2024-2030年中国半导体设备行业发展现状调查及投资发展潜力报告

 正文目录

第一章 半导体产业现状
1.1 、半导体产业近况
2 、半导体设备简介
1.3 、EUV对ArF
1.4 、15英寸晶圆

第二章 半导体设备产业与市场
2.1 、整体半导体设备市场
2.2 、晶圆厂半导体设备市场
晶圆制造核心设备为光刻机、刻蚀机、 PVD和CVD，四者总和占晶圆制造设备支出的75%；
光刻机被荷兰阿斯麦和日本的尼康及佳能垄断，TOP3 市占率高达92.8%； 刻蚀机被美国的拉姆研究、应用材料及日本的东京电子垄断，TOP3 市占率高达90.5%； PVD被美国的应用材料、 Evatec、 Ulvac垄断，TOP3 市占率高达96.2%；CVD被美国的应用材料、东京电子、拉姆研究垄断，TOP3 市占率高达70%； PVD被美国的应用材料、 Evatec、 Ulvac垄断，TOP3 市占率高达96.2%；氧化/扩散设备主要被日本的日立、东电和ASM垄断， TOP3 市占率高达94.8%。
半导体制造核心设备市场Top 3市占率情况

2.3 、全球半导体市场地域分布

第三章 半导体设备产业
3.1 、半导体设备产业概述
3.2 、半导体产业地域分布
3.2.1 、中国台湾半导体设备市场与产业
3.2.2 、中国大陆半导体设备市场与产业
3.3 、自动测试
3.4 、蚀刻

第四章 半导体设备下游市场分析
4.1 、晶圆代工业
4.1.1 、晶圆代工业现状
4.1.2 、晶圆代工厂资本支出
4.1.3 、GlobalFoundries
4.1.4 、TSMC
4.1.5 、联电
4.1.6 、SMIC
4.2 、内存产业
4.2.1 、NAND产业现状
4.2.2 、东芝
4.2.4 、DRAM产业现状
4.2.5 、HYNIX与三星制程进度
4.2.6 、DRAM厂家支出
4.3 、IDM
4.4 、封测产业

第五章半导体设备厂家研究
5.1 、应用材料（Applied Materials）
5.2 、ASML
5.3 、KLA-Tencor
5.4 、日立高科
5.5 、TEL
5.6 、NIKON
5.7 、DNS
5.8 、AIXTRON
5.9 、ADVANTEST
5.10 、LamResearch
5.11 、Zeiss SMT
5.12 、Teradyne
5.13 、Novellus
5.14 、Verigy
5.15 、Varian
5.16 、日立国际电气
5.17 、ASM国际
5.18 、佳能

图表目录
图表2015-2024年全球半导体设备市场规模
图表2015-2024年全球半导体设备资本支出统计及预测
图表2015-2024年全球半导体材料收入统计及预测
图表2015-2024年全球晶圆厂建设投入统计及预测
图表2015-2024年全球晶圆厂设备投入统计及预测
图表2015-2024年全球晶圆厂投入统计及预测
图表2015-2024年全球折合8英寸晶圆产能下游产品类型分布
图表2015-2024年全球晶圆厂产能分布统计及预测
图表2024年全球半导体设备市场地域分布
图表2015-2024年全球半导体市场地域分布预测
图表2015-2024年全球半导体设备市场技术分布
图表2015-2024年全球半导体市场下游应用分布
图表2015-2024年全球晶圆厂材料市场规模与地域分布
图表2015-2024年全球封装厂材料市场规模与地域分布
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