光刻胶是一种在半导体制造过程中用于图案转移的关键材料，通过曝光和显影工艺将掩模版上的电路图案转移到硅片上。作为芯片制造的核心耗材之一，光刻胶的性能直接决定了芯片的制程精度与良率。中国半导体光刻胶行业近年来取得了显著进展，但整体仍处于追赶国际领先水平的阶段。2024年数中国光刻胶市场规模约为150亿元人民币，其中半导体光刻胶占比约30%，达到45亿元。高端市场（如ArF、EUV光刻胶）主要由日本和美国企业主导，国产化率不足10%。相比之下，g线/i线等中低端光刻胶领域国产化率较高，已接近60%。从市场需求来看，随着国内晶圆厂扩产加速以及先进制程技术的突破，对高端光刻胶的需求持续增长。到2028年，中国半导体光刻胶市场规模有望突破120亿元，年复合增长率超过15%。特别是在28nm及以下制程节点，KrF和ArF光刻胶需求量将大幅提升，预计未来四年年均增速分别达到18%和25%。国内企业在技术研发方面取得了一定突破。例如，部分厂商已实现KrF光刻胶量产，并逐步进入主流晶圆厂供应链；ArF干式光刻胶也完成了验证并开始小规模应用。尽管如此，EUV光刻胶仍是亟待攻克的技术壁垒，目前国内尚处于实验室研发阶段。政策支持为行业发展注入了强劲动力。《“十四五”规划》明确提出要加强关键半导体材料自主可控能力，各级政府相继出台资金补贴、税收优惠等措施扶持本土企业。资本市场的高度关注也为相关企业提供了充足的研发资金保障。未来发展趋势方面，国产替代将成为长期主题。随着国家政策倾斜及下游客户支持力度加大，国产光刻胶厂商有望进一步提升市场份额。产业链协同效应将更加明显，上游原材料（如树脂、单体）本地化供应比例提高，有助于降低成本并增强供应链稳定性。技术创新将是决定竞争格局的关键因素，谁能率先突破EUV光刻胶技术瓶颈，谁就能占据行业制高点。值得注意的是，尽管前景广阔，但行业仍面临诸多挑战。例如，高端产品研发周期长、投入大且回报不确定；国际巨头垄断下的专利壁垒限制了企业发展空间；人才短缺也是制约技术进步的重要瓶颈之一。加强产学研合作、优化资源配置、培养专业团队将是推动行业健康发展的必要举措。中国半导体光刻胶行业正处于快速发展期，机遇与挑战并存。通过持续加大研发投入、深化国际合作以及充分利用政策红利，中国企业有希望在未来几年内缩小与国际领先水平的差距，为实现半导体产业链全面自主可控贡献力量。

博研咨询发布的《2025-2031年中国半导体光刻胶行业市场全景调研及产业趋势研判报告》共十章。首先介绍了半导体光刻胶行业市场发展环境、半导体光刻胶整体运行态势等，接着分析了半导体光刻胶行业市场运行的现状，然后介绍了半导体光刻胶市场竞争格局。随后，报告对半导体光刻胶做了重点企业经营状况分析，最后分析了半导体光刻胶行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体光刻胶产业有个系统的了解或者想投资半导体光刻胶行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。