我公司拥有所有研究报告产品的著作权，我们从未通过任何第三方平台代理销售或授权其开展业务咨询。当您购买报告或咨询业务时，请认准“博研咨询”，及官方网站市场调研在线（www.cninfo360.com）。若要进行引用、刊发，需要获得博研咨询的正式授权。
- 报告目录
- 研究方法
中国多晶硅行业是在国家重点支持下发展起来的新兴行业，其市场现状和竞争格局也正在不断发生变化。一、市场现状近年来，中国多晶硅行业发展速度较快，市场现状也在不断改善。根据国家统计局发布的数据，2018年我国多晶硅行业总产值达到541.9亿元，较2017年增长14.7%，连续3年保持增长态势。多晶硅产品的出口也取得了很大的发展，2018年出口总额达到77.7亿美元，较2017年增长了19.6%，成为中国外贸发展的一大亮点。二、竞争格局中国多晶硅行业竞争格局也在不断变化。行业的竞争格局主要以“中小企业短期内发展快，大型企业在中长期发展中受益”为特征。在多晶硅产品的生产方面，中国有超过50家多晶硅企业，这些企业中小型企业在短期内发展速度较快，但是大型企业在中长期发展中会受益，由于其具备更多的技术创新能力和市场影响力。随着国家对多晶硅行业的大力支持，中国多晶硅行业市场现状和竞争格局也在不断改变，未来中国的多晶硅产品将会取得更好的发展，成为国际市场的主流产品。
博研咨询发布的《2024-2030年中国电子级多晶硅行业市场发展态势及前景战略研判报告》共十章。首先介绍了电子级多晶硅行业市场发展环境、电子级多晶硅整体运行态势等，接着分析了电子级多晶硅行业市场运行的现状，然后介绍了电子级多晶硅市场竞争格局。随后，报告对电子级多晶硅做了重点企业经营状况分析，最后分析了电子级多晶硅行业发展趋势与投资预测。您若想对电子级多晶硅产业有个系统的了解或者想投资电子级多晶硅行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第1章电子级多晶硅行业综述及数据来源说明
1.1 电子级多晶硅行业界定
1.1.1 电子级多晶硅的界定
1、定义
2、特征
3、术语
1.1.2 电子级多晶硅的分类
1.1.3 电子级多晶硅所处行业
1.1.4 电子级多晶硅行业监管
1.1.5 电子级多晶硅法规标准
1.2 电子级多晶硅产业画像
1.3 本报告数据来源及统计标准说明
1.3.1 本报告研究范围界定
1.3.2 本报告权威数据来源
1.3.3 研究方法及统计标准
第2章全球电子级多晶硅行业发展现状及趋势
2.1 全球电子级多晶硅行业发展历程
2.2 全球电子级多晶硅行业发展现状
2.2.1 全球电子级多晶硅发展概况
2.2.2 全球电子级多晶硅主流工艺
2.2.3 全球电子级多晶硅产量变化
2.2.4 全球电子级多晶硅应用需求
2.3 全球电子级多晶硅市场规模体量
2.4 全球电子级多晶硅市场竞争格局
2.4.1 全球电子级多晶硅市场竞争格局
2.4.2 全球电子级多晶硅市场集中度
2.4.3 全球电子级多晶硅并购交易
2.5 全球电子级多晶硅区域发展格局
2.5.1 全球电子级多晶硅区域发展格局
2.5.2 全球电子级多晶硅国际贸易流向
2.6 国外电子级多晶硅发展经验借鉴
2.6.1 重点区域市场：美国
2.6.2 重点区域市场：日本
2.6.3 重点区域市场：德国
2.6.4 国外市场发展经验借鉴
2.7 全球电子级多晶硅市场前景预测
2.8 全球电子级多晶硅发展趋势洞悉
第3章中国电子级多晶硅行业发展现状及痛点
3.1 中国电子级多晶硅行业发展历程
3.2 中国电子级多晶硅市场主体分析
3.2.1 电子级多晶硅市场主体类型
3.2.2 电子级多晶硅企业进场方式
3.3 中国电子级多晶硅企业业务模式
3.4 中国电子级多晶硅市场供给/生产
3.4.1 电子级多晶硅生产企业
3.4.2 电子级多晶硅生产能力
3.4.2 电子级多晶硅生产情况
3.5 中国电子级多晶硅对外贸易状况
3.5.1 电子级多晶硅进出口适用海关HS编码
3.5.2 电子级多晶硅进口贸易状况
1、电子级多晶硅进口贸易规模
2、电子级多晶硅进口价格水平
3、电子级多晶硅进口来源国
3.6 中国电子级多晶硅市场需求/销售
3.6.1 电子级多晶硅市场需求特征
3.6.2 电子级多晶硅市场需求主体
3.6.3 电子级多晶硅市场需求现状
1、需求规模
2、企业销售情况
3.6.4 电子级多晶硅市场需求缺口
3.6.5 电子级多晶硅市场行情走势
3.7 中国电子级多晶硅市场规模体量
3.8 中国电子级多晶硅发展痛点分析
第4章电子级多晶硅竞争格局及核心竞争力
4.1 电子级多晶硅企业核心竞争力构建
4.1.1 电子级多晶硅企业核心竞争力构建
4.1.2 电子级多晶硅企业竞争壁垒
1、技术壁垒
2、人才壁垒
3、认证壁垒
4、设备壁垒
5、资金壁垒
4.2 电子级多晶硅关键核心技术分析
4.2.1 电子级多晶硅技术路线全景图谱
4.2.2 电子级多晶硅关键核心技术分析
1、改良西门子法
2、硅烷法
4.2.3 影响电子级多晶硅品质的关键环节
1、硅粉品质的选择
2、精馏工序
3、尾气回收工序
4、还原工序
4.2.4 国内外电子级多晶硅技术发展对比
4.2.5 电子级多晶硅技术研发方向/未来研究重点
4.3 电子级多晶硅中国市场竞争格局
4.4 电子级多晶硅行业市场竞争态势
4.4.1 电子级多晶硅行业市场集中度
4.4.2 电子级多晶硅波特五力模型分析图
4.4.3 电子级多晶硅跨国企业在华布局
4.4.4 中国电子级多晶硅国产替代空间（国产化）
4.5 电子级多晶硅投融资动态及热门赛道
第5章中国电子级多晶硅原料设备市场分析
5.1 电子级多晶硅生产工艺概述
5.1.1 电子级多晶硅生产工艺流程
5.1.2 电子级多晶硅生产工艺设备
5.1.3 电子级多晶硅生产原料种类
5.2 电子级多晶硅成本结构
5.3 电子级多晶硅生产原料
5.3.1 电子级多晶硅生产原料市场概况
5.3.2 工业硅
5.3.3 硅烷气体
5.3.4 氢气
5.4 电子级多晶硅生产工艺设备
5.4.1 电子级多晶硅生产工艺设备概况
5.4.2 电子级多晶硅工业自动化生产线
5.4.3 压力容器
5.4.4 还原炉
5.5 电子级多晶硅检测检验
5.5.1 电子级多晶硅检验标准/测试方法
5.5.2 电子级多晶硅智能检测技术应用（AOI/AI/无损检测等）
5.5.3 电子级多晶硅检测设备市场概况：依赖进口
5.6 电子级多晶硅供应链面临的挑战
第6章中国电子级多晶硅细分产品市场分析
6.1 电子级多晶硅行业细分市场现状
6.1.1 电子级多晶硅细分产品汇总对比
6.1.2 电子级多晶硅细分市场发展概况
6.1.3 电子级多晶硅细分市场结构分析
6.2 电子级多晶硅细分市场：电子级直拉用多晶硅
6.2.1 电子级直拉用多晶硅概述
6.2.2 电子级直拉用多晶硅市场概况
6.2.3 电子级直拉用多晶硅企业竞争
6.2.4 电子级直拉用多晶硅发展趋势
6.3 电子级多晶硅细分市场：电子级区熔用多晶硅
6.3.1 电子级区熔用多晶硅概述
6.3.2 电子级区熔用多晶硅市场概况
6.3.3 电子级区熔用多晶硅企业竞争
6.3.4 电子级区熔用多晶硅发展趋势
6.4 电子级多晶硅细分市场战略地位分析
第7章中国电子级多晶硅下游应用市场分析
7.1 中国半导体硅片生产及需求情况
7.2 电子级多晶硅下游应用：IGBT
7.2.1 IGBT领域电子级多晶硅应用概述
7.2.2 IGBT领域电子级多晶硅市场现状
7.2.3 IGBT领域电子级多晶硅需求潜力
7.3 电子级多晶硅下游应用：集成电路（IC）
7.3.1 集成电路（IC）领域电子级多晶硅应用概述
7.3.2 集成电路（IC）领域电子级多晶硅市场现状
7.3.3 集成电路（IC）领域电子级多晶硅需求潜力
7.4 电子级多晶硅下游应用：晶体管
7.4.1 晶体管领域电子级多晶硅应用概述
7.4.2 晶体管领域电子级多晶硅市场现状
7.4.3 晶体管领域电子级多晶硅需求潜力
7.5 电子级多晶硅下游应用：晶闸管
7.5.1 晶闸管领域电子级多晶硅应用概述
7.5.2 晶闸管领域电子级多晶硅市场现状
7.5.3 晶闸管领域电子级多晶硅需求潜力
7.6 电子级多晶硅下游应用：其他
7.7 电子级多晶硅下游应用市场战略地位分析
第8章全球及中国电子级多晶硅企业案例解析
8.1 全球及中国电子级多晶硅企业梳理与对比
8.2 全球电子级多晶硅企业案例分析
8.2.1 美国Hemlock
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、电子级多晶硅业务布局
4、电子级多晶硅在华布局
8.2.2 德国瓦克Waker
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、电子级多晶硅业务布局
4、电子级多晶硅在华布局
8.2.3 日本德山Tokuyama
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、电子级多晶硅业务布局
4、电子级多晶硅在华布局
8.2.4 韩国OCI
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、电子级多晶硅业务布局
4、电子级多晶硅在华布局
8.2.5 日本三菱
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、电子级多晶硅业务布局
4、电子级多晶硅在华布局
8.3 中国电子级多晶硅企业案例分析
8.3.1 江苏鑫华半导体科技股份有限公司（保利协鑫）
1、企业基本信息
2、企业经营情况
3、企业资质能力
4、电子级多晶硅专利技术
5、电子级多晶硅生产布局
6、企业业务布局战略
