2024-2030年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告
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2024-2030年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告
2020-2025年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告 正文目录 第一章 半导体行业概述 31 1.1 半导体的定义和分类 31 1.1.1 半导体的定义 31 1.1.2 半导体的分类 31 1.1.3 半导体的应用 32 1.2 半导体产业链分析 33 1.2.1 半导体产业链结构 33 1.2.2 半导体产...
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报告简介
2020-2025年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告 正文目录 第一章 半导体行业概述 31 1.1 半导体的定义和分类 31 1.1.1 半导体的定义 31 1.1.2 半导体的分类 31 1.1.3 半导体的应用 32 1.2 半导体产业链分析 33 1.2.1 半导体产业链结构 33 1.2.2 半导体产
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2024-2030年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告
正文目录
第一章 半导体行业概述 31
1.1 半导体的定义和分类 31
1.1.1 半导体的定义 31
1.1.2 半导体的分类 31
1.1.3 半导体的应用 32
1.2 半导体产业链分析 33
1.2.1 半导体产业链结构 33
1.2.2 半导体产业链流程 35
1.2.3 半导体产业链转移 36
第二章 2019-2024年全球半导体产业发展分析 38
2.1 2019-2024年全球半导体市场总体分析 38
2.1.1 市场销售规模 38
2.1.2 产业研发投入 39
2.1.3 行业产品结构 39
2.1.4 区域市场格局 40
2.1.5 市场竞争状况 40
2.1.6 资本支出预测 41
2.1.7 产业发展前景 42
2.2 2019-2024年美国半导体市场发展分析 43
2.2.1 产业发展综述 43
2.2.2 市场发展规模 44
2.2.3 市场贸易状况 44
2.2.4 研发支出规模 45
2.2.5 行业并购动态 46
2.2.6 产业发展战略 46
2.2.7 未来发展前景 47
2.3 2019-2024年韩国半导体市场发展分析 49
2.3.1 产业发展综述 49
2.3.2 市场发展规模 51
2.3.3 市场贸易状况 51
2.3.4 技术发展方向 52
2.4 2019-2024年日本半导体市场发展分析 55
2.4.1 行业发展历史 55
2.4.2 市场发展规模 56
2.4.3 细分产业状况 56
2.4.4 市场贸易状况 57
2.4.5 行业发展经验 58
2.4.6 未来发展措施 59
2.5 其他国家 60
2.5.1 荷兰 60
2.5.2 英国 62
2.5.3 法国 63
2.5.4 德国 64
第三章 中国半导体产业发展环境分析 67
3.1 政策环境 67
3.1.1 智能制造发展战略 67
3.1.2 集成电路相关政策 69
3.1.3 中国制造支持政策 72
3.1.4 智能传感器行动指南 75
3.1.5 产业投资基金支持 81
3.2 经济环境 84
3.2.1 宏观经济发展概况 84
3.2.2 工业经济运行情况 85
3.2.3 经济转型升级态势 92
3.2.4 未来经济发展展望 95
3.3 社会环境 96
3.3.1 移动网络运行状况 96
3.3.2 研发经费投入增长 96
3.3.3 科技人才队伍壮大 97
3.4 技术环境 97
3.4.1 高密度嵌入设计技术 97
3.4.2 跨学科横向发展运用 98
3.4.3 突破极限的开发发展 98
第四章 2019-2024年中国半导体产业发展分析 100
4.1 中国半导体产业发展综述 100
4.1.1 行业发展历程 100
4.1.2 行业发展意义 101
4.1.3 产业发展基础 102
4.2 2019-2024年中国半导体市场运行状况 103
4.2.1 产业发展态势 103
4.2.2 产业销售规模 105
4.2.3 市场规模现状 105
4.2.4 产业区域分布 107
4.2.5 市场机会分析 112
4.3 半导体行业财务运行状况分析 114
4.3.1 上市公司规模 114
4.3.2 上市公司分布 115
4.3.3 经营状况分析 116
4.3.4 盈利能力分析 116
4.3.5 营运能力分析 116
4.3.6 成长能力分析 117
4.4 中国半导体产业发展问题分析 117
4.4.1 产业技术落后 117
4.4.2 产业发展困境 118
4.4.3 应用领域受限 119
4.4.4 市场垄断困境 120
4.5 中国半导体产业发展措施建议 121
4.5.1 产业发展战略 121
4.5.2 产业国产化发展 122
4.5.3 加强技术创新 122
4.5.4 突破垄断策略 124
第五章 2019-2024年中国半导体行业上游半导体材料发展综述 126
5.1 半导体材料相关概述 126
5.1.1 半导体材料基本介绍 126
5.1.2 半导体材料主要类别 126
5.1.3 半导体材料发展特征 127
5.1.4 半导体材料产业图谱 129
5.2 2019-2024年全球半导体材料发展状况 130
5.2.1 市场销售规模 130
5.2.2 区域分布状况 131
5.2.3 细分市场结构 132
5.2.4 市场竞争状况 132
5.3 2019-2024年中国半导体材料行业运行状况 134
5.3.1 应用环节分析 134
5.3.2 产业支持政策 136
5.3.3 市场销售规模 137
5.3.4 细分市场结构 137
5.3.5 产业转型升级 137
5.4 半导体制造主要材料：硅片 138
5.4.1 硅片基本简介 138
5.4.2 硅片生产工艺 139
5.4.3 市场竞争状况 141
5.4.4 市场投资状况 141
5.4.5 市场需求预测 142
5.5 半导体制造主要材料：靶材 142
5.5.1 靶材基本简介 142
5.5.2 靶材生产工艺 143
5.5.3 市场发展规模 144
5.5.4 全球市场格局 145
5.5.5 国内市场格局 146
5.5.6 技术发展趋势 146
5.5.7 市场规模预测 148
5.6 半导体制造主要材料：光刻胶 149
5.6.1 光刻胶基本简介 149
5.6.2 光刻胶工艺流程 150
5.6.3 行业运行状况 152
5.6.4 全球产业格局 153
5.6.5 国内产业格局 154
5.7 其他主要半导体材料市场发展分析 155
5.7.1 掩膜版 155
5.7.2 CMP抛光材料 157
5.7.3 湿电子化学品 157
5.7.4 电子气体 159
5.7.5 封装材料 160
5.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策 162
5.8.1 行业发展滞后 162
5.8.2 产品同质化问题 162
5.8.3 供应链不完善 162
5.8.4 行业发展建议 163
5.8.5 行业发展思路 164
5.9 半导体材料产业未来发展前景展望 164
5.9.1 行业发展趋势 164
5.9.2 行业需求分析 165
5.9.3 行业前景分析 166
第六章 2019-2024年中国半导体行业上游半导体设备发展分析 169
6.1 半导体设备相关概述 169
6.1.1 半导体设备重要作用 169
6.1.2 半导体设备主要种类 170
6.2 2019-2024年全球半导体设备市场发展形势 174
6.2.1 市场销售规模 174
6.2.2 细分市场规模 174
6.2.3 市场区域格局 174
6.2.4 重点厂商介绍 175
6.2.5 市场发展预测 176
6.3 2019-2024年中国半导体设备市场发展现状 177
6.3.1 市场销售规模 177
6.3.2 市场需求分析 178
6.3.3 市场竞争态势 179
6.3.4 市场国产化率 181
6.3.5 行业发展成就 182
6.4 半导体产业链主要环节核心设备分析 184
6.4.1 硅片制造设备 184
6.4.2 晶圆制造设备 186
6.4.3 封装测试设备 190
6.5 中国半导体设备市场投资机遇分析 191
6.5.1 行业投资机会分析 191
6.5.2 建厂加速拉动需求 192
6.5.3 产业政策扶持发展 196
第七章 2019-2024年中国半导体行业中游集成电路产业分析 198
7.1 2019-2024年中国集成电路产业发展综况 198
7.1.1 集成电路产业链 198
7.1.2 产业政策推动 201
7.1.3 产业发展特征 223
7.1.4 产业销售规模 224
7.1.5 产品产量规模 224
7.1.6 市场贸易状况 225
7.2 2019-2024年中国IC设计行业发展分析 226
7.2.1 行业发展历程 226
7.2.2 市场发展规模 227
7.2.3 企业发展状况 227
7.2.4 产业地域分布 228
7.2.5 细分市场发展 230
7.3 2019-2024年中国IC制造行业发展分析 231
7.3.1 制造工艺分析 231
7.3.2 晶圆加工技术 232
7.3.3 市场发展规模 232
7.3.4 企业排名状况 233
7.3.5 行业发展措施 235
7.4 2019-2024年中国IC封装测试行业发展分析 236
7.4.1 封装基本介绍 236
7.4.2 封装技术趋势 236
7.4.3 芯片测试原理 237
7.4.4 芯片测试分类 241
7.4.5 市场发展规模 241
7.4.6 企业排名状况 242
7.4.7 技术发展趋势 243
7.5 中国集成电路产业发展思路解析 244
7.5.1 产业发展建议 244
7.5.2 产业突破方向 245
7.5.3 产业创新发展 246
7.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析 247
7.6.1 全球市场趋势 247
7.6.2 行业发展机遇 247
7.6.3 市场发展前景 248
第八章 2019-2024年其他半导体细分行业发展分析 253
8.1 2019-2024年传感器行业分析 253
8.1.1 行业发展历程 253
8.1.2 市场发展规模 254
8.1.3 区域分布格局 254
8.1.4 市场竞争格局 255
8.1.5 主要竞争企业 256
8.1.6 企业运营状况 257
8.1.7 未来发展趋势 257
8.2 2019-2024年分立器件行业分析 258
8.2.1 市场发展规模 258
8.2.2 市场需求状况 260
8.2.3 市场发展格局 261
8.2.4 行业集中程度 262
8.2.5 上游市场状况 262
8.2.6 下游应用分析 263
8.3 2019-2024年光电器件行业分析 263
8.3.1 行业政策环境 263
8.3.2 行业产量规模 265
8.3.3 行业面临挑战 266
8.3.4 行业发展策略 267
第九章 2019-2024年中国半导体行业下游应用领域发展分析 269
9.1 半导体下游终端需求结构 269
9.2 消费电子 269
9.2.1 产业发展规模 269
9.2.2 产业创新成效 270
9.2.3 产业链条完备 271
9.2.4 产业发展趋势 272
9.3 汽车电子 273
9.3.1 产业相关概述 273
9.3.2 产业链条结构 274
9.3.3 市场发展规模 275
9.3.4 市场竞争形势 275
9.3.5 产业驱动因素 276
9.4 物联网 280
9.4.1 产业核心地位 280
9.4.2 产业政策支持 281
9.4.3 产业发展状况 284
9.4.4 产业存在问题 285
9.4.5 产业发展展望 286
9.5 创新应用领域 286
9.5.1 5G芯片应用 286
9.5.2 人工智能芯片 287
9.5.3 区块链芯片 295
第十章 2019-2024年中国半导体产业区域发展分析 297
10.1 中国半导体产业区域布局分析 297
10.2 长三角地区半导体产业发展分析 297
10.2.1 区域市场发展形势 297
10.2.2 上海产业发展现状 297
10.2.3 杭州产业布局动态 298
10.2.4 江苏产业发展规模 299
10.3 京津冀区域半导体产业发展分析 306
10.3.1 区域产业发展总况 306
10.3.2 北京产业发展态势 307
10.3.3 天津推进产业发展 310
10.3.4 河北产业发展意见 311
10.4 珠三角地区半导体产业发展分析 311
10.4.1 广东产业发展概况 311
10.4.2 深圳产业发展规划 313
10.4.3 广州积极布局产业 314
10.4.4 东莞产业快速发展 315
10.5 中西部地区半导体产业发展分析 316
10.5.1 四川产业支持政策 316
10.5.2 湖北产业发展状况 317
10.5.3 重庆产业发展综况 319
10.5.4 陕西产业布局分析 321
10.5.5 安徽产业发展目标 324
第十一章 2019-2024年国外半导体产业重点企业经营分析 325
11.1 三星（Samsung） 325
11.1.1 企业发展概况 325
11.1.2 企业经营状况 325
11.1.3 企业技术研发 326
11.1.4 企业在华市场 328
11.1.5 企业投资计划 329
11.2 英特尔（Intel） 330
11.2.1 企业发展概况 330
11.2.2 企业经营状况 330
11.2.3 企业业务布局 331
11.2.4 企业研发投入 332
11.2.5 未来发展前景 332
11.3 SK海力士（SK hynix） 332
11.3.1 企业发展概况 332
11.3.2 企业经营状况 333
11.3.3 企业业务布局 333
11.3.4 对华战略分析 334
11.4 美光科技（Micron Technology） 337
11.4.1 企业发展概况 337
11.4.2 企业经营状况 338
11.4.3 企业发展动态 338
11.4.4 企业合作计划 339
11.5 高通公司（QUALCOMM， Inc.） 341
11.5.1 企业发展概况 341
11.5.2 企业经营状况 341
11.5.3 企业发展动态 341
11.5.4 深耕中国市场 342
11.5.5 企业发展战略 343
11.6 博通公司（Broadcom Limited） 343
11.6.1 企业发展概况 343
11.6.2 企业经营状况 344
11.6.3 收购高通过程 344
11.6.4 企业收购动态 344
11.7 德州仪器（Texas Instruments） 345
11.7.1 企业发展概况 345
11.7.2 企业经营状况 345
11.7.3 企业业务布局 347
11.7.4 企业发展战略 350
11.8 东芝（Toshiba） 351
11.8.1 企业发展概况 351
11.8.2 企业经营状况 351
11.8.3 企业布局分析 351
11.8.4 未来发展战略 357
11.9 西部数据（Western Digital Corp.） 357
11.9.1 企业发展概况 357
11.9.2 企业经营状况 358
11.9.3 企业竞争分析 359
11.10 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.） 361
11.10.1 企业发展概况 361
11.10.2 企业经营状况 362
11.10.3 企业发展战略 363
第十二章 2016-2023年中国半导体产业重点企业经营分析 366
12.1 华为海思 366
12.1.1 企业发展概况 366
12.1.2 企业经营状况 366
（一）企业偿债能力分析 366
（二）企业运营能力分析 368
（三）企业盈利能力分析 371
12.1.3 企业发展成就 372
12.1.4 业务布局动态 372
12.1.5 企业业务计划 373
12.1.6 企业发展动态 373
12.2 展讯（紫光展锐） 373
12.2.1 企业发展概况 373
12.2.2 企业经营状况 373
（一）企业偿债能力分析 373
（二）企业运营能力分析 375
（三）企业盈利能力分析 378
12.2.3 企业芯片平台 379
12.2.4 企业研发项目 379
12.2.5 企业合作发展 379
12.3 中兴微电 380
12.3.1 企业发展概况 380
12.3.2 企业获得荣誉 380
12.3.3 企业经营状况 380
（一）企业偿债能力分析 380
（二）企业运营能力分析 382
（三）企业盈利能力分析 385
12.3.4 企业发展前景 386
12.4 士兰微 386
12.4.1 企业发展概况 386
12.4.2 经营效益分析 387
12.4.3 业务经营分析 387
12.4.4 财务状况分析 390
12.4.5 核心竞争力分析 392
12.4.6 公司发展战略 392
12.4.7 未来前景展望 393
12.5 台积电 393
12.5.1 企业发展概况 393
12.5.2 企业经营状况 394
（一）企业偿债能力分析 394
（二）企业运营能力分析 395
（三）企业盈利能力分析 398
12.5.3 企业发展布局 399
12.5.4 未来发展规划 400
12.6 中芯国际 400
12.6.1 企业发展概况 400
12.6.2 企业经营状况 400
（一）企业偿债能力分析 400
（二）企业运营能力分析 402
（三）企业盈利能力分析 405
12.6.3 企业产品进展 406
12.6.4 企业布局动态 406
12.6.5 企业发展前景 407
12.7 华虹半导体 407
12.7.1 企业发展概况 407
12.7.2 企业经营状况 408
（一）企业偿债能力分析 408
（二）企业运营能力分析 409
（三）企业盈利能力分析 412
12.7.3 产品研发动态 413
12.7.4 企业发展战略 414
12.8 华大半导体 414
12.8.1 企业发展概况 414
12.8.2 企业发展状况 414
（一）企业偿债能力分析 414
（二）企业运营能力分析 416
（三）企业盈利能力分析 419
12.8.3 企业布局分析 420
12.8.4 企业发展动态 420
12.9 长电科技 421
12.9.1 企业发展概况 421
12.9.2 经营效益分析 421
12.9.3 业务经营分析 422
12.9.4 财务状况分析 424
12.9.5 核心竞争力分析 426
12.9.6 公司发展战略 426
12.9.7 未来前景展望 427
12.10 北方华创 427
12.10.1 企业发展概况 427
12.10.2 经营效益分析 427
12.10.3 业务经营分析 428
12.10.4 财务状况分析 431
12.10.5 核心竞争力分析 433
12.10.6 公司发展战略 433
12.10.7 未来前景展望 433
第十三章 2019-2024年中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析 434
13.1 半导体硅片之生产线项目 434
13.1.1 募集资金计划 434
13.1.2 项目基本概况 434
13.1.3 项目投资价值 434
13.1.4 项目投资可行性 435
13.1.5 项目投资影响 435
13.2 高端集成电路装备研发及产业化项目 436
13.2.1 项目基本概况 436
13.2.2 项目实施价值 436
13.2.3 项目建设基础 436
13.2.4 项目市场前景 436
13.2.5 项目实施进度 437
13.2.6 资金需求测算 437
13.2.7 项目经济效益 437
13.3 大尺寸再生晶圆半导体项目 437
13.3.1 项目基本概况 437
13.3.2 项目建设基础 438
13.3.3 项目实施价值 438
13.3.4 资金需求测算 438
13.3.5 项目经济效益 438
13.4 LED芯片生产基地建设项目 439
13.4.1 项目基本情况 439
13.4.2 项目投资意义 439
13.4.3 项目投资可行性 439
13.4.4 项目实施主体 440
13.4.5 项目投资计划 440
13.4.6 项目收益测算 440
13.4.7 项目实施进度 440
第十四章 半导体产业投资价值综合评估 441
14.1 半导体产业投资状况分析 441
14.1.1 产业并购规模 441
14.1.2 产业投资态势 441
14.1.3 产业并购案例 442
14.1.4 重点收购事件 444
14.2 半导体产业进入壁垒评估 450
14.2.1 竞争壁垒 450
14.2.2 技术壁垒 450
14.2.3 资金壁垒 450
14.3 集成电路产业投资价值评估及投资建议 451
14.3.1 投资价值综合评估 451
14.3.2 市场机会矩阵分析 451
14.3.3 产业进入时机分析 452
14.3.4 产业投资风险剖析 453
14.3.5 产业投资策略建议 453
第十五章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析 455
15.1 中国半导体产业未来发展前景展望 455
15.1.1 产业发展机遇 455
15.1.2 技术发展利好 456
15.1.3 自主创新发展 457
15.1.4 产业地位提升 458
15.1.5 产业应用前景 459
15.2 2024-2030年半导体产业预测分析 459
15.2.1 2024-2030年半导体产业销售额预测 459
15.2.2 2024-2030年中国半导体细分市场预测 460
15.2.3 2024-2030年中国半导体终端市场预测 461
图表目录
图表 1 半导体产业链结构 33
图表 2 半导体核心产业链 34
图表 3 半导体产业链流程图 35
图表 4 1989-2023年全球半导体市场规模 38
图表 5 截至2023年国家级集成电路政策汇总分析 69
图表 6 截至2023年地方级集成电路政策汇总分析 70
图表 7 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 71
图表 8 2023年国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细 71
图表 9 2023年各地方政府关于集成电路的布局规划 72
图表 10 2023年3季度GDP初步核算数据 84
图表 11 GDP同比增长速度 84
图表 12 GDP环比增长速度 85
图表 13 规模以上工业增加值同比增长速度 85
图表 14 2023年9月份规模以上工业生产主要数据 87
图表 15 钢材同比增速及日均产量 88
图表 16 水泥同比增速及日均产量 89
图表 17 十种有色金属同比增速及日均产量 89
图表 18 乙烯同比增速及日均产量 90
图表 19 汽车同比增速及日均产量 90
图表 20 轿车同比增速及日均产量 91
图表 21 发电量同比增速及日均产量 91
图表 22 原油加工量同比增速及日均加工量 92
图表 23 2013-2023年中国半导体市场规模趋势 106
图表 24 截至2023年5月我国半导体产业园区成立时间分布 108
图表 25 截至2023年5月我国半导体产业园区投资额分布结构 109
图表 26 截至2023年5月我国半导体产业园区建设主体结构 109
图表 27 截至2023年5月我国半导体产业园区区域分布结构（单位：%） 110
图表 28 截至2023年5月我国半导体产业园区省市分布（单位：%） 111
图表 29 2014-2023年我国半导体行业资产负债率 116
图表 30 2014-2023年我国半导体行业销售毛利率 116
图表 31 2014-2023年我国半导体行业总资产周转率 116
图表 32 2014-2023年我国半导体行业净资产周转率 117
图表 33 材料是半导体产业的重要支撑 129
图表 34 2013-2023年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模 130
图表 35 2016-2023年全球半导体和晶圆制造材料市场规模 130
图表 36 2016-2023年全球半导体材料市场销售哦规模分区域情况 131
图表 37 2019-2024年全球纯晶圆代工市场规模 133
图表 38 1998-2023年全球晶圆产能增量 133
图表 39 半导体硅片基本规格 138
图表 40 全球硅片市场格局 141
图表 41 我国12寸硅片在建产能汇总 141
图表 42 全球光刻胶市场份额情况（单位：%） 153
图表 43 光掩膜产业链 155
图表 44 2023年全球半导体生产设备厂商排名 175
图表 45 全球半导体设备销售额及增速预测（2018.12） 176
图表 46 02专项部分项目重大进展 196
图表 47 集成电路产业链 198
图表 48 2009-2023年中国集成电路产业销售额 224
图表 49 2009-2023年中国集成电路产量 224
图表 50 2009-2023年中国集成电路进口量及进口额 225
图表 51 2009-2023年中国集成电路出口量及出口额 226
图表 52 我国集成电路设计业销售额 227
图表 53 我国IC设计公司数量 227
图表 54 2023年各区域销售额及占比分析 228
图表 55 10大IC设计城市2019-2024年增速比较 229
图表 56 2019-2024年IC设计行业营收排名前十的城市（单位：亿人民币） 230
图表 57 集成电路制造销售额 232
图表 58 集成电路封装测试业销售额 242
图表 59 2011-2023年我国半导体分立器件行业销售额增长情况（单位：亿元，%） 258
图表 60 2011-2023年我国半导体分立器件行业生产规模（单位：亿只，%） 259
图表 61 2011-2023年我国半导体分立器件行业市场需求规模（单位：亿元，%） 260
图表 62 2015-20230年全球光器件市场规模走势 265
图表 63 2015-20230年中国光器件市场规模走势 265
图表 64 汽车电子竞争格局 275
图表 65 近3年海思半导体有限公司资产负债率变化情况 366
图表 66 近3年海思半导体有限公司产权比率变化情况 367
图表 67 近3年海思半导体有限公司固定资产周转次数情况 368
图表 68 近3年海思半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 369
图表 69 近3年海思半导体有限公司总资产周转次数变化情况 370
图表 70 近3年海思半导体有限公司销售毛利率变化情况 371
图表 71 近3年北京紫光展锐科技有限公司资产负债率变化情况 374
图表 72 近3年北京紫光展锐科技有限公司产权比率变化情况 374
图表 73 近3年北京紫光展锐科技有限公司固定资产周转次数情况 375
图表 74 近3年北京紫光展锐科技有限公司流动资产周转次数变化情况 376
图表 75 近3年北京紫光展锐科技有限公司总资产周转次数变化情况 377
图表 76 近3年北京紫光展锐科技有限公司销售毛利率变化情况 378
图表 77 近3年深圳市中兴微电子技术有限公司资产负债率变化情况 381
图表 78 近3年深圳市中兴微电子技术有限公司产权比率变化情况 381
图表 79 近3年深圳市中兴微电子技术有限公司固定资产周转次数情况 382
图表 80 近3年深圳市中兴微电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 383
图表 81 近3年深圳市中兴微电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 384
图表 82 近3年深圳市中兴微电子技术有限公司销售毛利率变化情况 385
图表 83 近3年杭州士兰微电子股份有限公司销售毛利率变化情况 387
图表 84 近3年杭州士兰微电子股份有限公司固定资产周转次数情况 388
图表 85 近3年杭州士兰微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况 389
图表 86 近3年杭州士兰微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况 389
图表 87 近3年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率变化情况 390
图表 88 近3年杭州士兰微电子股份有限公司产权比率变化情况 391
图表 89 近3年台湾积体电路制造股份有限公司资产负债率变化情况 394
图表 90 近3年台湾积体电路制造股份有限公司产权比率变化情况 395
图表 91 近3年台湾积体电路制造股份有限公司固定资产周转次数情况 396
图表 92 近3年台湾积体电路制造股份有限公司流动资产周转次数变化情况 397
图表 93 近3年台湾积体电路制造股份有限公司总资产周转次数变化情况 397
图表 94 近3年台湾积体电路制造股份有限公司销售毛利率变化情况 398
图表 95 近3年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率变化情况 401
图表 96 近3年中芯国际集成电路制造有限公司产权比率变化情况 401
图表 97 近3年中芯国际集成电路制造有限公司固定资产周转次数情况 402
图表 98 近3年中芯国际集成电路制造有限公司流动资产周转次数变化情况 403
图表 99 近3年中芯国际集成电路制造有限公司总资产周转次数变化情况 404
图表 100 近3年中芯国际集成电路制造有限公司销售毛利率变化情况 405
图表 101 近3年华虹半导体有限公司资产负债率变化情况 408
图表 102 近3年华虹半导体有限公司产权比率变化情况 409
图表 103 近3年华虹半导体有限公司固定资产周转次数情况 410
图表 104 近3年华虹半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 410
图表 105 近3年华虹半导体有限公司总资产周转次数变化情况 411
图表 106 近3年华虹半导体有限公司销售毛利率变化情况 412
图表 107 近3年华大半导体有限公司资产负债率变化情况 415
图表 108 近3年华大半导体有限公司产权比率变化情况 415
图表 109 近3年华大半导体有限公司固定资产周转次数情况 416
图表 110 近3年华大半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 417
图表 111 近3年华大半导体有限公司总资产周转次数变化情况 418
图表 112 近3年华大半导体有限公司销售毛利率变化情况 419
图表 113 近3年长电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 421
图表 114 近3年长电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 422
图表 115 近3年长电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 423
图表 116 近3年长电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 424
图表 117 近3年长电科技股份有限公司资产负债率变化情况 425
图表 118 近3年长电科技股份有限公司产权比率变化情况 425
图表 119 近3年北方华创科技集团股份有限公司销售毛利率变化情况 427
图表 120 近3年北方华创科技集团股份有限公司固定资产周转次数情况 428
图表 121 近3年北方华创科技集团股份有限公司流动资产周转次数变化情况 429
图表 122 近3年北方华创科技集团股份有限公司总资产周转次数变化情况 430
图表 123 近3年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率变化情况 431
图表 124 近3年北方华创科技集团股份有限公司产权比率变化情况 432
图表 125 2024-2030年我国半导体行业市场规模预测 459
表格目录
表格 1 近4年海思半导体有限公司资产负债率变化情况 366
表格 2 近4年海思半导体有限公司产权比率变化情况 367
表格 3 近4年海思半导体有限公司固定资产周转次数情况 368
表格 4 近4年海思半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 369
表格 5 近4年海思半导体有限公司总资产周转次数变化情况 370
表格 6 近4年海思半导体有限公司销售毛利率变化情况 371
表格 7 近4年北京紫光展锐科技有限公司资产负债率变化情况 373
表格 8 近4年北京紫光展锐科技有限公司产权比率变化情况 374
表格 9 近4年北京紫光展锐科技有限公司固定资产周转次数情况 375
表格 10 近4年北京紫光展锐科技有限公司流动资产周转次数变化情况 376
表格 11 近4年北京紫光展锐科技有限公司总资产周转次数变化情况 377
表格 12 近4年北京紫光展锐科技有限公司销售毛利率变化情况 378
表格 13 近4年深圳市中兴微电子技术有限公司资产负债率变化情况 380
表格 14 近4年深圳市中兴微电子技术有限公司产权比率变化情况 381
表格 15 近4年深圳市中兴微电子技术有限公司固定资产周转次数情况 382
表格 16 近4年深圳市中兴微电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 383
表格 17 近4年深圳市中兴微电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 384
表格 18 近4年深圳市中兴微电子技术有限公司销售毛利率变化情况 385
表格 19 近4年杭州士兰微电子股份有限公司销售毛利率变化情况 387
表格 20 近4年杭州士兰微电子股份有限公司固定资产周转次数情况 387
表格 21 近4年杭州士兰微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况 388
表格 22 近4年杭州士兰微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况 389
表格 23 近4年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率变化情况 390
表格 24 近4年杭州士兰微电子股份有限公司产权比率变化情况 391
表格 25 近4年台湾积体电路制造股份有限公司资产负债率变化情况 394
表格 26 近4年台湾积体电路制造股份有限公司产权比率变化情况 395
表格 27 近4年台湾积体电路制造股份有限公司固定资产周转次数情况 395
表格 28 近4年台湾积体电路制造股份有限公司流动资产周转次数变化情况 396
表格 29 近4年台湾积体电路制造股份有限公司总资产周转次数变化情况 397
表格 30 近4年台湾积体电路制造股份有限公司销售毛利率变化情况 398
表格 31 近4年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率变化情况 400
表格 32 近4年中芯国际集成电路制造有限公司产权比率变化情况 401
表格 33 近4年中芯国际集成电路制造有限公司固定资产周转次数情况 402
表格 34 近4年中芯国际集成电路制造有限公司流动资产周转次数变化情况 403
表格 35 近4年中芯国际集成电路制造有限公司总资产周转次数变化情况 404
表格 36 近4年中芯国际集成电路制造有限公司销售毛利率变化情况 405
表格 37 近4年华虹半导体有限公司资产负债率变化情况 408
表格 38 近4年华虹半导体有限公司产权比率变化情况 408
表格 39 近4年华虹半导体有限公司固定资产周转次数情况 409
表格 40 近4年华虹半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 410
表格 41 近4年华虹半导体有限公司总资产周转次数变化情况 411
表格 42 近4年华虹半导体有限公司销售毛利率变化情况 412
表格 43 近4年华大半导体有限公司资产负债率变化情况 414
表格 44 近4年华大半导体有限公司产权比率变化情况 415
表格 45 近4年华大半导体有限公司固定资产周转次数情况 416
表格 46 近4年华大半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 417
表格 47 近4年华大半导体有限公司总资产周转次数变化情况 418
表格 48 近4年华大半导体有限公司销售毛利率变化情况 419
表格 49 近4年长电科技股份有限公司销售毛利率变化情况 421
表格 50 近4年长电科技股份有限公司固定资产周转次数情况 422
表格 51 近4年长电科技股份有限公司流动资产周转次数变化情况 423
表格 52 近4年长电科技股份有限公司总资产周转次数变化情况 423
表格 53 近4年长电科技股份有限公司资产负债率变化情况 424
表格 54 近4年长电科技股份有限公司产权比率变化情况 425
表格 55 近4年北方华创科技集团股份有限公司销售毛利率变化情况 427
表格 56 近4年北方华创科技集团股份有限公司固定资产周转次数情况 428
表格 57 近4年北方华创科技集团股份有限公司流动资产周转次数变化情况 429
表格 58 近4年北方华创科技集团股份有限公司总资产周转次数变化情况 430
表格 59 近4年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率变化情况 431
表格 60 近4年北方华创科技集团股份有限公司产权比率变化情况 432
