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2015年LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展，带动了LED封装市场迅猛发展，但是由于产品价格下降过快，导致企业普遍增产不增收，但整体规模还是有27%的较高增长。
中国市场调研在线发布的2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告认为，2015年开始，国内LED封装厂商大量使用国产化芯片，国内LED应用企业也乐于接受高性价比的国内器件，也大大降低封装企业的成本。在供销两旺的形势下，封装企业为避免出现芯片短缺情况，纷纷与芯片企业签订供需协议以保证充足、稳定的货源，同时获得较高性价比的芯片。其中鸿利、聚飞、国星分别同三安光电签署战略合作协议，计划在1年内共计向三安光电采购7.3亿元的LED芯片，此外木林森与澳洋顺昌签订2年采购4亿元芯片合同，长方半导体与苏州新纳晶签订5265万元芯片采购合同。
2015年大部分已上市的LED封装大厂获得佳绩，上榜LED封装企业呈两极分化现象：木林森今年地位往前大跨了一步，并且在2023年初成功上市，俨然成为内地封装厂的龙头企业，国星光电、鸿利光电、聚飞光电等上市企业的业绩稳步上升，瑞丰光电、万润科技等上市企业却业绩不太理想，净利下降。
而在产品方面，随着照明应用市场份额越来越大，中国本土厂商的市场占有率逐步提升。照明用LED器件、显示屏需求量增幅较快，但背光LED、景观照明因趋于饱和呈下降趋势。LED 照明市场竞争加大导致封装企业产品毛利率有所下降。开发新工艺提高利润成为中国内地封装大厂发展方向。缩小LED器件体积成为市场主流，小面积、高光效也逐渐成为LED开发与应用的趋势。倒装芯片2023年开始在中国内地流行，目前在国外和台湾地区都已比较成熟，但是在内地市场进展比较迟缓，由于倒装芯片封装良品率低、工艺成本比较高，以中小封装企业为主的内地封装主流市场暂时还难以接受，目前只有少数几家企业涉足。而COB封装在中国内地市场的产业规模和市场份额越来越大，逐渐成为市场主流之一。
在良好的产业政策引导下，以及持续的技术创新，LED 封装行业伴随LED产业快速增长。据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2012 年，国内LED封装产值达到320 亿元，较2011 年增长12.3%；2013 年LED 封装产值较上年增长25.9%，达到403 亿元；2015年我国LED封装规模约517亿元，较2015年增长了28%。
《2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告》主要研究分析了LED封装行业市场运行态势并对LED封装行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了LED封装行业的相关知识及国内外发展环境，并对LED封装行业运行数据进行了剖析，同时对LED封装产业链进行了梳理，进而详细分析了LED封装市场竞争格局及LED封装行业标杆企业，最后对LED封装行业发展前景作出预测，给出针对LED封装行业发展的独家建议和策略。中国市场调研在线发布的《2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告》给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议，使其能以更强的能力去参与市场竞争。
《2018-2023年中国LED封装市场现状研究分析与发展前景预测报告》的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上，是相关LED封装企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解LED封装行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。
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第1章 LED封装相关概述
1.1 LED封装简介
1.1.1 LED封装作用
1.1.2 LED封装的形式
1.1.3 LED封装的结构类型
1.1.4 LED封装的工艺流程
1.1.5 LED封装对封装材料要求
1.2 LED封装的常见要素
1.2.1 LED引脚成形方法
1.2.2 LED弯脚及切脚
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED过流保护
1.2.5 LED焊接条件
第2章 2013-2017年中国LED封装产业整体运营态势分析
2.1 2019-2024年世界LED封装业的发展总况
2.1.1 世界LED封装业发展规模及应用
2.1.2 世界LED封装企业分析
2.1.3 世界LED封装技术先进性分析
2.2 2019-2024年中国LED封装业的发展综述
2.2.1 中国LED封装业发展成果
2.2.2 产值增长情况
2.2.3 产量增长情况
2.2.4 价格分析
2.2.5 利好因素
2.3 2019-2024年国内重要LED封装项目的建设进展
2.3.1 韩企投资扬州兴建LED封装基地
2.3.2 西安经开区LED封装线项目投产
2.3.3 长治高科LED封装项目竣工投产
2.3.4 敬亭园中园LED支架及封装项目开建
2.3.5 源力光电LED封装线正式投产
2.4 SMD LED封装
2.4.1 SMD LED封装市场发展简况
2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高
2.4.3 SMD LED封装产能尚未过剩
2.4.4 SMD LED封装受益于芯片价格下降
2.5 2019-2024年中国LED封装业发展中存在的热点问题探讨
2.5.1 制约我国LED封装业发展的因素
2.5.2 国内LED封装企业面临的挑战
2.5.3 封装业销售额与海外企业差距明显
2.5.4 传统封装工艺成为系统成本瓶颈
2.6 促进中国LED封装业发展的策略
2.6.1 做大做强LED封装产业的对策
2.6.2 发展LED封装行业的措施建议
2.6.3 LED封装业发展需加大研发投入
2.6.4 我国LED封装业应向高端转型
2.7 COB LED封装
2.7.1 COB LED封装市场发展简况
2.7.2 COB LED封装市场发展现状
2.7.3 COB LED封装市场趋势预测
2.7.4 COB LED封装市场发展趋势
第3章 2013-2017年中国LED封装市场新格局透析
3.1 2019-2024年中国LED封装市场发展态势
3.1.1 中国成中低端LED封装重要基地
3.1.2 国内LED封装企业发展不平衡
3.1.3 中国LED封装市场缺乏大型企业
3.1.4 LED产业上游厂商涉足封装市场
3.1.5 台湾LED封装产能向大陆转移
3.2 中国LED封装企业分布状况
3.2.1 2015年LED封装企业区域分布
3.2.2 2015年LED封装企业区域分布
3.3 广东省LED封装业
3.3.1 主要特点
3.3.2 重点市场
3.3.3 发展趋势
第4章 2013-2017年中国LED封装行业技术研发进展状况
4.1 中外LED封装技术的差异
4.1.1 封装生产及测试设备差异
4.1.2 LED芯片差异
4.1.3 封装辅助材料差异
4.1.4 封装设计差异
4.1.5 封装工艺差异
4.1.6 LED器件性能差异
4.2 中国LED封装技术发展概况
4.2.1 封装技术影响LED产品可靠性
4.2.2 中国LED业专利集中在封装领域
4.2.3 中国LED封装业的技术特点
4.2.4 LED封装技术水平不断提升
4.2.5 LED封装业技术研发仍需加强
4.3 LED封装关键技术介绍
4.3.1 大功率LED封装的关键技术
4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求
4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求
第5章 2013-2017年中国LED封装设备及封装材料的发展
5.1 LED封装设备市场分析
5.1.1 我国LED封装设备市场概况
5.1.2 LED封装设备国产化亟需加速
5.1.3 发展我国LED封装设备业的思路
5.2 LED封装材料市场分析
5.2.1 LED封装主要原材介绍
5.2.2 我国LED封装材料市场简析
5.2.3 部分关键封装原材料仍依赖进口
5.2.4 LED封装用基板材料市场走向分析
5.3 LED封装支架市场
5.3.1 国内LED封装支架市场格局分析
5.3.2 LED封装支架技术未来发展趋势
5.3.3 我国LED封装支架市场前景广阔
第6章 2013-2017年中国LED封装产业竞争新形态分析
6.1 2019-2024年中国LED封装市场竞争格局
6.1.1 中国采购影响世界封装市场格局
6.1.2 我国LED封装市场各方力量简述
6.1.3 国内LED封装市场竞争加剧
6.1.4 本土LED封装企业整合步伐加速
6.2 2019-2024年中国LED封装企业竞争力简析
6.2.1 2023年本土封装企业竞争力排名
6.2.2 2023年本土LED封装企业竞争力排名
6.3 2018-2023年中国LED封装竞争趋势预测分析
第7章 2013-2017年全球LED封装顶尖企业分析
7.1 科锐（CREE）
7.1.1 企业概况
7.1.2 企业LED封装运营态势
7.1.3 企业发展战略分析
7.2 日亚化学（NICHIA）
7.2.1 企业概况咨询电话:010-62665210
7.2.2 企业LED封装运营态势
7.2.3 企业发展战略分析
7.3 飞利浦（Philips）
7.3.1 企业概况
7.3.2 企业LED封装运营态势
7.3.3 企业发展战略分析
7.4 三星LED（Samsung LED）
7.4.1 企业概况
7.4.2 企业LED封装运营态势
7.4.3 企业发展战略分析
7.5 首尔半导体（SSC）
7.5.1 企业概况
7.5.2 企业LED封装运营态势
7.5.3 企业发展战略分析
第8章 2013-2017年中国台湾主要LED封装重点企业运营分析
8.1 亿光电子
8.1.1 企业概况
8.1.2 企业LED封装运营态势
8.1.3 企业发展战略分析
8.2 光宝集团
8.2.1 企业概况
8.2.2 企业LED封装运营态势
8.2.3 企业发展战略分析
8.3 东贝光电
8.3.1 企业概况
8.3.2 企业LED封装运营态势
8.3.3 企业发展战略分析
8.4 宏齐科技
8.4.1 企业概况
8.4.2 企业LED封装运营态势
8.4.3 企业发展战略分析
8.5 台积电
8.5.1 企业概况
8.5.2 企业LED封装运营态势
8.5.3 企业发展战略分析
8.6 艾比森
8.6.1 企业概况
8.6.2 企业LED封装运营态势
8.6.3 企业发展战略分析
第9章 2013-2017年中国内地主要LED封装重点企业
9.1 国星光电（002449）
9.1.1 企业概况
9.1.2 企业主要经济指标分析
9.1.3 企业盈利能力分析
9.1.4 企业偿债能力分析
9.1.5 企业运营能力分析
9.1.6 企业成长能力分析
9.2 雷曼光电
9.1.1 企业概况
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
9.1.2 企业LED封装运营态势
9.1.3 企业发展战略分析
9.3 鸿利光电
9.1.1 企业概况
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
9.1.2 企业LED封装运营态势
9.1.3 企业发展战略分析
9.4 大族光电（002008）
9.4.1 企业概况
9.4.2 企业主要经济指标分析
9.4.3 企业盈利能力分析
9.4.4 企业偿债能力分析
9.4.5 企业运营能力分析
9.4.6 企业成长能力分析
9.5 深圳市瑞丰光电子有限公司
9.5.1 企业概况
9.5.2 企业主要经济指标分析
9.5.3 企业盈利能力分析
9.5.4 企业偿债能力分析
9.5.5 企业运营能力分析
9.5.6 企业成长能力分析
9.6 宁波升谱光电半导体有限公司
9.6.1 企业概况
9.6.2 企业主要经济指标分析
9.6.3 企业盈利能力分析
9.6.4 企业偿债能力分析
9.6.5 企业运营能力分析
9.6.6 企业成长能力分析
9.7 南京汉德森科技股份有限公司
9.7.1 企业概况
9.7.2 企业主要经济指标分析
9.7.3 企业盈利能力分析
9.7.4 企业偿债能力分析
9.7.5 企业运营能力分析
9.7.6 企业成长能力分析
第10章 2018-2023年中国LED封装产业发展趋势及前景
10.1 2018-2023年LED封装产业未来发展趋势
10.1.1 功率型白光LED封装技术发展趋势
10.1.2 LED封装技术将向模块化方向发展
10.1.3 LED封装产业未来发展走向分析
10.2 2018-2023年中国LED封装市场前景展望
10.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观
10.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张
10.2.3 中国LED通用照明封装市场规模预测
第11章 博研咨询：:2018-2023年中国LED封装产业投资前景预测
11.1 2018-2023年中国LED封装行业投资概况
11.1.1 LED封装行业投资特性
11.1.2 LED封装具有良好的投资价值
11.1.3 LED封装投资环境利好
11.2 2018-2023年中国LED封装投资机会分析
11.2.1 LED封装投资热点（LED照明、LED照明电视）
11.2.2 国家节能减排衍生LED封装投资机会
11.3 2018-2023年中国LED封装投资风险及防范
11.3.1 技术风险分析
11.3.2 金融风险分析
11.3.3 政策风险分析
11.3.4 竞争风险分析
11.4 专家建议
略.........................…
