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8.1.4 FormFactor °ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊÕÈ뼰ëÀûÂÊ£¨2019-2024£©
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8.2 Japan Electronic Materials (JEM)
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8.2.2 Japan Electronic Materials (JEM)¹«Ë¾¼ò½é¼°Ö÷ÒªÒµÎñ
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8.2.4 Japan Electronic Materials (JEM) °ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊÕÈ뼰ëÀûÂÊ£¨2019-2024£©
8.2.5 Japan Electronic Materials (JEM)ÆóÒµ×îж¯Ì¬
8.3 Wentworth Laboratories
8.3.1 Wentworth Laboratories»ù±¾ÐÅÏ¢¡¢°ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊг¡·Ö²¼¡¢×ܲ¿¼°ÐÐÒµµØÎ»
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8.3.3 Wentworth Laboratories °ëµ¼Ìå²âÊԺIJIJúÆ·¹æ¸ñ¡¢²ÎÊý¼°Êг¡Ó¦ÓÃ
8.3.4 Wentworth Laboratories °ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊÕÈ뼰ëÀûÂÊ£¨2019-2024£©
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8.4 Technoprobe S.p.A.
8.4.1 Technoprobe S.p.A.»ù±¾ÐÅÏ¢¡¢°ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊг¡·Ö²¼¡¢×ܲ¿¼°ÐÐÒµµØÎ»
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8.4.4 Technoprobe S.p.A. °ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊÕÈ뼰ëÀûÂÊ£¨2019-2024£©
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8.5 Micronics Japan (MJC)
8.5.1 Micronics Japan (MJC)»ù±¾ÐÅÏ¢¡¢°ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊг¡·Ö²¼¡¢×ܲ¿¼°ÐÐÒµµØÎ»
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8.6 Accuprobe
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8.7 MPI Corporation
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8.8 SV Probe
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8.9 Microfriend
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8.10 Korea Instrument
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8.12 Will Technology
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8.12.2 Will Technology¹«Ë¾¼ò½é¼°Ö÷ÒªÒµÎñ
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8.13 FICT LIMITED
8.13.1 FICT LIMITED»ù±¾ÐÅÏ¢¡¢°ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊг¡·Ö²¼¡¢×ܲ¿¼°ÐÐÒµµØÎ»
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8.14 TOHO ELECTRONICS INC.
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8.15 Synergie Cad Probe
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8.16 GGB Industries (PICOPROBE)
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8.17 Feinmetall
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8.18 TSE
8.18.1 TSE»ù±¾ÐÅÏ¢¡¢°ëµ¼Ìå²âÊԺIJÄÊг¡·Ö²¼¡¢×ܲ¿¼°ÐÐÒµµØÎ»
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