2024-2030年中国ic先进封装市场研究与市场运营趋势报告
2018-2022 年中国 ic 先进封装市场研究与市场运营趋势报告 第一部分 产业动态聚焦 [ 正文目录 ] 网上阅读： http://www.cninfo360.com/ 第 1 章 ic 封装产业相关概述 第一节 ic 封装涵盖 第二节 ic 封装类型阐述 一、 sop 封装 二、 qfp 与 lqfp 封装 三、 fbga 四、 t...
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2024-2030年中国ic先进封装市场研究与市场运营趋势报告
第一部分 产业动态聚焦
[正文目录] 网上阅读：http://www.cninfo360.com/
第1章 ic封装产业相关概述
第一节 ic封装涵盖
第二节 ic封装类型阐述
一、sop封装
二、qfp与lqfp封装
三、fbga
四、tebga
五、fc-bga
六、wlcsp
第三节 明日之星——tsv封装
一、tsv简介
二、tsv与soc
三、tsv产业与市场
第2章 2018年世界ic封装产业运行态势分析
第一节 2018年世界ic封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2018年世界ic封装运行现状综述分析
一、ic封装产业热点聚焦
二、ic封装业新技术应用情况
三、全球ic封装基板市场分析
四、全球ic封装材料市场发展
五、全球ic封装生产企业向中国转移
第三节 2018年世界ic封装重点企业运行分析
一、英特尔（intel）
二、ibm
三、超微
四、英飞凌（infineon）
第四节 2024-2030年世界ic封装业趋势探析
第3章 2018年中国ic封装行业市场运行环境解析
第一节 2018年中国宏观经济环境分析
一、国民经济运行情况gdp(季度更新)
自改革开放以来，中国国民经济快速增长。2001年后，中国经济进入了新一轮的增长周期。国民经济总体呈现增长较快、价格回稳、结构优化、民生改善的发展态势。2013年，中国国内生产总值达到408903亿元，2013年国内生产总值按平均汇率折算达到58791亿美元，超过日本，成为仅次于美国的世界第二大经济体，中国经济增长对世界经济的贡献不断提高2017年中国国内生产总值676708亿元，按可比价格计算，比上年增长6.9%。
2018年上半年，中国国内生产总值340637亿元，按可比价格计算，同比增长6.7%。分季度看，一季度同比增长6.7%，二季度增长6.7%。分产业看，第一产业增加值22097亿元，同比增长3.1%；第二产业增加值134250亿元，增长6.1%；第三产业增加值184290亿元，增长7.5%。从环比看，二季度国内生产总值增长1.8%。
2011-2018年中国国内生产总值及增长速度
2014-2018年中国国内生产总值及构成
|
单位：亿元 |
2016年 |
2017年 |
2018年 |
|
国内生产总值 |
636463 |
676708 |
340637 |
|
第一产业 |
58332 |
60863 |
22097 |
|
第二产业 |
271392 |
274278 |
134250 |
|
第三产业 |
306739 |
341567 |
184290 |
