2024-2030年中国芯片行业深度研究与发展趋势研究报告

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第1章 　芯片行业的总体概述1.1　基本概念1.2　制作过程1.2.1　原料晶圆1.2.2　晶圆涂膜1.2.3　光刻显影1.2.4　掺加杂质1.2.5　晶圆测试1.2.6　芯片封装1.2.7　测试包装 第2章 　2014-2018年全球芯片产业发展分析2.1　2014-2018年世界芯片市场综述2.1.1　市场特点分析2.1.2　全球发展形势2.1.3　全球市场规模2.1.4　市场竞争格局2.2　美国2.2.1　全球市场布局2.2.2　行业并购热潮 2018年全球IC行业重大并购情况 2.2.3　行业从业人数2.2.4　类脑芯片发展2.3　日本2.3.1　产业订单规模2.3.2　技术研发进展2.3.3　芯片工厂布局2.3.4　日本产业模式2.3.5　产业战略转型2.4　韩国2.4.1　产业发展阶段2.4.2　技术发展历程2.4.3　外贸市场规模2.4.4　产业创新模式2.4.5　市场发展战略2.5　印度2.5.1　芯片设计发展形势2.5.2　政府扶持产业发展2.5.3　产业发展对策分析2.5.4　未来发展机遇分析2.6　其他国家芯片产业发展分析2.6.1　英国2.6.2　德国2.6.3　瑞士 第3章 　中国芯片产业发展环境分析3.1　政策环境3.1.1　智能制造政策3.1.2　集成电路政策3.1.3　半导体产业规划3.1.4　“互联网+”政策3.2　经济环境3.2.1　国民经济运行状况3.2.2　工业经济增长情况3.2.3　固定资产投资情况3.2.4　经济转型升级形势3.2.5　宏观经济发展趋势3.3　社会环境3.3.1　互联网加速发展3.3.2　智能产品的普及3.3.3　科技人才队伍壮大3.4　技术环境3.4.1　技术研发进展3.4.2　无线芯片技术3.4.3　技术发展趋势 第4章 　2014-2018年中国芯片产业发展分析4.1　中国芯片行业发展综述4.1.1　产业发展历程4.1.2　全球发展地位4.1.3　海外投资标的4.2　2014-2018年中国芯片市场格局分析4.2.1　市场规模现状4.2.2　市场竞争格局4.2.3　行业利润流向4.2.4　市场发展动态 2018年中国IC行业重大并购情况 4.3　2014-2018年中国量子芯片发展进程4.3.1　产品发展历程4.3.2　市场发展形势4.3.3　产品研发动态4.3.4　未来发展前景4.4　2014-2018年芯片产业区域发展动态4.4.1　湖南4.4.2　贵州4.4.3　北京4.4.4　晋江4.5　中国芯片产业发展问题分析4.5.1　产业发展困境4.5.2　开发速度放缓4.5.3　市场垄断困境4.6　中国芯片产业应对策略分析4.6.1　企业发展战略4.6.2　突破垄断策略4.6.3　加强技术研发 第5章 　2014-2018年中国芯片产业上游市场发展分析5.1　2014-2018年中国半导体产业发展分析5.1.1　行业发展意义5.1.2　产业政策环境5.1.3　市场规模现状5.1.4　产业资金投资5.1.5　市场前景分析5.1.6　未来发展方向5.2　2014-2018年中国芯片设计行业发展分析5.2.1　产业发展历程5.2.2　市场发展现状5.2.3　市场竞争格局5.2.4　企业专利情况5.2.5　国内外差距分析5.3　2014-2018年中国晶圆代工产业发展分析5.3.1　晶圆加工技术5.3.2　国外发展模式5.3.3　国内发展模式5.3.4　企业竞争现状5.3.5　市场布局分析5.3.6　产业面临挑战 第6章 　2014-2018年芯片设计行业重点企业经营分析6.1　高通公司6.1.1　企业发展概况6.1.2　经营效益分析6.1.3　新品研发进展6.1.4　收购动态分析6.1.5　未来发展战略6.2　博通有限公司（原安华高科技）6.2.1　企业发展概况6.2.2　经营效益分析6.2.3　企业收购动态6.2.4　产品研发进展6.2.5　未来发展前景6.3　英伟达6.3.1　企业发展概况6.3.2　经营效益分析6.3.3　产品研发动态6.3.4　企业战略合作6.3.5　未来发展战略6.4　AMD6.4.1　企业发展概况6.4.2　经营效益分析6.4.3　产品研发进展6.4.4　未来发展前景6.5　Marvell6.5.1　企业发展概况6.5.2　经营效益分析6.5.3　行业发展地位6.5.4　布局智能家居6.5.5　未来发展规划6.6　赛灵思6.6.1　企业发展概况6.6.2　经营效益分析6.6.3　企业收购动态6.6.4　产品研发进展6.6.5　未来发展前景6.7　Altera6.7.1　企业发展概况6.7.2　经营效益分析6.7.3　产品研发进展6.7.4　主要应用市场6.7.5　企业合作动态6.8　Cirrus logic6.8.1　企业发展概况6.8.2　经营效益分析6.8.3　主要订单规模6.8.4　未来发展前景6.9　联发科6.9.1　企业发展概况6.9.2　经营效益分析6.9.3　产品发布动态6.9.4　产品发展战略6.9.5　企业投资规划6.10　展讯6.10.1　企业发展概况6.10.2　经营效益分析6.10.3　新品研发进展6.10.4　产品应用情况6.10.5　未来发展前景6.11　其他企业6.11.1　海思6.11.2　瑞星6.11.3　Dialog 第7章 　2014-2018年晶圆代工行业重点企业经营分析7.1　格罗方德7.1.1　企业发展概况7.1.2　经营效益分析7.1.3　产品研发进程7.1.4　技术工艺开发7.1.5　未来发展规划7.2　三星7.2.1　企业发展概况7.2.2　经营效益分析7.2.3　市场竞争实力7.2.4　市场发展战略7.2.5　未来发展前景7.3　Tower jazz7.3.1　企业发展概况7.3.2　经营效益分析7.3.3　企业合作动态7.3.4　企业发展战略7.3.5　未来发展前景7.4　富士通7.4.1　企业发展概况7.4.2　经营效益分析7.4.3　产品研发动态7.4.4　未来发展前景7.5　台积电7.5.1　企业发展概况7.5.2　经营效益分析7.5.3　产品研发进程7.5.4　工艺技术优势7.5.5　未来发展规划7.6　联电7.6.1　企业发展概况7.6.2　经营效益分析7.6.3　产品研发进展7.6.4　市场布局规划7.6.5　未来发展前景7.7　力晶7.7.1　企业发展概况7.7.2　经营效益分析7.7.3　新品研发进展7.7.4　市场布局规划7.7.5　未来发展前景7.8　中芯7.8.1　企业发展概况7.8.2　经营效益分析7.8.3　企业发展规划7.8.4　企业收购动态7.8.5　产能利用情况7.9　华虹7.9.1　企业发展概况7.9.2　经营效益分析7.9.3　企业发展形势7.9.4　产品发展方向7.9.5　未来发展前景 第8章 　2014-2018年中国芯片产业中游市场发展分析8.1　2014-2018年中国芯片封装行业发展分析8.1.1　封装技术介绍8.1.2　市场发展现状8.1.3　国内竞争格局8.1.4　技术发展趋势8.2　2014-2018年中国芯片测试行业发展分析8.2.1　IC测试原理8.2.2　测试准备规划8.2.3　主要测试分类8.2.4　发展面临问题8.3　中国芯片封测行业发展方向分析8.3.1　承接产业链转移8.3.2　集中度持续提升8.3.3　国产化进程加快8.3.4　产业短板补齐升级8.3.5　加速淘汰落后产能 第9章 　2014-2018年芯片封装测试行业重点企业经营分析9.1　Amkor9.1.1　企业发展概况9.1.2　经营效益分析9.1.3　企业并购动态9.1.4　全球市场布局9.2　日月光9.2.1　企业发展概况9.2.2　经营效益分析9.2.3　企业合作动态9.2.4　汽车电子封测9.3　矽品9.3.1　企业发展概况9.3.2　经营效益分析9.3.3　企业合作动态9.3.4　封测发展规划9.3.5　未来发展前景9.4　南茂9.4.1　企业发展概况9.4.2　经营效益分析9.4.3　封测业务情况9.4.4　资金投资情况9.4.5　未来发展前景9.5　颀邦9.5.1　企业发展概况9.5.2　经营效益分析9.5.3　主要业务合作9.5.4　未来发展前景9.6　长电科技9.6.1　企业发展概况9.6.2　经营效益分析9.6.3　企业发展现状9.6.4　业务经营分析9.6.5　财务状况分析9.6.6　企业战略分析9.6.7　未来前景展望9.7　天水华天9.7.1　企业发展概况9.7.2　经营效益分析9.7.3　业务经营分析9.7.4　财务状况分析9.7.5　未来前景展望9.8　通富微电9.8.1　企业发展概况9.8.2　行业地位分析9.8.3　生产规模分析9.8.4　经营效益分析9.8.5　业务经营分析9.8.6　企业发展动态9.8.7　财务状况分析9.8.8　未来前景展望9.9　士兰微9.9.1　企业发展概况9.9.2　经营效益分析9.9.3　业务经营分析9.9.4　财务状况分析9.9.5　未来前景展望9.10　其他企业9.10.1　UTAC9.10.2　J-Device 第10章 　2014-2018年中国芯片产业下游应用市场发展分析10.1　LED10.1.1　全球市场规模10.1.2　LED芯片厂商10.1.3　主要企业布局10.1.4　封装技术难点10.1.5　LED产业趋势10.2　物联网10.2.1　产业链的地位10.2.2　市场发展现状10.2.3　物联网wifi芯片10.2.4　国产化的困境10.2.5　产业发展困境10.3　无人机10.3.1　全球市场规模10.3.2　市场竞争格局10.3.3　主流主控芯片10.3.4　芯片重点应用领域10.3.5　市场前景分析10.4　北斗系统10.4.1　北斗芯片概述10.4.2　产业发展形势10.4.3　芯片生产现状10.4.4　芯片研发进展10.4.5　资本助力发展10.4.6　产业发展前景10.5　智能穿戴10.5.1　全球市场规模10.5.2　行业发展规模10.5.3　企业投资动向10.5.4　芯片厂商对比10.5.5　行业发展态势10.5.6　商业模式探索10.6　智能手机10.6.1　市场发展形势10.6.2　手机芯片现状10.6.3　市场竞争格局10.6.4　产品性能情况10.6.5　发展趋势分析10.7　汽车电子10.7.1　市场发展特点10.7.2　市场规模现状10.7.3　出口市场状况10.7.4　市场结构分析10.7.5　整体竞争态势10.7.6　汽车电子渗透率10.7.7　未来发展前景10.8　生物医药10.8.1　基因芯片介绍10.8.2　主要技术流程10.8.3　技术应用情况10.8.4　生物研究的应用10.8.5　发展问题及前景 第11章 　2014-2018年中国集成电路产业发展分析11.1　中国集成电路行业总况分析11.1.1　国内市场崛起11.1.2　产业政策推动11.1.3　主要应用市场11.1.4　产业增长形势11.2　2014-2018年集成电路市场规模分析11.2.1　全球市场规模11.2.2　市场规模现状11.2.3　市场供需分析11.2.4　产业链的规模11.2.5　外贸规模分析11.3　2014-2018年中国集成电路市场竞争格局11.3.1　进入壁垒提高11.3.2　上游垄断加剧11.3.3　内部竞争激烈11.4　中国集成电路产业发展的问题及对策11.4.1　发展面临问题11.4.2　发展对策分析11.4.3　产业突破方向11.4.4　“十四五”发展建议11.5　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析11.5.1　全球市场趋势11.5.2　国内行业趋势11.5.3　行业机遇分析11.5.4　市场规模预测 第12章 　中国芯片行业投资分析12.1　行业投资现状12.1.1　全球产业并购12.1.2　国内并购现状12.1.3　重点投资领域12.2　产业并购动态12.2.1　ARM12.2.2　Intel12.2.3　NXP12.2.4　Dialog12.2.5　Avago12.2.6　长电科技12.2.7　紫光股份12.2.8　Microsemi12.2.9　Western Digital12.2.10　ON Semiconductor12.3　投资风险分析12.3.1　宏观经济风险12.3.2　环保相关风险12.3.3　产业结构性风险12.4　融资策略分析12.4.1　项目包装融资12.4.2　高新技术融资12.4.3　BOT项目融资12.4.4　IFC国际融资12.4.5　专项资金融资 第13章 　中国芯片产业未来前景展望（ZY GXH）13.1　中国芯片市场发展机遇分析13.1.1　市场机遇分析13.1.2　国内市场前景13.1.3　产业发展趋势13.2　中国芯片产业细分领域前景展望13.2.1　芯片材料13.2.2　芯片设计13.2.3　芯片制造13.2.4　芯片封测 （ZY GXH） 附录：附录一：国家集成电路产业发展推进纲要 

图表目录（部分） ：图表1　1995-2018年全球半导体市场销售规模图表2　2016-2018年全球芯片销售规模图表3　2017年全球IC公司市场占有率图表4　2017年欧洲IC设计公司销售规模图表5　1986-2018年美国半导体行业从业人员规模变动情况图表6　1900-2018年人类每秒每$1000成本所得到的计算能力增长曲线图表7　28nm单个晶体管历史成本图表8　日本综合电机企业的半导体业务重组图表9　东芝公司半导体事业改革框架图表10　智能制造系统架构图表11　智能制造系统层级图表12　MES制造执行与反馈流程图表13　云平台体系架构图表14　2011-2018年国内生产总值及其增长速度图表15　2018年年末人口数及其构成图表16　2011-2018年城镇新增就业人数图表17　2011-2018年全员劳动生产率图表18　2018年居民消费价格月度涨跌幅度图表19　2018年居民消费价格比2017年涨跌幅度图表20　2018年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况图表21　2011-2018年全国一般公共预算收入图表22　2011-2018年年末国家外汇储备图表23　2011-2018年粮食产量图表24　2011-2018年社会消费品零售总额图表25　2011-2018年货物进出口总额图表26　2018年货物进出口总额及其增长速度图表27　2018年主要商品出口数量、金额及其增长速度图表28　2018年主要商品进口数量、金额及其增长速度图表29　2018年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度图表30　2018年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度