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国内封装测试企业仍集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区,占比分别为56.5%、11.8%和15.3%;中西部地区区位优势显现,封测产业得到快速发展,2015年占比提升到11.8%。
据中国市场调研在线发布的2024-2030年中国IC封装测试市场现状调研与发展前景分析报告显示,到2015年底,国内具有一定规模的IC封装测试企业有85家,其中本土企业或内资控股企业27家,其余均为外资、台资及合资企业。目前,国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、BUMP、SiP等先进封装产品市场已占有一定比例,约占总销售额的25%。
2015年国内IC封装测试业发展稍强于整个集成电路产业,封装测试业销售收入由2015年的1000.05亿元增至1238.5亿元,同比增长23.8%。
2015年中国集成电路产业三业占比情况
国内IC封装测试业销售收入
《2024-2030年中国IC封装测试市场现状调研与发展前景分析报告》通过IC封装测试项目研究团队多年对IC封装测试行业的监测调研,结合中国IC封装测试行业发展现状及前景趋势,依托国家权威数据资源和一手的调研资料数据,对IC封装测试行业现状及趋势进行全面、细致的调研分析,采用定量及定性的科学研究方法撰写而成。
《2024-2030年中国IC封装测试市场现状调研与发展前景分析报告》可以帮助投资者准确把握IC封装测试行业的市场现状及发展趋势,为投资者进行投资作出IC封装测试行业前景预判,挖掘IC封装测试行业投资价值,同时提出IC封装测试行业投资策略、营销策略等方面的建议。
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第1章 IC封装测试产业概述
第一节IC封装测试产业定义
第二节IC封装测试产业发展历程
第三节IC封装测试产业链分析
一、产业链模型介绍
二、IC封装测试产业链模型分析
第2章 中国IC封装测试产业发展环境分析
第一节 中国经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、固定资产投资
第二节IC封装测试产业相关政策
一、国家“十四五”产业政策
二、其他相关政策
第三节 中国IC封装测试产业发展社会环境分析
第3章 全球IC封装测试市场分析
第一节 美国
第二节 日本
第三节 欧盟
第四节 韩国
第五节 重点厂商分析
第4章 中国IC封装测试产业发展现状分析
第一节IC封装测试市场概要
第二节IC封装测试产能规模
一、2013-2024年中国IC封装测试产量及增长率分析
二、2024-2030年中国IC封装测试产能及趋势预测
第三节IC封装测试市场需求规模
一、2013-2024年中国IC封装测试市场销售总量及增长率分析
二、2024-2030年中国IC封装测试市场销售总额及增长率分析
三、2024-2030年中国IC封装测试市场需求总量及趋势预测
四、2024-2030年中国IC封装测试市场需求规模及趋势预测
第四节2013-2024年中国IC封装测试进出口情况
第5章 中国IC封装测试产业总体发展状况
第一节 中国IC封装测试产业规模情况分析
一、产业单位规模情况分析
国内IC封装测试业统计
二、产业人员规模状况分析
三、产业资产规模状况分析
四、产业市场规模状况分析
第二节 中国IC封装测试产业财务能力分析
2015年国内IC封测业销售收入前30家企业的情况见表4、图5和表5。统计显示,进入前10的企业与2015年相比有所变化,前10家封测企业在2015年度的销售收入合计为462.1亿元,占当年IC封装测试业总收入1 238.5亿元的37.3%,较2015年的44.8%,下降了7.5个百分点。
新进入前10的企业,包括安靠封装测试(上海)有限公司和瑞萨半导体有限公司 (包括北京、苏州)。
从2015年度前30家封测业排名中可以看出,内资与合资企业仅有9家,外资和台资企业在国内IC封测业占有多数地位的情况依然没有改变。
2015年国内IC封测业收入排名前10企业
2015年国内IC测试业前10家企业销售额占比
第三节 产业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、市场集中度
国内封装测试企业地域分布情况
三、市场供需平衡度
四、推动市场主要要素及障碍因素
第四节 国际竞争力比较
第五节IC封装测试产业波特五力分析
第6章 2013-2024年我国IC封装测试产业重点区域分析
第一节 华北
一、市场发展现状
二、市场规模
第二节 华南
一、市场发展现状
二、市场规模
第三节 华东
一、市场发展现状
二、市场规模
第四节 华中
一、市场发展现状
二、市场规模 咨询电话:010-62665210
第五节 其他重点城市地区
第7章 IC封装测试产业市场分析
第一节 市场表现
一、市场应用及特点
二、供应商分析
第二节 技术分析
一、技术现状
二、创新技术研发及方向
第三节IC封装测试市场营销模式
一、销售模式
二、流通模式
第8章 IC封装测试国内重点生产厂家分析
第一节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第二节 长电科技
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第三节 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第四节 威讯联合半导体(北京)有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第五节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第9章 2024-2030年IC封装测试产业发展趋势及投资风险分析
第一节 当前IC封装测试市场存在的问题
第二节IC封装测试未来发展预测分析
一、2024-2030年中国IC封装测试产业发展趋势分析
二、2024-2030年中国IC封装测试产业技术趋势预测
三、总体产业“十四五”整体规划及预测
第三节2024-2030年中国IC封装测试产业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、技术风险分析
四、政策和体制风险
五、外资进入现状及对未来市场的威胁
第四节 博研咨询:专家总结
图表目录(部分)
图表:1集成电路封装在产业链中的角色
图表:22010-2024年国内生产总值及其增长速度
图表:32010-2024年全部工业增加值及其增长速度
图表:42024年主要工业产品产量及其增长速度
图表:52010-2024年全社会固定资产投资及其增长速度
图表:62024年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度
图表:72024年固定资产投资新增主要生产能力
图表:82024年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度
图表:92024年居民消费价格月度涨跌幅度
图表:102024年居民消费价格比上年涨跌幅度
图表:112013-2024年8月美国IC封装测试行业市场规模分析
图表:122013-2024年8月日本IC封装测试行业市场规模分析
图表:132013-2024年8月欧盟IC封装测试行业市场规模分析
图表:142013-2024年8月韩国IC封装测试行业市场规模分析
图表:152024年全球半导体封测厂商Top 5及其市场份额(百万美元)
图表:162013-2024年8月我国IC封装测试行业生产能力分析
图表:172024-2030年我国IC封装测试行业生产能力预测
图表:182013-2024年8月我国IC封装测试行业销售收入分析
图表:192024-2030年我国IC封装测试行业销售收入预测
图表:212024-2030年我国IC封装测试行业需求规模预测
图表:222011年以来中国集成电路出口情况
图表:232013-2024年8月我国IC封装测试行业从业人员规模分析
图表:242013-2024年我国IC封装测试行业总资产分析
图表:252013-2024年8月我国IC封装测试行业市场规模分析
图表:262013-2024年8月我国IC封装测试行业财务能力分析
图表:272013-2024年8月我国IC封装测试行业供需平衡分析
图表:282013-2024年8月我国华北地区IC封装测试行业销售收入分析
图表:292013-2024年8月我国华北地区IC封装测试行业市场规模分析
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