2024-2030年中国PCB行业前景研究与市场分析预测报告

正文目录：
第1章 PCB行业概述       1
11 PCB的介绍     1
111 PCB的定义 1
112 PCB的分类 1
113 PCB的特点 3
12 PCB的产业链 4
121 PCB产业链的构成      4
122产业链中的产品介绍   5
13 PCB行业标准 10
131国际标准      10
132国内标准      10
14 PCB特点 13
141电路板属订单型生产形态   13
142电路板的制造流程长且复杂      14
143电路板属资本密集型行业   15
144电路板的议价能力相对较弱      16
 
第2章 全球PCB行业发展分析     17
21 2014-2024年全球PCB市场情况分析 17
211 2014-2024年全球PCB行业格局分析      17
212 2014-2024年全球PCB产品结构分析      20
213 2024年全球PCB行业发展分析 21
22 2014-2024年主要国家地区PCB市场分析 23
221 2014-2024年日本PCB市场分析      23
222 2014-2024年韩国PCB市场分析      25
223 2014-2024年北美PCB市场分析      26
224 2014-2024年台湾PCB市场分析      27
1、台湾PCB市场总体分析 27
2、台湾PCB之市场分析    28
3、台湾PCB之群聚与结构 28
4、台湾PCB之竞争力分析 28
225 2014-2024年欧洲PCB市场分析      29
 
第3章 中国PCB行业发展分析     31
31 中国PCB行业发展概述       31
311 中国PCB行业发展简史    31
312 中国PCB行业发展特点    32
313 中国PCB行业发展总体分析    34
314 中国PCB工业发展情况分析    36
32 中国PCB行业发展面临问题       36
321 美国重塑制造业影响中国制造业     36
322 PCB设备仪器企业发展不够快 37
323 PCB原辅料企业还很弱小 37
324 从事PCB环保的企业缺乏特色 37
33 2024年中国PCB行业市场分析   37
331 2024年中国PCB行业发展现状 37
332 2024年中国PCB市场规模分析 38
333 2024年中国PCB产品结构分析 39
34 2024年中国PCB产品供需分析   40
341 2024年PCB产品需求分析 40
342 2024年HDI板产品需求分析    41
343 2024年手机PCB产品需求分析 42
344 2024年终端产品对PCB需求分析    42
35 2024年中国PCB设备发展分析   43
351 2024年PCB制造设备市场分析 43
352 2024年PCB高端设备存在的问题    44
353 中国PCB专用设备制造发展趋势    44
 
第4章 深圳PCB发展分析     46
41 深圳PCB回顾       46
411 深圳PCB总体情况    46
412 深圳PCB发展分析    46
42 深圳PCB未来发展       48
421 未来深圳PCB市场分析    48
422 未来深圳PCB格局    48
43 深圳PCB发展趋势       49
431 迈向高端制造     49
432 发力服务     50
44 深圳PCB启示与总结   51
441 制造业完善链的启示 51
442 深圳PCB总结    52
 
第5章 PCB上游原材料市场分析 54
51 铜箔 54
511 铜箔的相关概述 54
512 铜箔的全球供应状况 54
513 铜箔在柔性PCB中的应用 55
514 电解铜箔的发展分析 58
52 环氧树脂 62
521 环氧树脂的相关概述 62
522 环氧树脂的应用领域 63
523 中国环氧树脂的市场前景 65
524 2024年环氧树脂市场走势分析 66
525 PCB用环氧树脂发展趋势 68
53 玻璃纤维 69
531 玻璃纤维的相关概述 69
玻纤布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。玻纤布的初始建设投资巨大，且停车成本较大，需不间断生产。因此，玻纤布的价格受供需关系影响最大，在市场需求剧烈变动的情况下，玻纤布的市场价格变动较大。玻纤布规格比较单一和稳定。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已占到全球的70%左右。
玻璃纤维及制品制造，指以叶腊石、硼钙石等为原料经筛选、清洗、研磨、高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺加工成性能优异的无机非金属材料的制造。根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2011），中国把玻璃纤维及制品制造行业归入非金属矿物制品业（国统局代码C30）中的玻璃纤维和玻璃纤维增强塑料制品制造（C306），其统计4级代码为C3061。
玻璃纤维是一种由熔融玻璃制成、性能优异的功能材料。按标准级规定，可以分为E级、S级、C级、A级、D级、等几类；根据玻璃中碱含量的多少，可分为无碱、中碱和高碱玻璃纤维；按照单丝直径的大小可分为粗纱、细纱和电子纱等三大系列。其中，粗纱常与树脂复合后制成玻纤增强塑料（玻璃钢），纺织细纱可制成玻纤纺织制品，用电子纱织造而成的玻纤布主要用于制造印刷电路板的原材料覆铜板等。
从产品的用途上看，玻纤主要有以下几类产品：1）热固性增强基材，如可用于满足风电用的玻纤制品；2）热塑性增强基材：如短切纤维、混合纱、长纤维增强材料（LFT）、玻纤毡增强片材；3）沥青用玻纤增强材料；4）玻纤产业织物。其中，增强材料占比约70%-75%；而纺织材料约占25%-35%。
 
玻璃纤维制品分类

资料来源：公开资料整理
 
高性能玻纤分类

资料来源：公开资料整理
 
玻璃纤维的生产有"球法坩埚拉丝"、"池窑法直接拉丝"两种工艺。坩埚法采用废旧碎玻璃融成玻璃球，再通过电加热融化拉丝，能耗高、产品品质差。池窑法直接拉丝将叶蜡石等磨细入窑，加热熔化物料后直接拉丝，产量大、质量稳、能耗低，是目前最先进的工艺方法。玻纤拉丝后再经过络纱、织布等工序，可形成各类机织物。
池窑拉丝法一直占据主流工艺，同时应用多孔漏板、多合金漏板、无硼配方、纯氧燃烧等，使得玻纤直径得以精确控制，生产能耗不断下降，污染不断降低，玻纤稳定性等品质不断提高。
玻璃纤维是一种优良的功能材料和结构材料，具有质量轻、强度高、耐高低温、耐腐蚀、隔热、阻燃、吸音、电绝缘等优异性能以及一定程度的功能可设计性。其上游原料包括叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等主要矿物原料和硼酸、纯碱等化工原料，而下游应用领域广泛，既包括建材、电子等传统领域，也涉足风电、航天航空，海洋工程等新兴领域。从产业链上看，玻璃纤维行业已形成玻纤、玻纤制品、玻纤复合材料三大环节，并且环环相扣。
目前，世界玻纤产业已形成从玻纤、玻纤制品到玻纤复合材料的完整产业链，其上游产业涉及采掘、化工、能源，下游产业涉及建筑建材、电子电器、轨道交通、石油化工、汽车制造等传统工业领域及航天航空、风力发电、过滤除尘、环境工程、海洋工程等新兴领域。
从全球角度来看，玻纤下游需求主要集中于建筑与交通领域，总占比60%，分别占比32%和28%。
532 中国玻璃纤维面临巨大市场需求     72
玻纤用途广泛，在建材、石化、汽车、印刷电路板、风电叶片、电子 电气、新能源等领域中有大量应用，需求增长与宏观经济具有同步性。2014 年以来，随着美国和欧盟经济进一步好转，海外玻纤市场增长趋势明朗，预计 2016~2023 年全球玻纤需求复合增速在 6%左右；而在风电、交通等 需求带动下，国内玻纤需求增速更高，预计未来五年的复合增速 8~10%。
玻璃纤维的主要应用领域首先是航空领域。玻璃纤维另一个应用较多的领域是能源电力。专家介绍，目前火力发电量占全球发电量的一半以上，所有的火力发电厂最终都要安装洗涤塔和脱硫系统，而玻璃纤维增强塑料（玻璃钢）则是这一应用领域内性价比最高的材料。我国玻璃钢在脱硫系统的应用还处于上升阶段，已有少数玻璃钢企业能够提供满足脱硫系统使用要求的玻璃钢制品。在未来20年内，我国燃煤电厂的脱硫容量将增长一倍以上，如果玻璃钢行业采取适当的措施，加强产品开发、设备制造和技术更新，加强市场宣传和拓展，必将为玻璃钢产品在烟气脱硫市场的应用开拓出广阔的市场。
此外，输变电设施也是玻璃纤维的应用市场之一……
533 2024年中国玻璃纤维行业经济运行情况 74
534 2024年中国玻璃纤维的发展情况     75
 
第6章 PCB下游应用领域分析      77
61 消费类电子产品    77
611 2024年中国消费电子产品走向高端 77
612 消费电子用PCB的市场需求稳定增长    81
613 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热    81
614 消费电子行业未来发展市场调查分析     82
62 通讯设备 83
621 2024年中国通讯设备制造业发展情况     83
622 未来移动通信设备的趋势 91
623 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势    93
63 汽车电子 95
631 PCB成为汽车电子市场的热点 95
632 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大 99
633 2024年全球汽车电子PCB市场发展分析 99
64 LED照明 100
641 2024年中国LED照明的发展状况    100
642 LED发展为PCB行业带来新需求    103
65 电脑及相关产品发展分析    104
651 2024年电脑及相关产品市场情况     104
652 2024年国内电脑市场需求分析预测 106
66 工业及医疗电子市场发展分析    109
661 2024年工业电子市场发展分析 109
662 2024年医疗电子市场发展分析 110
663 2024年医疗电子市场机遇分析 114
 
第7章 PCB市场行为研究      117
71 消费者行为研究    117
711 PCB性能表现及认知 117
712 消费者主要流向研究 117
713 消费者对PCB的品牌认知 118
714 消费者对PCB的评价 118
72 PCB终端研究 119
721 渠道商推荐品牌 119
722 如何打动PCB采购商 119
 
第8章 PCB制造技术的研究 120
81 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 120
811 PCB芯片封装的介绍 120
812 PCB芯片封装的主要焊接方法 120
813 PCB芯片封装的流程 121
82 光电PCB技术       122
821 光电PCB的概述 122
822 光电PCB的光互连结构原理    123
823 光学PCB的优点 123
824 光电PCB的发展阶段 124
83 PCB抄板 125
831 PCB抄板简介      125
832 PCB抄板技术流程      125
833 PCB抄板技术价值分析      126
834 PCB抄板发展趋势      127
84 PCB技术的发展趋势     128
841 沿着高密度互连技术（HDI）道路发展下去 128
842 组件埋嵌技术具有强大的生命力     128
843 PCB中材料开发要更上一层楼 128
844 光电PCB前景广阔    129
845 制造工艺要更新、先进设备要引入 129
 
第9章 PCB行业竞争格局分析      130
91 PCB行业竞争格局概况 130
911 区域集中度分析 130
912 市场集中度分析 130
913 企业集中度分析 131
92 PCB行业竞争情况五力分析 132
921 同业之间的竞争比较激烈，市场集中度低     132
922 目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品     132
923 整机装配厂家增加INHOUSE布局以降低成本      133
924 供应商的集中度比较高，议价能力比较强     133
925 消费类电子中整机产品价格不断下滑，工业类电子产对PCB的价格不敏感    133
93 中国PCB研发力分析   133
931 PCB研发重要性分析 133
932 中国PCB研发力问题分析 134
94 2014-2024年PCB品牌竞争分析 136
941 2024年销售前10名PCB品牌   136
942 2024-2030年PCB品牌竞争趋势      136
95 PCB行业竞争动态分析 137
951 PCB厂转移阵地竞争激烈 137
952 PCB行业潜在进入者威胁 137
953 PCB新技术打破竞争格局 138
954 PCB上游原材料竞争动态 138
 
第10章 国外重点PCB制造商介绍 140
101 日本企业      140
1011 日本揖斐电株式会社（IBIDEN） 140
1012 日本旗胜（NIPPONMEKTRON） 140
1013 日本CMK公司 143
102 美国企业      144
1021 MULTEK    144
1022 美国TTM   145
1023 新美亚（SANMINA-SCI）     147
1024 惠亚集团（VIASYSTEMS） 147
103 韩国企业      147
1031 三星电机（SAMSUNGE-M） 147
1032 永丰（YOUNGPOONGGROUP） 148
1033 LGELECTRONICS    149
104 台湾企业      150
1041 欣兴电子股份有限公司   150
1042 健鼎科技股份有限公司   151
1043 雅新电子集团   151
 
第11章 国内PCB重点企业发展分析 153
111 PCB企业排名情况       153
1111 PCB企业排名及销售收入情况 153
1112 覆铜箔板企业排名及销售收入情况       154
1113 专用材料企业排名及销售收入情况       154
1114 专用化学品企业排名及销售收入情况    155
1115 专用设备和仪器企业排名及销售收入情况    156
1116 环保洁净企业排名及销售收入情况       156
112 广东生益科技股份有限公司      157
1121 企业概况    157
1122 经营分析    158
1123 财务分析    162
1124 企业动态    163
113 方正科技集团股份有限公司      163
1131 企业概况    163
1132 经营分析    164
1133 财务分析    168
1134 企业动态    169
114 广东汕头超声电子股份有限公司      169
1141 企业概况    169
1142 经营分析    170
1143 财务分析    174
1144 企业动态    175
115 广东超华科技股份有限公司      175
1151 企业概况    175
1152 经营分析    177
1153 财务分析    181
1154 企业动态    181
116 天津普林电路股份有限公司      182
1161 企业概况    182
1162 经营分析    183
1163 财务分析    187
1164 企业动态    188
117 其他重点PCB企业发展分析     189
1171 瀚宇博德科技（江阴）有限公司    189
1172 广州添利电子科技有限公司    191
1173 珠海紫翔电子科技有限公司    192
1174 沪士电子股份有限公司    193
1175 南亚电路板（昆山）有限公司       199
1176 联能科技（深圳）有限公司    199
1177 名幸电子（广州南沙）有限公司    200
1178 广州宏仁电子工业有限公司    201
1179 惠州中京电子科技股份有限公司    202
11710 深圳市艾诺信射频电路有限公司 207
11711 常州安泰诺特种印制板有限公司 208
11712 敬鹏（苏州）电子有限公司 209
11713 上海埃富匹西电子有限公司 210
11714 深圳市景旺电子股份有限公司     211
11715 昆山万正电路板有限公司     212
11716广东世运电路科技股份有限公司   213
11717 嘉联益科技股份有限公司     214
11718 苏州福莱盈电子有限公司     214
11719 东莞五株科技 215
11720广州杰赛科技股份有限公司   216
11721 深圳博敏电子股份有限公司 221
11722 深圳市众嘉鑫电路科技有限公司 226
11723 泰州市博泰电子有限公司     226
 
第12章 PCB企业竞争策略分析 228
121 PCB市场发展潜力分析       228
1211 PCB市场增长潜力分析    228
1212 PCB主要潜力品种分析    229
122 PCB企业市场策略分析       229
1221 PCB价格策略分析    229
1、决定PCB价格的因素    229
2、PCB定价策略 230
1222 PCB渠道策略分析    230
123 PCB企业销售策略分析       231
1231 产品定位策略分析   231
1232 促销策略分析   231
124 PCB企业经营策略分析       232
 
第13章 PCB行业发展趋势分析 234
131 PCB行业发展前景分析       234
1311 全球PCB行业发展前景分析 234
1312 中国PCB行业发展前景分析 234
132 2024-2030年中国PCB发展趋势分析       235
1321 2024-2030年PCB政策趋向     235
1、PCB政策趋向 235
2、PCB十四五规划项目重点     236
1322 2024-2030年PCB技术革新趋势     237
1323 2024-2030年PCB价格走势分析     238
1324 2024-2030年PCB产品趋势分析     238
1325 2024-2030年PCB营销趋势分析     239
133 2024-2030年中国PCB市场趋势分析       241
1331 2024-2030年中国PCB市场发展趋势     241
1332 2024-2030年中国PCB市场发展空间     242
134 未来PCB行业全球发展动向     242
1341 韩国PCB业高速发展      242
1342 最新版PCB技术推出      243
 
第14章 未来PCB行业发展预测 245
141 2024-2030年全球PCB市场预测       245
1411 2024-2030年全球PCB行业产值预测     245
1412 2024-2030年全球PCB市场需求预测     245
142 2024-2030年中国PCB市场预测       246
1421 2024-2030年中国PCB行业产值预测     246
1422 2024-2030年中国PCB市场需求预测     246
 
第15章 PCB行业投资环境分析 247
151 政策环境对行业发展的影响分析      247
1511 人民币升值       247
1512 新企业所得税法       250
1513 环保问题与ROHS标准   258
1514 新劳动合同法的实施       260
1515 节能减排对行业发展的影响   262
152 中国经济发展环境分析      263
1521 2024年中国宏观经济运行情况       263
1522 2024年中国电子信息经济运行分析       273
1523 2024年中国电子元器件经济运行分析   280
153 社会发展环境分析      283
154 技术发展环境分析      293
1541 电镀技术是行业发展的关键   293
1、PCB电镀工艺发展 293
2、水平电镀工艺在PCB电镀里的应用    298
1542 世界PCB技术发展分析 299
1、印制电路板制造技术发展     299
2、印制电路板在关键工艺技术发展趋势 301
3、印制电路板检测技术发展分析     305
 
第16章 PCB行业投资机会与风险     307
161 PCB行业关联度   307
1611 集成电路离不开印制板   307
1612 高新技术产品少不了印制板   307
1613 现代科学和管理体现在印制板       307
1614 当代电子元件业中最活跃的   308
162 PCB行业投资SWOT分析 309
1621 优势   309
1622 劣势   311
1623 机会   311
1624 威胁   312
163 行业进入壁垒      312
1631 资金壁垒   312
1632 技术壁垒   312
1633 环保壁垒   313
1634 客户认可壁垒   313
164 投资风险分析      314
1641 经营环境日趋严峻   314
1642 三高问题难以解决   314
1643 新厂选址问题分析   315
165 小批量PCB行业发展影响因素分析 315
1651 有利因素   315
1652 不利因素   316
 
第17章 PCB行业投资现状与建议     317（BY 233）
171 PCB行业投资现状       317
1711 投资规模情况   317
1712 投资区域情况   317
172 PCB行业投资建议       318
1721 PCB投资时机选择    318
1722 PCB产品结构选择    318
1723 PCB投资区域选择    318
1724 PCB投资发展建议    319
 
第18章 PCB行业投资战略研究 323
181 PCB行业经营模式发展分析       323
1811 生产模式   323
1812 销售模式   323
1813 采购模式   323
182 对中国PCB品牌的战略思考     324
1821 PCB企业实施品牌战略的意义       324
1822 品牌战略在企业发展中的重要性   324
1823 PCB企业品牌的现状分析       326
1824 中国PCB企业品牌战略 327
183 民营PCB企业的发展与思考     327
1831 企业应审视经营环境明确经营战略       327
1832 管理制度的导向作用对发展的影响       328
1833 认识资本运作魅力与企业发展规律       329
1834 重视企业文化及放权与监督制度化       330
184 PCB行业投资战略研究       330
1841 成本战略研究   330
1842 技术创新战略   332
1843 规范战略   332
1844 信息化发展战略       332
1845 人才整合战略   333