Precision公司简介及主要业务
表64 Matsusada Precision企业最新动态
表65 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表66 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表67 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表68 ADVANCED Motion Controls公司简介及主要业务
表69 ADVANCED Motion Controls企业最新动态
表70 SFA Semiconductor半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表71 SFA Semiconductor半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表72 SFA Semiconductor半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表73 SFA Semiconductor公司简介及主要业务
表74 SFA Semiconductor企业最新动态
表75 Applied Materials半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表76 Applied Materials半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表77 Applied Materials半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表78 Applied Materials公司简介及主要业务
表79 Applied Materials企业最新动态
表80 Hitachi High-Technologies半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表81 Hitachi High-Technologies半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表82 Hitachi High-Technologies半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表83 Hitachi High-Technologies公司简介及主要业务
表84 Hitachi High-Technologies企业最新动态
表85 Toray Engineering半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表86 Toray Engineering半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表87 Toray Engineering半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表88 Toray Engineering公司简介及主要业务
表89 Toray Engineering企业最新动态
表90 Lasertec半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表91 Lasertec半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表92 Lasertec半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表93 Lasertec公司简介及主要业务
表94 Lasertec企业最新动态
表95 Cohu半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表96 Cohu半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表97 Cohu半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表98 Cohu公司简介及主要业务
表99 Cohu企业最新动态
表100 Techwing半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表101 Techwing半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表102 Techwing半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表103 Techwing公司简介及主要业务
表104 Techwing企业最新动态
表105 DISCO半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表106 DISCO半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表107 DISCO半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表108 DISCO公司简介及主要业务
表109 DISCO企业最新动态
表110 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表111 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表112 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表113 TOKYO SEIMITSU公司简介及主要业务
表114 TOKYO SEIMITSU企业最新动态
表115 光力科技半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表116 光力科技半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表117 光力科技半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表118 光力科技司简介及主要业务
表119 光力科技企业最新动态
表120 Synova半导体后端设备公生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表121 Synova半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表122 Synova半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表123 Synova公司简介及主要业务
表124 Synova企业最新动态
表125 Besi半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表126 Besi半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表127 Besi半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表128 Besi公司简介及主要业务
表129 Besi企业最新动态
表130 Kulicke & Soffa半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表131 Kulicke & Soffa半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表132 Kulicke & Soffa半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表133 Kulicke & Soffa公司简介及主要业务
表134 Kulicke & Soffa企业最新动态
表135 Palomar半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表136 Palomar半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表137 Palomar半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表138 Palomar公司简介及主要业务
表139 Palomar企业最新动态
表140 DIAS Automation半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表141 DIAS Automation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表142 DIAS Automation半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表143 DIAS Automation公司简介及主要业务
表144 DIAS Automation企业最新动态
表145 Semes半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表146 Semes半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表147 Semes半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表148 Semes公司简介及主要业务
表149 Semes企业最新动态
表150 Fasford半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表151 Fasford半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表152 Fasford半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表153 Fasford公司简介及主要业务
表154 Fasford企业最新动态
表155 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表156 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表157 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表158 Yamaha Robotics Holdings公司简介及主要业务
表159 Yamaha Robotics Holdings企业最新动态
表160 TOWA半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表161 TOWA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表162 TOWA半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表163 TOWA公司简介及主要业务
表164 TOWA企业最新动态
表165 ASMPT半导体后端设备生产基地、总部、竞争对手及市场地位
表166 ASMPT半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表167 ASMPT半导体后端设备销量（台）、收入（万元）、价格（元/台）及毛利率（2019-2024）
表168 ASMPT公司简介及主要业务
表169 ASMPT企业最新动态
表170 中国市场不同类型半导体后端设备销量（2019-2024）&（台）
表171 中国市场不同类型半导体后端设备销量市场份额（2019-2024）
表172 中国市场不同类型半导体后端设备销量预测（2025-2031）&（台）
表173 中国市场不同类型半导体后端设备销量市场份额预测（2025-2031）
表174 中国市场不同类型半导体后端设备规模（2019-2024）&（万元）
表175 中国市场不同类型半导体后端设备规模市场份额（2019-2024）
表176 中国市场不同类型半导体后端设备规模预测（2025-2031）&（万元）
表177 中国市场不同类型半导体后端设备规模市场份额预测（2025-2031）
表178 中国市场不同类型半导体后端设备价格走势（2018-2029）&（元/台）
表179 中国市场不同应用半导体后端设备销量（2019-2024）&（台）
表180 中国市场不同应用半导体后端设备销量市场份额（2019-2024）
表181 中国市场不同应用半导体后端设备销量预测（2025-2031）&（台）
表182 中国市场不同应用半导体后端设备销量市场份额预测（2025-2031）
表183 中国市场不同应用半导体后端设备规模（2019-2024）&（万元）
表184 中国市场不同应用半导体后端设备规模市场份额（2019-2024）
表185 中国市场不同应用半导体后端设备规模预测（2025-2031）&（万元）
表186 中国市场不同应用半导体后端设备规模市场份额预测（2025-2031）
表187 中国市场不同应用半导体后端设备价格走势（2018-2029）&（元/台）
表188 半导体后端设备行业发展趋势
表189 半导体后端设备行业主要驱动因素
表190 半导体后端设备行业供应链分析
表191 半导体后端设备上游原料供应商
表192 半导体后端设备行业主要下游客户
表193 半导体后端设备典型经销商
表194 中国半导体后端设备产量、销量、进口量及出口量（2019-2024）&（台）
表195 中国半导体后端设备产量、销量、进口量及出口量预测（2025-2031）&（台）
表196 中国市场半导体后端设备主要进口来源
表197 中国市场半导体后端设备主要出口目的地
表198 研究范围
表199 分析师列表
图表目录
图1 半导体后端设备产品图片
图2 中国不同产品类型半导体后端设备产量市场份额2023 & 2028
图3 晶圆检测设备产品图片
图4 划片设备产品图片
图5 粘合设备产品图片
图6 成型设备产品图片
图7 封装设备产品图片
图8 其他产品图片
图9 中国不同应用半导体后端设备市场份额2023 VS 2028
图10 集成设备制造商（IDM）
图11 外包半导体组装与测试（OSAT）
图12 中国市场半导体后端设备市场规模，2020 VS 2023 VS 2028（万元）
图13 中国市场半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图14 中国市场半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图15 2024年中国市场主要厂商半导体后端设备销量市场份额
图16 2024年中国市场主要厂商半导体后端设备收入市场份额
图17 2024年中国市场前五大厂商半导体后端设备市场份额
图18 2023中国市场半导体后端设备第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商（品牌）及市场份额
图19 中国主要地区半导体后端设备销量市场份额（2020 VS 2023）
图20 中国主要地区半导体后端设备收入份额（2020 VS 2023）
图21 华东地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图22 华东地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图23 华南地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图24 华南地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图25 华中地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图26 华中地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图27 华北地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图28 华北地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图29 西南地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图30 西南地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图31 东北及西北地区半导体后端设备销量及增长率（2018-2029）&（台）
图32 东北及西北地区半导体后端设备收入及增长率（2018-2029）&（万元）
图33 半导体后端设备中国企业SWOT分析
图34 半导体后端设备产业链
图35 半导体后端设备行业采购模式分析
图36 半导体后端设备行业生产模式分析
图37 半导体后端设备行业销售模式分析
图38 中国半导体后端设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2018-2029）&（台）
图39 中国半导体后端设备产量、市场需求量及发展趋势（2018-2029）&（台）
图40 关键采访目标
图41 自下而上及自上而下验证
图42 资料三角测定
