2024-2030年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业分析与投资机遇预测报告

 
正文目录：

第1章 环氧塑封料产品概述
11 环氧塑封料产品定义
12 环氧塑封料的发展历程与产业现况
13 环氧塑封料技术发展趋势
14 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位

第2章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
21 环氧塑封料产品组成
22 环氧塑封料产品品种分类
221 以分立器件封装和集成电路封装两类分类
222 以EMC所采用的环氧树脂体系分类
223 以芯片封装外形以及具体应用分类
224 以EMC的不同性能分类
23 环氧塑封料制作过程
24 环氧塑封料产品性能
241 未固化物理性能
242 固化物理性能
243 机械性能

第3章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域
31 IC封装的塑封成形工艺过程
311 IC封装塑封成形的工艺过程
312 IC封装塑封成形的工艺要点
313 IC封装塑封成形的质量保证
32 环氧塑封料的应用领域
321 分立器件封装
322 集成电路封装

第4章 全球半导体封测产业概况及市场分析
41 世界半导体封装业发展特点
42 世界半导体封装产品的主要生产制造商
43 世界半导体封装业的发展现状
4312014 年世界半导体产业与市场概况
432 世界封测产业与市场概况
44 世界封测产业的发展总趋势
45 世界封测生产值统计

第5章 我国半导体封测产业概况及市场分析
512014 年我国半导体产业发展状况
52 我国集成电路封测业发展现况
521 我国集成电路产业发展
522 我国集成电路封测产业发展现况
522 1我国IC封测产业市场规模现状
522 2我国IC封测厂家分布及产能
522 3我国IC封测业的骨干生产企业情况
522 4我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
53 我国半导体分立器件封测业发展现况
531 我国半导体分立器件生产现况
532 我国半导体分立器件行业发展特点
533 我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
534 我国半导体分立器件生产厂家情况
535 我国半导体分立器件市场发展前景

第6章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
61 世界环氧塑封料生产与市场总况
62 世界环氧塑封料主要生产企业概述
63 日本环氧塑封料生产厂家现状
631 住友电木（SumitomoBakelite）
632 日东电工（NittoDenko）
633 日立化成（HitachiChemical）
634 松下电工株式会社（MatsushitaElectric）
635 信越化学工业（Shin-EtsuChemical）
636 京瓷化学（KyoceraChemical）
64 台湾环氧塑封料生产厂家现状
641 长春人造树脂
642 台湾其它环氧塑封料生产厂家现状
65 韩国环氧塑封料生产厂家现状
651 韩国环氧塑封料生产厂家情况总述
652 三星集团第一毛织
653 韩国KCC
66 欧美塑封料生产厂家现状
661 汉高集团（Hysol）
662 欧美其它环氧塑封料生产厂家现状

第7章 我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求
71 我国环氧塑封料业的发展现状
72 我国环氧塑封料业生产企业情况
73 我国环氧塑封料业技术水平现况
731 国内不同性质企业的EMC产品水平分析
732 国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况
733 国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况
74 我国国内环氧塑封料的市场需求情况
75 未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测
76 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
761 汉高华威电子有限公司
762 长兴电子材料（昆山）有限公司
763 住友电木（苏州）有限公司
764 日立化成工业（苏州）有限公司
765 北京首科化微电子有限公司
766 佛山市亿通电子有限公司
767 浙江恒耀电子材料有限公司
768 江苏中鹏电子有限公司
769 江苏晶科电子材料有限公司
7610 广州市华塑电子有限公司
7611 松下电工（上海）电子材料有限公司
7612 北京中新泰合电子材料科技有限公司
7613 长春封塑料（常熟）有限公司
7614 无锡创达电子有限公司
7615 广东榕泰实业股份有限公司

第8章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求
81 EMC用环氧树脂
811 EMC对环氧树脂原料的要求
812 世界及我国环氧树脂业发展现状
813 国内环氧树脂产业的原材料供应情况
813 1双酚A
813 2环氧氯丙烷（ECH）
814 绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
82 EMC用硅微粉
821 EMC对硅微粉原料的要求
822 EMC用硅微粉产品概述
823 国外EMC用硅微粉产品生产的现况
823 1日本EMC用硅微粉的生产现况
823 2北美EMC用硅微粉的生产现况
823 3欧洲EMC用硅微粉的生产现况
824 国内EMC用硅微粉产品生产的现况

图表目录
图表 1：2024年中国GDP
图表 2：2014-2014年国内生产总值及其增长速度
图表 3：2014年居民消费价格月度涨跌幅度
图表 4：2014年居民消费价格比上年涨跌幅度
图表 5：2014年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比
图表 6：2014-2014年全部工业增加值及其增长速度
图表 7：2014年主要工业产品产量及其增长速度
图表 8：2014-2014年全国一般公共财政收入
图表 9：2014-2014年全年社会消费品零售总额
图表 10：2014-2014年货物进出口总额
图表 11：2014年货物进出口总额及其增长速度
图表 12：2014年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 13：2014年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 14：2014年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表 15：2024年中国固定资产投资
图表 16：2014-2014年全社会固定资产投资
图表 17：2014年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度
图表 18：2014年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 19：环氧塑封料产品组成
图表 20：IC封装塑封成形的工艺过程
图表 21：封装技术应用领域及代表性封装型式
图表 22：2014-2024年全球半导体封测产值分析
图表 23：2008-2014年我国集成电路行业增长情况
图表 24：2014年我国集成电路出口情况
图表 25：2014年集成电路产业内销产值增长情况
图表 26：2008-2014年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表 27：2014年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表 28：国内IC封装测试业销售收入统计表
图表 29：2014年中国集成电路产业三业占比情况
图表 30：国内IC封装测试业销售收入统计
图表 31：2024年1-5月全国半导体分立器件产量分省市统计表
图表 32：2014年1-12月全国半导体分立器件产量分省市统计表
图表 33：2014-2024年我国环氧塑封料需求量
图表 34：各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响
图表 35：2014年国内BPA市场走势图
图表 36：2014-2014年BPA进口及均价图
图表 37：上半年亚太地区主要双酚A装置检修统计表
图表 38：2014-2014年主要进口来源对比
图表 39：2014年国内新增苯酚丙酮产能统计表
图表 40：下半年双酚a原料市场价格波动表
图表 41：2007-2014年来自韩国BPA进口统计
图表 42：燃烧过程示意图：
图表 43：各种阻燃剂及其阻燃机理
图表 44：各种阻燃剂性能比较
图表 45：阻燃剂类型
图表 46：几种无卤型阻燃剂对环氧塑封料性能影响比较