
2025-2031年全球与中国半导体后端设备市场现状及未来发展趋势分析报告
根据博研咨询(博研咨询)的统计及预测,2021年全球半导体后端设备市场销售额达到了 亿美元,预计2028年将达到 亿美元,年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2021年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2028年将达到...
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- 报告目录
- 研究方法
消费层面来说,目前 地区是全球最大的消费市场,2024年占有 %的市场份额,之后是 和 ,分别占有 %和 %。预计未来几年, 地区增长最快,2025-2031期间CAGR大约为 %。
生产端来看, 和 是最大的两个生产地区,2024年分别占有 %和 %的市场份额,预计未来几年, 地区将保持最快增速,预计2028年份额将达到 %。
从产品类型方面来看,晶圆检测设备占有重要地位,预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看,集成设备制造商(IDM)在2024年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %
从生产商来说,全球范围内,半导体后端设备核心厂商主要包括ASML、KLA、Lam Research、Tokyo Electron和Advantest等。2024年,全球第一梯队厂商主要有ASML、KLA、Lam Research和Tokyo Electron,第一梯队占有大约 %的市场份额;第二梯队厂商有Advantest、Onto Innovation、SCREEN和Teradyne等,共占有 %份额。
本报告研究全球与中国市场半导体后端设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年,预测数据为2023至2028年。
主要生产商包括:
ASML
KLA
Lam Research
Tokyo Electron
Advantest
Onto Innovation
SCREEN
Teradyne
Matsusada Precision
ADVANCED Motion Controls
SFA Semiconductor
Applied Materials
Hitachi High-Technologies
Toray Engineering
Lasertec
Cohu
Techwing
DISCO
TOKYO SEIMITSU
光力科技
Synova
Besi
Kulicke & Soffa
Palomar
DIAS Automation
Semes
Fasford
Yamaha Robotics Holdings
TOWA
ASMPT
I-PEX
按照不同产品类型,包括如下几个类别:
晶圆检测设备
划片设备
粘合设备
成型设备
封装设备
其他
按照不同应用,主要包括如下几个方面:
集成设备制造商(IDM)
外包半导体组装与测试(OSAT)
重点关注如下几个地区:
北美
欧洲
中国
日本
本文正文共10章,各章节主要内容如下:
第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等);
第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2018-2029年);
第3章:全球范围内半导体后端设备主要厂商竞争分析,主要包括半导体后端设备产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析;
第4章:全球半导体后端设备主要地区分析,包括销量、销售收入等;
第5章:全球半导体后端设备主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体后端设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等;
第6章:全球不同产品类型半导体后端设备销量、收入、价格及份额等;
第7章:全球不同应用半导体后端设备销量、收入、价格及份额等;
第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等;
第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等;
第10章:报告结论。
第1章 半导体后端设备市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型,半导体后端设备主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型半导体后端设备销售额增长趋势2020 VS 2023 VS 2028
1.2.2 晶圆检测设备
1.2.3 划片设备
1.2.4 粘合设备
1.2.5 成型设备
1.2.6 封装设备
1.2.7 其他
1.3 从不同应用,半导体后端设备主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用半导体后端设备销售额增长趋势2020 VS 2023 VS 2028
1.3.1 集成设备制造商(IDM)
1.3.2 外包半导体组装与测试(OSAT)
1.4 半导体后端设备行业背景、发展历史、现状及趋势
1.4.1 半导体后端设备行业目前现状分析
1.4.2 半导体后端设备发展趋势
第2章 全球半导体后端设备总体规模分析
2.1 全球半导体后端设备供需现状及预测(2018-2029)
2.1.1 全球半导体后端设备产能、产量、产能利用率及发展趋势(2018-2029)
2.1.2 全球半导体后端设备产量、需求量及发展趋势(2018-2029)
2.1.3 全球主要地区半导体后端设备产量及发展趋势(2018-2029)
2.2 中国半导体后端设备供需现状及预测(2018-2029)
2.2.1 中国半导体后端设备产能、产量、产能利用率及发展趋势(2018-2029)
2.2.2 中国半导体后端设备产量、市场需求量及发展趋势(2018-2029)
2.3 全球半导体后端设备销量及销售额
2.3.1 全球市场半导体后端设备销售额(2018-2029)
2.3.2 全球市场半导体后端设备销量(2018-2029)
2.3.3 全球市场半导体后端设备价格趋势(2018-2029)
第3章 全球与中国主要厂商市场份额分析
3.1 全球市场主要厂商半导体后端设备产能市场份额
3.2 全球市场主要厂商半导体后端设备销量(2019-2024)
3.2.1 全球市场主要厂商半导体后端设备销量(2019-2024)
3.2.2 全球市场主要厂商半导体后端设备销售收入(2019-2024)
3.2.3 全球市场主要厂商半导体后端设备销售价格(2019-2024)
3.2.4 2024年全球主要生产商半导体后端设备收入排名
3.3 中国市场主要厂商半导体后端设备销量(2019-2024)
3.3.1 中国市场主要厂商半导体后端设备销量(2019-2024)
3.3.2 中国市场主要厂商半导体后端设备销售收入(2019-2024)
3.3.3 中国市场主要厂商半导体后端设备销售价格(2019-2024)
3.3.4 2024年中国主要生产商半导体后端设备收入排名
3.4 全球主要厂商半导体后端设备产地分布及商业化日期
3.5 全球主要厂商半导体后端设备产品类型列表
3.6 半导体后端设备行业集中度、竞争程度分析
3.6.1 半导体后端设备行业集中度分析:2023全球Top 5生产商市场份额
3.6.2 全球半导体后端设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额
3.7 新增投资及市场并购活动
第4章 全球半导体后端设备主要地区分析
4.1 全球主要地区半导体后端设备市场规模分析:2020 VS 2023 VS 2028
4.1.1 全球主要地区半导体后端设备销售收入及市场份额(2019-2024年)
4.1.2 全球主要地区半导体后端设备销售收入预测(2025-2031年)
4.2 全球主要地区半导体后端设备销量分析:2020 VS 2023 VS 2028
4.2.1 全球主要地区半导体后端设备销量及市场份额(2019-2024年)
4.2.2 全球主要地区半导体后端设备销量及市场份额预测(2025-2031)
4.3 北美市场半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
4.4 欧洲市场半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
4.5 中国市场半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
4.6 日本市场半导体后端设备销量、收入及增长率(2018-2029)
第5章 全球半导体后端设备主要生产商分析
5.1 ASML
5.1.1 ASML基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 ASML半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.1.3 ASML半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.1.4 ASML公司简介及主要业务
5.1.5 ASML企业最新动态
5.2 KLA
5.2.1 KLA基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 KLA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.2.3 KLA半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.2.4 KLA公司简介及主要业务
5.2.5 KLA企业最新动态
5.3 Lam Research
5.3.1 Lam Research基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 Lam Research半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.3.3 Lam Research半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.3.4 Lam Research公司简介及主要业务
5.3.5 Lam Research企业最新动态
5.4 Tokyo Electron
5.4.1 Tokyo Electron基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 Tokyo Electron半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.4.3 Tokyo Electron半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.4.4 Tokyo Electron公司简介及主要业务
5.4.5 Tokyo Electron企业最新动态
5.5 Advantest
5.5.1 Advantest基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 Advantest半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.5.3 Advantest半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.5.4 Advantest公司简介及主要业务
5.5.5 Advantest企业最新动态
5.6 Onto Innovation
5.6.1 Onto Innovation基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.6.2 Onto Innovation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.6.3 Onto Innovation半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.6.4 Onto Innovation公司简介及主要业务
5.6.5 Onto Innovation企业最新动态
5.7 SCREEN
5.7.1 SCREEN基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.7.2 SCREEN半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.7.3 SCREEN半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.7.4 SCREEN公司简介及主要业务
5.7.5 SCREEN企业最新动态
5.8 Teradyne
5.8.1 Teradyne基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.8.2 Teradyne半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.8.3 Teradyne半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.8.4 Teradyne公司简介及主要业务
5.8.5 Teradyne企业最新动态
5.9 Matsusada Precision
5.9.1 Matsusada Precision基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.9.2 Matsusada Precision半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.9.3 Matsusada Precision半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.9.4 Matsusada Precision公司简介及主要业务
5.9.5 Matsusada Precision企业最新动态
5.10 ADVANCED Motion Controls
5.10.1 ADVANCED Motion Controls基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.10.2 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.10.3 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.10.4 ADVANCED Motion Controls公司简介及主要业务
5.10.5 ADVANCED Motion Controls企业最新动态
5.11 SFA Semiconductor
5.11.1 SFA Semiconductor基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.11.2 SFA Semiconductor半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.11.3 SFA Semiconductor半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.11.4 SFA Semiconductor公司简介及主要业务
5.11.5 SFA Semiconductor企业最新动态
5.12 Applied Materials
5.12.1 Applied Materials基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.12.2 Applied Materials半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.12.3 Applied Materials半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.12.4 Applied Materials公司简介及主要业务
5.12.5 Applied Materials企业最新动态
5.13 Hitachi High-Technologies
5.13.1 Hitachi High-Technologies基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.13.2 Hitachi High-Technologies半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.13.3 Hitachi High-Technologies半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.13.4 Hitachi High-Technologies公司简介及主要业务
5.13.5 Hitachi High-Technologies企业最新动态
5.14 Toray Engineering
5.14.1 Toray Engineering基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.14.2 Toray Engineering半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.14.3 Toray Engineering半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.14.4 Toray Engineering公司简介及主要业务
5.14.5 Toray Engineering企业最新动态
5.15 Lasertec
5.15.1 Lasertec基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.15.2 Lasertec半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.15.3 Lasertec半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.15.4 Lasertec公司简介及主要业务
5.15.5 Lasertec企业最新动态
5.16 Cohu
5.16.1 Cohu基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.16.2 Cohu半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.16.3 Cohu半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.16.4 Cohu公司简介及主要业务
5.16.5 Cohu企业最新动态
5.17 Techwing
5.17.1 Techwing基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.17.2 Techwing半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.17.3 Techwing半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.17.4 Techwing公司简介及主要业务
5.17.5 Techwing企业最新动态
5.18 DISCO
5.18.1 DISCO基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.18.2 DISCO半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.18.3 DISCO半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.18.4 DISCO公司简介及主要业务
5.18.5 DISCO企业最新动态
5.19 TOKYO SEIMITSU
5.19.1 TOKYO SEIMITSU基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.19.2 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.19.3 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.19.4 TOKYO SEIMITSU公司简介及主要业务
5.19.5 TOKYO SEIMITSU企业最新动态
5.20 光力科技
5.20.1 光力科技基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.20.2 光力科技半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.20.3 光力科技半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.20.4 光力科技公司简介及主要业务
5.20.5 光力科技企业最新动态
5.21 Synova
5.21.1 Synova基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.21.2 Synova半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.21.3 Synova半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.21.4 Synova公司简介及主要业务
5.21.5 Synova企业最新动态
5.22 Besi
5.22.1 Besi基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.22.2 Besi半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.22.3 Besi半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.22.4 Besi公司简介及主要业务
5.22.5 Besi企业最新动态
5.23 Kulicke & Soffa
5.23.1 Kulicke & Soffa基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.23.2 Kulicke & Soffa半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.23.3 Kulicke & Soffa半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.23.4 Kulicke & Soffa公司简介及主要业务
5.23.5 Kulicke & Soffa企业最新动态
5.24 Palomar
5.24.1 Palomar基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.24.2 Palomar半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.24.3 Palomar半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.24.4 Palomar公司简介及主要业务
5.24.5 Palomar企业最新动态
5.25 DIAS Automation
5.25.1 DIAS Automation基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.25.2 DIAS Automation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.25.3 DIAS Automation半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.25.4 DIAS Automation公司简介及主要业务
5.25.5 DIAS Automation企业最新动态
5.26 Semes
5.26.1 Semes基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.26.2 Semes半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.26.3 Semes半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.26.4 Semes公司简介及主要业务
5.26.5 Semes企业最新动态
5.27 Fasford
5.27.1 Fasford基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.27.2 Fasford半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.27.3 Fasford半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.27.4 Fasford公司简介及主要业务
5.27.5 Fasford企业最新动态
5.28 Yamaha Robotics Holdings
5.28.1 Yamaha Robotics Holdings基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.28.2 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.28.3 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.28.4 Yamaha Robotics Holdings公司简介及主要业务
5.28.5 Yamaha Robotics Holdings企业最新动态
5.29 TOWA
5.29.1 TOWA基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.29.2 TOWA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.29.3 TOWA半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.29.4 TOWA公司简介及主要业务
5.29.5 TOWA企业最新动态
5.30 ASMPT
5.30.1 ASMPT基本信息、半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.30.2 ASMPT半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
5.30.3 ASMPT半导体后端设备销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
5.30.4 ASMPT公司简介及主要业务
5.30.5 ASMPT企业最新动态
5.31 I-PEX
第6章 不同产品类型半导体后端设备分析
6.1 全球不同产品类型半导体后端设备销量(2018-2029)
6.1.1 全球不同产品类型半导体后端设备销量及市场份额(2019-2024)
6.1.2 全球不同产品类型半导体后端设备销量预测(2025-2031)
6.2 全球不同产品类型半导体后端设备收入(2018-2029)
6.2.1 全球不同产品类型半导体后端设备收入及市场份额(2019-2024)
6.2.2 全球不同产品类型半导体后端设备收入预测(2025-2031)
6.3 全球不同产品类型半导体后端设备价格走势(2018-2029)
第7章 不同应用半导体后端设备分析
7.1 全球不同应用半导体后端设备销量(2018-2029)
7.1.1 全球不同应用半导体后端设备销量及市场份额(2019-2024)
7.1.2 全球不同应用半导体后端设备销量预测(2025-2031)
7.2 全球不同应用半导体后端设备收入(2018-2029)
7.2.1 全球不同应用半导体后端设备收入及市场份额(2019-2024)
7.2.2 全球不同应用半导体后端设备收入预测(2025-2031)
7.3 全球不同应用半导体后端设备价格走势(2018-2029)
第8章 上游原料及下游市场分析
8.1 半导体后端设备产业链分析
8.2 半导体后端设备产业上游供应分析
8.2.1 上游原料供给状况
8.2.2 原料供应商及联系方式
8.3 半导体后端设备下游典型客户
8.4 半导体后端设备销售渠道分析
第9章 行业发展机遇和风险分析
9.1 半导体后端设备行业发展机遇及主要驱动因素
9.2 半导体后端设备行业发展面临的风险
9.3 半导体后端设备行业政策分析
9.4 半导体后端设备中国企业SWOT分析
第10章 研究成果及结论
第11章 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明
表格目录
表1 不同产品类型半导体后端设备增长趋势2020 VS 2023 VS 2028(百万美元)
表2 不同应用增长趋势2020 VS 2023 VS 2028(百万美元)
表3 半导体后端设备行业目前发展现状
表4 半导体后端设备发展趋势
表5 全球主要地区半导体后端设备产量(台):2020 VS 2023 VS 2028
表6 全球主要地区半导体后端设备产量(2019-2024)&(台)
表7 全球主要地区半导体后端设备产量市场份额(2019-2024)
表8 全球主要地区半导体后端设备产量(2025-2031)&(台)
表9 全球市场主要厂商半导体后端设备产能(2018-2023)&(台)
表10 全球市场主要厂商半导体后端设备销量(2019-2024)&(台)
表11 全球市场主要厂商半导体后端设备销量市场份额(2019-2024)
表12 全球市场主要厂商半导体后端设备销售收入(2019-2024)&(百万美元)
表13 全球市场主要厂商半导体后端设备销售收入市场份额(2019-2024)
表14 全球市场主要厂商半导体后端设备销售价格(2019-2024)&(千美元/台)
表15 2024年全球主要生产商半导体后端设备收入排名(百万美元)
表16 中国市场主要厂商半导体后端设备销量(2019-2024)&(台)
表17 中国市场主要厂商半导体后端设备销量市场份额(2019-2024)
表18 中国市场主要厂商半导体后端设备销售收入(2019-2024)&(百万美元)
表19 中国市场主要厂商半导体后端设备销售收入市场份额(2019-2024)
表20 中国市场主要厂商半导体后端设备销售价格(2019-2024)&(千美元/台)
表21 2024年中国主要生产商半导体后端设备收入排名(百万美元)
表22 全球主要厂商半导体后端设备产地分布及商业化日期
表23 全球主要厂商半导体后端设备产品类型列表
表24 2023全球半导体后端设备主要厂商市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队)
表25 全球半导体后端设备市场投资、并购等现状分析
表26 全球主要地区半导体后端设备销售收入(百万美元):2020 VS 2023 VS 2028
表27 全球主要地区半导体后端设备销售收入(2019-2024)&(百万美元)
表28 全球主要地区半导体后端设备销售收入市场份额(2019-2024)
表29 全球主要地区半导体后端设备收入(2025-2031)&(百万美元)
表30 全球主要地区半导体后端设备收入市场份额(2025-2031)
表31 全球主要地区半导体后端设备销量(台):2020 VS 2023 VS 2028
表32 全球主要地区半导体后端设备销量(2019-2024)&(台)
表33 全球主要地区半导体后端设备销量市场份额(2019-2024)
表34 全球主要地区半导体后端设备销量(2025-2031)&(台)
表35 全球主要地区半导体后端设备销量份额(2025-2031)
表36 ASML半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表37 ASML半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表38 ASML半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表39 ASML公司简介及主要业务
表40 ASML企业最新动态
表41 KLA半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表42 KLA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表43 KLA半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表44 KLA公司简介及主要业务
表45 KLA企业最新动态
表46 Lam Research半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表47 Lam Research半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表48 Lam Research半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表49 Lam Research公司简介及主要业务
表50 Lam Research公司最新动态
表51 Tokyo Electron半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表52 Tokyo Electron半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表53 Tokyo Electron半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表54 Tokyo Electron公司简介及主要业务
表55 Tokyo Electron企业最新动态
表56 Advantest半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表57 Advantest半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表58 Advantest半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表59 Advantest公司简介及主要业务
表60 Advantest企业最新动态
表61 Onto Innovation半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表62 Onto Innovation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表63 Onto Innovation半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表64 Onto Innovation公司简介及主要业务
表65 Onto Innovation企业最新动态
表66 SCREEN半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表67 SCREEN半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表68 SCREEN半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表69 SCREEN公司简介及主要业务
表70 SCREEN企业最新动态
表71 Teradyne半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表72 Teradyne半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表73 Teradyne半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表74 Teradyne公司简介及主要业务
表75 Teradyne企业最新动态
表76 Matsusada Precision半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表77 Matsusada Precision半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表78 Matsusada Precision半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表79 Matsusada Precision公司简介及主要业务
表80 Matsusada Precision企业最新动态
表81 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表82 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表83 ADVANCED Motion Controls半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表84 ADVANCED Motion Controls公司简介及主要业务
表85 ADVANCED Motion Controls企业最新动态
表86 SFA Semiconductor半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表87 SFA Semiconductor半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表88 SFA Semiconductor半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表89 SFA Semiconductor公司简介及主要业务
表90 SFA Semiconductor企业最新动态
表91 Applied Materials半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表92 Applied Materials半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表93 Applied Materials半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表94 Applied Materials公司简介及主要业务
表95 Applied Materials企业最新动态
表96 Hitachi High-Technologies半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表97 Hitachi High-Technologies半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表98 Hitachi High-Technologies半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表99 Hitachi High-Technologies公司简介及主要业务
表100 Hitachi High-Technologies企业最新动态
表101 Toray Engineering半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表102 Toray Engineering半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表103 Toray Engineering半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表104 Toray Engineering公司简介及主要业务
表105 Toray Engineering企业最新动态
表106 Lasertec半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表107 Lasertec半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表108 Lasertec半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表109 Lasertec公司简介及主要业务
表110 Lasertec企业最新动态
表111 Cohu半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表112 Cohu半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表113 Cohu半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表114 Cohu公司简介及主要业务
表115 Cohu企业最新动态
表116 Techwing半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表117 Techwing半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表118 Techwing半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表119 Techwing公司简介及主要业务
表120 Techwing企业最新动态
表121 DISCO半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表122 DISCO半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表123 DISCO半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表124 DISCO公司简介及主要业务
表125 DISCO企业最新动态
表126 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表127 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表128 TOKYO SEIMITSU半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表129 TOKYO SEIMITSU公司简介及主要业务
表130 TOKYO SEIMITSU企业最新动态
表131 光力科技半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表132 光力科技半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表133 光力科技半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表134 光力科技公司简介及主要业务
表135 光力科技企业最新动态
表136 Synova半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表137 Synova半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表138 Synova半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表139 Synova公司简介及主要业务
表140 Synova企业最新动态
表141 Besi半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表142 Besi半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表143 Besi半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表144 Besi公司简介及主要业务
表145 Besi企业最新动态
表146 Kulicke & Soffa半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表147 Kulicke & Soffa半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表148 Kulicke & Soffa半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表149 Kulicke & Soffa公司简介及主要业务
表150 Kulicke & Soffa企业最新动态
表151 Palomar半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表152 Palomar半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表153 Palomar半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表154 Palomar公司简介及主要业务
表155 Palomar企业最新动态
表156 DIAS Automation半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表157 DIAS Automation半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表158 DIAS Automation半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表159 DIAS Automation公司简介及主要业务
表160 DIAS Automation企业最新动态
表161 Semes半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表162 Semes半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表163 Semes半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表164 Semes公司简介及主要业务
表165 Semes企业最新动态
表166 Fasford半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表167 Fasford半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表168 Fasford半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表169 Fasford公司简介及主要业务
表170 Fasford企业最新动态
表171 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表172 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表173 Yamaha Robotics Holdings半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表174 Yamaha Robotics Holdings公司简介及主要业务
表175 Yamaha Robotics Holdings企业最新动态
表176 TOWA半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表177 TOWA半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表178 TOWA半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表179 TOWA公司简介及主要业务
表180 TOWA企业最新动态
表181 ASMPT半导体后端设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表182 ASMPT半导体后端设备产品规格、参数及市场应用
表183 ASMPT半导体后端设备销量(台)、收入(百万美元)、价格(千美元/台)及毛利率(2019-2024)
表184 ASMPT公司简介及主要业务
表185 ASMPT企业最新动态
表186 全球不同产品类型半导体后端设备销量(2019-2024)&(台)
表187 全球不同产品类型半导体后端设备销量市场份额(2019-2024)
表188 全球不同产品类型半导体后端设备销量预测(2025-2031)&(台)
表189 全球不同产品类型半导体后端设备销量市场份额预测(2025-2031)
表190 全球不同产品类型半导体后端设备收入(百万美元)&(2019-2024)
表191 全球不同产品类型半导体后端设备收入市场份额(2019-2024)
表192 全球不同产品类型半导体后端设备收入预测(百万美元)&(2025-2031)
表193 全球不同类型半导体后端设备收入市场份额预测(2025-2031)
表194 全球不同产品类型半导体后端设备价格走势(2018-2029)
表195 全球不同应用半导体后端设备销量(2019-2024年)&(台)
表196 全球不同应用半导体后端设备销量市场份额(2019-2024)
表197 全球不同应用半导体后端设备销量预测(2025-2031)&(台)
表198 全球不同应用半导体后端设备销量市场份额预测(2025-2031)
表199 全球不同应用半导体后端设备收入(2019-2024年)&(百万美元)
表200 全球不同应用半导体后端设备收入市场份额(2019-2024)
表201 全球不同应用半导体后端设备收入预测(2025-2031)&(百万美元)
表202 全球不同应用半导体后端设备收入市场份额预测(2025-2031)
表203 全球不同应用半导体后端设备价格走势(2018-2029)
表204 半导体后端设备上游原料供应商及联系方式列表
表205 半导体后端设备典型客户列表
表206 半导体后端设备主要销售模式及销售渠道
表207 半导体后端设备行业发展机遇及主要驱动因素
表208 半导体后端设备行业发展面临的风险
表209 半导体后端设备行业政策分析
表210 研究范围
表211 分析师列表
图表目录
图1 半导体后端设备产品图片
图2 全球不同产品类型半导体后端设备产量市场份额 2023 & 2028
图3 晶圆检测设备产品图片
图4 划片设备产品图片
图5 粘合设备产品图片
图6 成型设备产品图片
图7 封装设备产品图片
图8 其他产品图片
图9 全球不同应用半导体后端设备消费量市场份额2023 VS 2028
图10 集成设备制造商(IDM)
图11 外包半导体组装与测试(OSAT)
图12 全球半导体后端设备产能、产量、产能利用率及发展趋势(2018-2029)&(台)
图13 全球半导体后端设备产量、需求量及发展趋势(2018-2029)&(台)
图14 全球主要地区半导体后端设备产量市场份额(2018-2029)
图15 中国半导体后端设备产能、产量、产能利用率及发展趋势(2018-2029)&(台)
图16 中国半导体后端设备产量、市场需求量及发展趋势(2018-2029)&(台)
图17 全球半导体后端设备市场销售额及增长率:(2018-2029)&(百万美元)
图18 全球市场半导体后端设备市场规模:2020 VS 2023 VS 2028(百万美元)
图19 全球市场半导体后端设备销量及增长率(2018-2029)&(台)
图20 全球市场半导体后端设备价格趋势(2018-2029)&(台)&(千美元/台)
图21 2024年全球市场主要厂商半导体后端设备销量市场份额
图22 2024年全球市场主要厂商半导体后端设备收入市场份额
图23 2024年中国市场主要厂商半导体后端设备销量市场份额
图24 2024年中国市场主要厂商半导体后端设备收入市场份额
图25 2024年全球前五大生产商半导体后端设备市场份额
图26 2023全球半导体后端设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额
图27 全球主要地区半导体后端设备销售收入市场份额(2020 VS 2023)
图28 北美市场半导体后端设备销量及增长率(2018-2029) &(台)
图29 北美市场半导体后端设备收入及增长率(2018-2029)&(百万美元)
图30 欧洲市场半导体后端设备销量及增长率(2018-2029) &(台)
图31 欧洲市场半导体后端设备收入及增长率(2018-2029)&(百万美元)
图32 中国市场半导体后端设备销量及增长率(2018-2029)& (台)
图33 中国市场半导体后端设备收入及增长率(2018-2029)&(百万美元)
图34 日本市场半导体后端设备销量及增长率(2018-2029)& (台)
图35 日本市场半导体后端设备收入及增长率(2018-2029)&(百万美元)
图36 全球不同产品类型半导体后端设备价格走势(2018-2029)&(千美元/台)
图37 全球不同应用半导体后端设备价格走势(2018-2029)&(千美元/台)
图38 半导体后端设备产业链
图39 半导体后端设备中国企业SWOT分析
图40 关键采访目标